Instinct MI455X結合領先效能、HBM4記憶體，與Cerebras合作推出晶圓級引擎解構式AI推論方案

AMD執行長蘇姿丰在Advancing AI 2026大會發表Instinct MI455X、Instinct MI430X等GPU產品，並宣布與Cerebras Systems合作推出採用晶圓級引擎的全新解構式AI推論解決方案。

MI400系列登場

AMD在Advancing AI 2026大會推出全新Instinct MI400系列GPU採用CDNA 5運算架構，其加速運算裸晶（Accelerated Compute Die，XCD）採用TSMC N2（台積電2 nm）節點製程，對並產品包含專為前沿AI（Frontier AI）與AI工廠設計的Instinct MI455X GPU（繪圖處理器，可加速AI運算），以及為主權AI與HPC（High Performance Computing，高效能運算）設計的Instinct MI430X GPU，不但具有領先競爭對手的效能表現，也搭載容量更大的HBM4高頻寬記憶體，並具備頻寬更高的網路連接與擴展能力，搭配先進資安防護與可擴充的系統架構，協助企業與機構部署、擴充並管理AI與HPC工作負載。

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Instinct MI455X晶片內部具有8組XCD、共256組工作群組處理器（Work Group Processor，WGP），能夠提供40.26 PFLOPS的MXFP4資料類型AI運算效能。搭配2組通道與快取裸晶（Fabric and Cache Die，FCD），每組FCD具有192組HBM4高頻寬記憶體通道介面與192 MB全域L2快取記憶體。

此外它還有2組I/O裸晶（I/O Die，IOD），提供2組PCle Gen 6或3組AMD AI NIC匯流排，以及頻寬達雙向256 GB/s的AMD Infinity Fabric匯流排，並為整顆GPU提供36組頻寬達雙向3.6 TB/s的UALoE（Ultra Accelerator Link over Ethernet）以利進行Helios向上擴展（Scale-Up）。

在記憶體部分，Instinct MI455X晶片整合容量高達432 GB的12層堆疊HBM4高頻寬記憶體，傳輸頻寬達到23.3 TB/s。與前代Instinct MI350X的288 GB容量與8 TB/s頻寬，成長幅度分別達到1.5倍、2.9倍。AMD的Helios機櫃級解決方案與競爭對手NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃已公布的規格相比，高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬也領先6%。

Instinct MI430X同樣具有256組工作群組處理器，能夠提供9.2 PFLOPS的MXFP4資料類型AI運算效能，最高HBM4高頻寬記憶體容量可達432 GB，頻寬同樣為23.3 TB/s。

▲ Instinct MI400系列GPU採用全新CNDA 5運算架構，也是Helios機櫃級解決方案的關鍵零組件。

▲ 例代CNDA規格對照。可以看到CNDA 5的HBM高頻寬記憶體的容量、頻寬都有顯著成長。

▲ Helios機櫃級解決方案整合Instinct MI455X GPU、第6代EPYC CPU、Salina DPU、Vulcano AI NIC等晶片。

▲ Instinct MI455X GPU的渲染圖，它採用全新CNDA 5運算架構。

▲ CNDA 5運算架構各部裸晶示意圖。

▲ Instinct MI455X的XCD採用TSMC N2（台積電2 nm）節點製程，提供40.26 PFLOPS的MXFP4資料類型AI運算效能，整合容量高達432 GB的12層堆疊HBM4高頻寬記憶體。

▲ 根據AMD提供的數據，與前代Instinct MI355X相比，Instinct MI455X在低、中、高互動負載下皆能提供最高34倍的Token（字詞）生成速度效能。

▲ 在低、中、高互動負載的Token生成成本最多可節省18倍。

▲ 與競爭對手NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃相比，Helios機櫃級解決方案在低、中、高互動負載的Token生成速度效能領先10~15%不等。

開外掛達成超低延遲AI推論

AMD也與Cerebras Systems展開合作，推出結合Helios機櫃級解決方案與Cerebras晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine）的全新解構式AI推論解決方案。

Cerebras晶圓級引擎的特色為打破傳統晶片尺寸限制，將整片12吋晶圓直接作為單一晶片，提供高達900,000組AI核心與容量達44 GB的SRAM（靜態隨機存取記憶體，處理器的快取記憶體即為此類），記憶體頻寬更是高達驚人的21,000 TB/s。

其中Helios能夠提供高效能且可擴展的吞吐量效能，Cerebras晶圓級引擎則提供超快速、超低延遲的Token生成能力，兩大運算引擎結合之下預計可提供高達5倍的每瓦每秒Token生成效率（Token/s/W）。

在差異化的使用情況之下，大量工作負載優先考量最大化Token生成量，而程式碼編寫、即時Copilot、即時代理與代理式工作流程則需要更快的回應時間，這項整合解決方案能夠滿足這類異質基礎設施（Heterogeneous Infrastructure）的需求，為2類運算提供最高效能表現。

▲ Cerebras晶圓級引擎具有900,000組AI核心與容量高達44 GB的SRAM，記憶體頻達到21,000 TB/s。雖然記憶體容量不比Instinct MI455X的432 GB HBM4高頻寬記憶體，但是頻寬領先約901.29倍（沒錯，超過九百倍）。

▲ Helios以Instinct MI455X GPU為主的AI運算能力適合應用於高吞吐量的使用情境，而Cerebras晶圓級引擎則適合超低延遲的運算需求。

▲ 結合Helios與Cerebras晶圓級引擎可以帶來高達5倍於單純使用Cerebras的每瓦每秒Token生成效率（Token/s/W）。

▲ Helios機櫃級系統與Cerebras晶圓級引擎的整合方案預計於2026年下半推出，可以帶來兼顧高吞吐量與超低延遲的運算能力。

AMD執行長蘇姿丰表示，AMD Helios為最廣泛的推論工作負載提供領先業界的效能與擴展規模，透過與Cerebras合作，我們正將這項領先優勢延伸至對延遲極為敏感的應用領域，並為即時代理式AI打造強大的全新平台。

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