72af9db81f5b9815a269b6ec841d8aba AMD目前的產品線以Radeon R9為最高階,其中又以代號Hawaii的核心為目前的頂級繪圖晶片,分別為R9 290XR9 290,兩者之間差異點在串流處理器(SP)與核心時脈之間的差異,分別為28162560個,核心時脈差距則是1000947MHz。以我們的經驗來看,雙方差距其實並不會因串流處理器相差256個而出現大幅度的效能斷層,應該會非常接近,在遊戲表現上的差異可能不大。 各家廠商也深知這一點,其中又會針對這些高階卡特別推出特製版本,如華碩DC2、微星Gaming、技嘉WindForce,而撼訊則是極速+PCS+),而這些產品全數皆為原廠預設超頻的顯示卡,在效能上也較公板卡更好,解熱能力同樣也是經過大幅度的改良,遠比公板卡的94度高溫要來的低許多,達到效能上的最大化。

2.5槽的散熱方案

在撼訊的產品中,大多以散熱器作為產品系列的名稱,如TurboDuo、PCS+、Devil 13、LCS,而其中又以PCS+為單核心架構下最高階的產品,對比其他家廠商初期皆以雙槽散熱架構做為賣點之外,撼訊則是首先破除這個限制。設計以2.5槽的解熱能力為重點,擴充能力則是設計的次要考量。事實上也證明,這個作法不只超前同級產品,更是成為目前空冷散熱中的較為合理的方案。

之前編輯部曾測試過R9 290X,效能會因溫度造成的問題而達到效能瓶頸,那麼要使消費者得到最佳的遊戲體驗,那勢必要在溫度控制下功夫。從先前測試結果中,可以看到雙風扇幾乎沒有辦法達到高效能體驗,而在三風扇之中則是以藍寶的Tri-X拔得頭籌,但仍有明顯缺陷,那就是會受到電流上限而造成核心降頻,而撼訊PCS+則是解決了這個問題,達到不降頻的絕對效能高峰。

PCB佈局與公板非常類似,但整個供電迴路方案經過改良,整體用料更好,效率更佳。

從側面看可以發現散熱器需佔用2.5槽空間,鋁製鰭片即佔用2槽,對於解熱能力有很大提昇。

解熱能力提升24%

本卡使用3顆80mm風扇做為主動式散熱,進而提昇24%的降溫效果與17%的抑噪能力,從結構上來看採用4根6mm、1根8mm熱導管共計5根組合而成的熱導管架構。分別串連2組散熱鰭片,將核心所產生的廢熱藉此導至鋁製鰭片上進行熱交換處理。所搭載的5根熱導管架構採用包夾式處理,解決核心面積不夠大,造成熱導管冗餘的問題,同時熱導管與鰭片之間採用熱島能力較佳的回流焊工藝,並非穿Fin技術,這類技術常見於高階散熱器上,較耗費工時、講究工藝技術,同時鰭片之間採用的是扣Fin處理,能夠解決鰭片多,易造成排列空隙不均的問題。

2.5槽為不得不的取捨,仔細研究整個散熱結構後,可以看到分布情形為:散熱器占2槽,而風扇部分則是占用0.5槽,在解熱能力上,因大面積的鋁製鰭片可以更有效的將熱從核心處帶走、增長熱交換時間,進而增加整體解熱效率,也變成其他廠後續推出更高階產品的模式,如:微星Lightning、藍寶Vapor-X、Toxic。

顯示卡由3件式結構組成,並未因此增加PCB正面的強化金屬板,對於抗板彎能力較弱一點。

PCI-E供電需求為6+8Pin,理論最大供給能力為300W,實際運作時低於這個值,對於一般500W電源供應器來說不是負擔。

主打黃金電源用料

官方主打的黃金電源用料,經過編輯部的拆解後,可以看到PCB Layout(佈線設計)與公板卡大不相同,供電迴路設計為6(GPU)+1(Mem)+1(I/O)設計,另外電容則是全數改為日系NCC電容,並非公板的香港萬裕ULR電容,另外在核心供電迴路上則是採用IR3567 PWM控制器,搭配IR3551 PowIRstage,該方案為高度整合的方案,將以往常見的Mosfet、Mosfet Driver全數整合製單一封裝內,能夠提高電力效率與降低損耗、發熱量。

就目前所看到的供電迴路設計,較特殊的為華碩NexFET、微星CopperMOS,這兩者華碩為整合Mosfet、但並未整合Mosfet Driver,需較大PCB面積容納這些元件,而微星則是零散結構,提供金屬外殼解決發熱問題,整體來說每個方案各有優缺點,但目前撼訊設計則是較新穎的作法,在此之前較少人採用類似方案。

供電迴路採用更新穎的方案,藉由超高集成度的PowIRstage能提供更有效率的電力供給,也降低廢熱。

影像輸出埠為全數位方案,並不再提供可轉換類比訊號的DVI-I,若有這方面需求得靠主動式轉換器達成。

3種影像輸出介面

在影像輸出埠上採用標準AMD R9系列方案,採用DVI-D、HDMI、DisplayPort方案,不過並沒有任何類比輸出,在這一點取決於官方並未提供類比訊號,僅能以主動式轉換器藉數位訊號轉為類比訊號,在影像輸出解決方案中,雖不甚完善,但考量到R9高階系列的使用者大多以是數位輸入的使用者較多,這麼做也非不妥。

記憶體採用SK Hynix,提供較佳的超頻能力,官方預設為5.4Gbps,還有往上探的空間。

雙BIOS開關,並非原廠Uber、Quiet模式,僅為備份用途,預防刷新BIOS失敗,可供回復用。

解決核心降頻問題

在前面說過撼訊解決了核心降頻問題,這個問題的癥結點在於AMD限制核心電流的抽載,而使用者可以藉由CCC控制軟體將限制放寬,達到時脈長時間維持顛峰狀態,不過這麼做會增大供電迴路的負擔,且我們並不建議使用者自行修改。撼訊則是原廠預設就已經是較寬鬆的限制,在所有測試中與Furmark 0xAA之中,皆是以核心滿載的1040MHz運作,也因此在效能上絕對稱得上最快的一款R9 290,其主因要歸屬在新的供電迴路解決方案,提供更低耗損的電力供給,要知道以我們之前的測試結果來看,供電迴路在Furmark 0xAA解開電流限制中高達120度是輕而易舉,且容易造成顯示卡損壞。

散熱器本身提供5根熱導管,分別導熱至散熱鰭片上進行熱交換處理,並未經過大角度彎折,效率能夠較高。

高階卡之中的唯一選擇

對於一般玩家來說,PCS+ R9 290是一張具有性價比的選擇,除了效能上為絕對強勢的時脈之外,更提供一般消費者略遜於R9 290X的效能,但遠遠便宜上許多的價格,以我們測試的結果來看,無疑是近期AMD不錯的選擇,當然其他廠若是跟進這種設計,我們或許還能看到排序重新洗牌。若無,編輯部這邊只能期望在下一個世代中可以從其他廠商中看到更佳的解決方案。(洪貫樺)

 

 

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