0568c7a113015310ee3ff3a0b4c6a9ec 兩大獨立顯示晶片設計商 AMD 與 NVIDIA,預計將於明年各自推出代號 Greenland 和 Pascal 顯示晶片,並採用 HBM 2 作為顯示記憶體。依據 Fudzilla 報導,除了頂級顯示卡之外,入門、主流、甚至是中階顯示卡,將依然採用 GDDR5 甚至是 GDDR6,全因 HBM 價格依然高昂。

Fudzilla 報導指出,明年採用 HBM(High Bandwidth Memory)2 作為顯示記憶體的顯示卡並不多,將集中於採用代號 Greenland 和 Pascal 顯示晶片的高階款式,主流效能至入門顯示卡皆使用 GDDR5,或是預計明年推出的 GDDR6。一切原因皆為 HBM 價格不低,縱使 HBM 2 單一堆疊封裝頻寬將來到 256GB/s,依然難以大量使用。

HBM 能夠提供增加頻寬、降低電壓、減少電路板面積等數種優勢,但其封裝技術並不便宜,每個被堆疊的記憶體晶粒皆須採用 TSV(Through-Silicon Via,直通矽晶穿孔)製程,晶粒之間以 Microbump(微凸塊)相互連結,堆疊後還需邏輯電路晶片引出電路接點,再透過 Interposer(中介層)與圖形處理晶片和封裝基板相互連接。


▲HBM 封裝剖面圖。(圖片來源:AMD)

因為製程、封裝、測試複雜的關係,HBM 成本自然比現行 GDDR5 為高,再加上GDDR5 微縮製程,目前已可量產 8Gb 顆粒,因此過去組成 8GB 顯示記憶體需要使用 16 顆 4Gb 顆粒,明年僅需使用 8 顆即可組成 8GB,甚至是以 16 顆組成 16GB,進一步消彌與 HBM 2 的容量差距。

若需要比 GDDR5 更高的頻寬,美光明年也將推出 GDDR5X 記憶體,將預取從 8n 提升至 16n,直接將 GDDR5 傳輸頻寬翻倍。另有 GDDR6 將於 2016 年推出的傳聞,雖然目前 JEDEC 並未有任何的規格釋出,但按照記憶體發展歷程往例,GDDR6 應使用 DDR4 標準加以改善。

12 月 17 日做出以下更新:

Micron 已正式否認 2016 年將推出 GDDR6 的傳聞,表示僅會推出 GDDR5X,且兩者之間為不同的產品。

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