0b0d5d2806a3d84967fa2ab1af6d2760 NUC 類型電腦主機的體積小巧,不會占用太多空間而相當討人喜歡,不過若是性能要求比較高,這類產品便不敷使用。隨著半導體製程技術進步,桌上型處理器也能有低功耗表現,將之用來製作小型化電腦,便能提供較為充裕的運算性能。如 Intel 正要推動的 Mini-STX 尺寸電路板應用,將能帶來新的應用型態,頗為值得期待。

處理器本質性能差異,致使 NUC 應用受限

UCFF(Ultra-Compact Form Factor)架構迷你電腦產品,在當前已經算是相當成熟,只不過無法對運算性能寄望太多。畢竟所採用行動版處理器,基於一分電力一分效能這定律,性能並非和桌上型產品相等。合宜的性能對應關係式,如行動版 Core i7 或許只相近於桌上型 Core i5,若是低電壓版則是至少要降 2 個等級,也許只有接近桌上型 Core i3 的表現而已。

因此如果需要更高的運算性能,除了選擇組裝 Mini-ITX 規格主機,或者購買小型化品牌套裝電腦,還有一些新的應用型態正在醞釀。如 ECS 未來將推出 Liva One,這從迷你電腦 Liva 系列延伸而來的新品,另外還有正要竄出頭的 Mini-STX 平台。兩者形式雖然不盡相同,但是主機板尺寸和 Mini-ITX 相近或是再小一些,一致追逐小型化設計。

ECS Liva One
▲ ECS Liva One 在這小型化機身內,可以裝配桌上型低電壓處理器。

前述兩款產品有個共通點,就是可以裝配桌上型處理器,得以滿足特定應用的運算性能需求。Liva One 如同 Liva,是 ECS 自行開設規格的小型化電腦主機,稍早前我們已經見過其兄弟機種本尊。由於散熱方案和筆電一樣採用薄型產品,故設定是以搭載低電壓處理器為主,如 Intel Core i7-6700T、Core i5-6600T/6500T/6400T、Core i3-6300T/6100T 等。


▲ ECS Liva One 兄弟機種電路板線路布局全貌。(引用自 itmedia)

前述處理器的 TDP(Thermal Design Power,散熱設計功耗)同為 35W,這還比現在的高階行動版處理器 45W 來得低,故無需大型散熱器協助散熱。重點是核心架構和常規電壓版一致,並具有相同數量核心(如 Core i7-6700T 是四核心、八執行緒)與等主要規格特性,Intel 是對時脈與電壓做了些調整,因此性能仍然會比行動版處理器好上一截。

Mini-STX 大小適中,運算性能自己決定

Liva One 終究屬於準系統之類形式,在這相近體積內裝配桌上型處理器,也許說不上是業界首創,更可能不是當前市場上的唯一選擇。因此更為值得關注的是 Mini-STX 規格,這類型主機板尺寸為 14 x 14.7cm,比 17 x 17cm 的 Mini-ITX 又再小了一些。就線路布局而言,主要是省去 PCIe 匯流排介面插槽區域,同時改採用變壓器形式供應電源,故得以縮小電路板面積。

ECS Mini-STX H110SU-02
▲ ECS 所設計 Mini-STX 主機板 H110SU-02。

Mini-STX 是 Intel 正要推動的小型化平台新規格,和 NUC(電路板尺寸為 10 x 10cm)具有些相異處,線路布局是以單面為主,不像 NUC 必須妥善利用兩面空間,而 I/O 背板輸出入介面同樣分散至另一角配置。重點是具有一定 DIY 擴充彈性,例如可配備 2 組 M.2 介面插槽,用以裝設固態硬碟和無線網路模組,以及 2 組 SO-DIMM 記憶體模組插槽。

至於重點中的重點,Mini-STX 能夠自由裝配、更換處理器,並且相容於 Intel 原廠散熱器。ECS 與 ASRock 所展出樣品顯示,採用標準 LGA 1151 處理器腳位插槽,和 Core i7/i5/i3、Pentium、Celeron 等系列 Skylake 世代處理器相容,惟設有 TDP 65W 這限制。基本上而言,除了 Core i7-6700K 與 Core i5-6600K(兩者 TDP 皆為 91W),其餘 Skylake 世代處理器全數可用。


▲ Mini-STX 得以相容 Intel 原廠型散熱器,無須另外花錢購買特定相容產品裝配。

當前樣品會普遍將 TDP 設限在 65W,猜想一部分原因是電源供應端考量,畢竟 TDP 超過 65W 兩款處理器都是不鎖倍頻產品。由於很難預測使用者的超頻電力需求,這只會徒增廠商規劃匹配變壓器的難度,因此設下這折衷規格(參考設定:19V、90W)。就現實而言,Mini-STX 應用型態和 Mini-ITX 不大相同,極致性能理應當並未考量之內,因此這說不上是什麼缺憾。

實際用來建構產品,可選用晶片組端看廠商的產品設定導向,像 ECS 展出樣品是標示可配備 B150、H110,ASRock 則是選用 H110。至於實體產品究竟會配備那些介面元素,例如 USB 連接埠數量、影音輸出介面等,則以各家廠商設定為準。依照近期流行來看,等到 Mini-STX 推動至可以構成完整方案時,USB 3.1 等元素想必會是基本配備。


▲ ASRock 所展出 Mini-STX 樣品 H110M-STX。

所謂構成完整方案,如同過去組裝 Mini-ITX 電腦一樣,是指機殼甚至變壓器等必要周邊。CES 2016 展覽期間,如 SilverStone 便展出相容機殼產品,平躺設計和 ASRock 所展出直立式樣品不同,視覺感似乎是體積更薄型些許。若 Intel 真的有意在今年大舉推動 Mini-STX,那麼是可以期待在年中的 Computex 2016,有機會見到更多主機板與機殼產品展出。


▲ SilverStone 所展出 Mini-STX 機殼。(引用自 sweclockers)


▲ SilverStone 所展出 Mini-STX 機殼組裝示意圖。(引用自 tom's hardware)

相較於現行 NUC,除了 Intel 自行推出套裝與主機板形式產品外,其餘廠商幾乎都是選擇只做套裝電腦,因此相容機殼等周邊並不怎麼普遍。反觀 Mini-STX 具有稍多的 DIY 彈性,其發展框架理應當和 NUC 不同,或許可以快速的帶動發展。在盡可能提供小體積、更具性能、多了點 DIY 選擇彈性的前提下,Mini-STX 或許更為適合 DIY 玩家們發揮運用,是值得樂觀以待的新產物。

延伸閱讀

採用 Intel Skylake 平台規格提升,Asus VivoMini UN65 迷你電腦即將陸續上市

ECS LIVA Core 迷你電腦實測:和 MacBook 一樣配備 Core M 處理器

MSI Cubi 超迷你電腦實測,似小還大由你決定

Intel NUC 換裝 Broadwell 平台,實測內顯與新增 M.2 介面讓性能更強

使用 Facebook 留言

發表回應

謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則