13ef7ddeb5f964e4a87b44bdd37b3253 Futuremark 所推出 3DMark 與 PCMark,是多數人耳熟能詳的性能測試軟體,普遍被視為顯示卡、電腦系統、儲存裝置等,綜合評估性能表現的基準。其中主要用於測試顯示卡的 3DMark,日前小改版新增壓力測試模式,可藉此評估系統的性能穩定度。

3DMark 歷來都著重在顯示卡性能測試,被廣為視作性能測試基準,評估顯示卡表現總少不了它。不過現代繪圖顯示晶片架構之龐大,簡直已經可以和處理器相比,然而各廠自製卡的散熱結構設計不同,解熱能力對於性能的影響逐漸被重視。這如同處理器超頻與散熱器解熱能力的關係式,要嘛能穩定在所設定超頻時脈,再不然就是曇花一現,而後處理器便自動降頻保護。

3DMark v2.0.2530 Stress Tests
▲ 3DMark 更新至 2.0.2530 版本,便能獲得壓力測試功能。

Futuremark 或許是基於此類概念,因此在日前小改版的 3DMark 加入壓力測試模式(Stress Tests),其完整版本編號為 2.0.2530,已經可以在 Futuremark 官網下載到。新增的壓力測試模式內,依然分成 FireStrike Ultra、FireStrike Extreme、FireStrike、Sky Diver 等 4 種,大家熟悉的多種解析度與設定細項測試組態。


▲ 壓力測試一共提供 4 種執行組態。

3DMark 區分成多個版本,功能性與價格不盡相同,壓力測試同樣有此限制。Advanced 版只提供基本測試,能迴圈執行壓力場景測試 20 次,而 Professional 版則是得以自訂迴圈次數,上限可以達到 5000 次之譜。測試結束同樣會產生一份報告,數字評分直接點出幀率穩定性是否過關,下方亦有幀率變動曲線圖得以參考之。


▲ 這看似簡單的測試,總結評分卻有些殘酷,平均穩定度達 97% 才算過關。

其作用說來簡單,就是透過迴圈執行壓力測試場景測試,讓顯示卡長時間高負載運算,藉此評估畫面幀率的穩定度。這直接反應出來的資訊,是顯示卡所裝配散熱模組能否伺候好顯示晶片,使其達到設計時脈並且穩定運作之。更甚者,電腦機殼內部的系統散熱處理,也會影響到處理器與顯示卡運作狀態,因此這壓力測試稱為系統穩定性測試並不為過。


▲ 幀率曲線圖能看到測試期間的變動。

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