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8d17b6bcb5391131f1ef18548d6bcac3 Intel 所主導 Thunderbolt 高速傳輸介面,早先是和 Apple 一起打造推動之,現在已經進入傳輸速率 40Gbps 的第三代。不過基於種種因素,Thunderbolt 市場滲透率其實有限,大多侷限在特定商用市場。但是 Computex 2017 出奇招,將首度對外開放技術授權,未來或許不再高不可攀。

Intel 正致力打造 Thunderbolt 3 生態圈,雖然當前的主控與終端裝置數量仍然不算多,但是預估到年底前還會增加相當數量。至於主控端裝置,Intel 積極推動筆電與桌機,特別是包含迷你、輕薄型等各式機種,導入搭載 Thunderbolt 3 控制器。


▲ Thunderbolt 3 各式轉接盒應用產品,目前數量仍然說不上多,至少和 USB 3.1 相比是如此。 

Intel 指出大數據蔚為未來趨勢,Thunderbolt 3 正是基於這類需求誕生,外接式設計擁有 40Gbps 傳輸頻寬,可以搭配各式外接盒、轉接盒使用。特別是像是筆電,內建儲存容量往往有限,但是透過 Thunderbolt 3 外接儲存裝置,回到家、在辦公室等場所,可以輕易經由該介面來擴充儲存容量。

▲ Thunderbolt 對一般使用者而言,當前最大利基點可能是在於筆電的儲存擴充應用。

另外一個新興重點是外接顯示卡應用,以往輕薄筆電基於體積、耗電量等因素,並不會搭載獨立顯示晶片,自然無法玩一定顯示性能要求的遊戲。但是借助 Thunderbolt 3 則是可以達成此目的,出門可以只帶輕薄筆電,回到家接上外接顯示卡盒,就可以體驗到更好的遊戲流暢度效果與貼圖品質。


▲ 進入 Thunderbolt 3 世代,外接顯示卡風潮開始興起,同樣是筆電受惠較深。

Computex 2017 再展 Thunderbolt 3 的重點,在於 Intel 宣布開放技術授權,企圖藉此穩固未來的競爭地位。一是針對裝置端晶片部分,大家所熟悉 ASMedia、Marvell 等廠商,能將 Thunderbolt 3 與既有功能橋接器整合成單一晶片,如此簡化裝置的設計複雜度。二是針對主控端,Intel 指出即便整合至處理器內也不至於墊高價格,成本增加主要是在主機板端必要的電路設計與零件上。

更進一步來說,主控端對外授權也是個選項,就端看 AMD、Qualcomm 等競爭對手的態度如何。或許假以時日,Thunderbolt 3 市場滲透率能夠遠高於過去幾年所累積總數,甚至是各式基於 ARM 架構的智慧型手機,也能出現手機能外接顯示卡的應用。至於過去所要求的嚴格認證,Intel 目前規劃是並未更動,但是否開放第三方測試認證機制,這點還得靜觀其變。

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bisheng
2.  bisheng (發表於 2017年6月01日 16:13)
※ 引述《勞碌命》的留言:
> AMD或ARM也可以申請嗎?

可以,只要廠商有這意願

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