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印刷電路板反面
14、亮度感應器
可以判斷手機周遭環境光源的強弱,藉以自動調整螢幕亮度。
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15、電源管理晶片
如同電腦主機板CPU旁的電源處理部分,手機也需要有專門的電路處理,以應付CPU在動態頻率下,不同的電壓和能源消耗。這裡採用Qualcomm PM8921。
16、電池管理晶片
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專門負責電池的充放電作業,同時也監控著電池的相關資訊,如電壓、電流、溫度等。採用的晶片為Maxim 8934DETI。
17、動作感應晶片
感應手機方向的裝置,藉以提供體感操作,或是將螢幕轉向,方便從不同方向操作手機。內有陀螺儀,可以感應3軸方向。採用InvenSense MPU-3050晶片。
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18、加速感應器與電子羅盤
最簡單的加速感應器會在xyz軸分別放上可以微幅移動的電極板,利用電極板受力移動時,所造成的容值改變量偵測力的方向及大小。電子羅盤可以感應環境磁場方向。此處採用Kionix KXTF9晶片。
19、無線訊號功率放大晶片
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將無線收發晶片傳來的訊號,加以放大並發送出去。採用TriQuint TQM7M9023晶片,帳面規格在GSM模式下最高可以輸出35dBm的功率。
20、電池
當拔下鋰電池失去電力來源時,這顆系統電池就可以持續供應時鐘的電力來源。以往某些使用者會發現,一旦更換手機鋰電池或是完全用到沒電,手機內部的時間會被重置,有可能就是這顆系統電池沒電了。
21、無線訊號晶片
這個Qualcomm WCN3660無線晶片就是負責雙頻的WiFi、藍牙、FM的數位/類比轉換處理部分,後端數位處理的部分都跟CPU包在同一個封裝裡啦。
22、音訊編/解碼晶片
Qualcomm WCD9310負責聲音的編/解碼工作,負責把數位訊號轉換為喇叭或是耳機發聲,也可以經由麥克風收音後轉換為數位訊號。這顆晶片獨立出來有個好處,可以提升SNR(Singnal-to-noise Ratio:訊噪比),音質會比較好。
23、前置鏡頭
3G已有足夠的頻寬進行雙方的視訊通話,這個元件才漸漸地出現在手機上,華碩在此放置了130萬像素相機。
24、紅外線LED
與旁邊的亮度感應器合稱趨近感應器,手機通話時可以偵測是否靠近臉部,有偵測到紅外線光就是手機靠近臉部,造成光線反射,此時會將螢幕關閉,並停止觸控的回應,避免錯誤的臉部觸碰造成通話干擾。若螢幕上有螢幕保護膜,有時也會造成趨近感應器不正常的動作。
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