輕薄筆電大部拆解：空間使用、結構強度、機身開口設計很有學問

機身開口：氣流通道是散熱關鍵

多向氣孔增加氣流

空冷散熱的基本要素就是空氣的流動，如果能夠吸入更多的冷空氣、排出更多熱空氣，就能提高散熱的效率，但是輕薄筆電往往會遇到空間及結構強度等2個大問題，由於機身厚度小於常規筆電，機殼的強度設計往往逼近臨界值，所以無法像常規筆電一樣單純加大散熱孔解決問題。

在改善進氣方面，輕薄筆電可以透過凸出式設計增加進氣口的表面積，讓相同大小的開口能夠吸入更多氣流，除此之外還有的產品會在鍵盤動手腳，將鍵帽下方底座鏤空，做為冷空氣的入口。由於排氣口需要顧及能夠直接將熱風排出，因此比較常見的設計為在散熱片所在設置多向開口，或是活用螢幕轉軸處無法放置IO端子的地方，設置長條狀排氣口。

▲由於輕薄筆電的機身比較緊緻，需要設法開設更大的進氣口以及排氣口，才能讓提高散熱的能力。圖中的進氣口採凸出式設計，排氣口則是在D件的底、背、上側採3面開口。

▲有的輕薄筆電將進氣口的腦筋動到鍵盤上，讓機身可以從整片鍵盤的空間吸入冷空氣。

▲常規筆電的機身較厚，因此只需要開設單一排氣口即可達到散熱的需求。

聲音也需透出開口

大部分的常規筆電都會將喇叭開口設置在機身前方或C件上，讓聲音可以直接送入使用者的耳朵，輕薄筆電也會朝這個方向設計，然而採用楔形機身的產品，就無法將喇叭開口設立在前方，同時又需要避開喇叭與鍵盤產生的共振，權宜之計只好將開口設在機身背面。

▲有些輕薄筆電機身前緣太過鋒利以至於無法容納喇叭，因此喇叭開口需要移到機身背面的中央。

 

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