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6e2366c26e7b2c9262546e59cdfc9d71 ROG Maximus Extreme 跳過 Z370 晶片組 X 世代,僅推出異形切割電路板 ROG Maximus X APEX,如今挑選 Z390 晶片組再次回歸。相對於 ROG Maximus IX Extreme 少了 Thunderbolt 3、處理器水冷頭,卻多了增加 2 組 M.2 插槽 DIMM.2 外掛電路板。

Z370 晶片組本質上與 Z270 晶片組相同,或許是因為這個原因,Asus 並沒有推出搭載 Z370 晶片組 ROG Maximus X Extreme 主機板,反而推出 1 張異形不規則切割 ROG MAXIMUS X APEX,以每個記憶體通道僅安排 1 條記憶體插槽的方式,最佳化訊號傳輸路徑,藉以挑戰最高記憶體運作時脈。

隨著 Z390 晶片組正式推出,Asus 再續產品線推出 ROG Maximus XI Extreme,由於中間間隔一段不算少的時程,設計變化並不小。首先是 ROG 一體式水冷頭不再成為標配,改由 ROG Maximus XI Formula 繼續維持處理器供電區水冷頭,Thunderbolt 3 功能也一併移除,若使用者喜愛這個功能,可採用額外加裝介面卡的方式獲得。

ROG Maximus XI Extreme 選擇搭載 DIMM.2 功能,透過 1 張安裝於記憶體插槽附近的電路板,額外提供 2 個 M.2 PCIe 3.0 x4 插槽,並直接加裝大型散熱片以無聲方式提供冷卻效果。頗受好評的 LiveDash OLED 也在此代出現,即時顯示主機板運作資訊。

ROG Maximus XI Extreme 採用較為簡潔的包裝,型號一目瞭然
▲ROG Maximus XI Extreme 採用較為簡潔的包裝,型號一目瞭然。

近期 Asus ROG 產品外包裝採用統一設計,上、下 2 側均以大面積紅底為主,上方均印上 ROG 眼型標誌
▲近期 Asus ROG 產品外包裝採用統一設計,上、下 2 側均以大面積紅底為主,上方均印上 ROG 眼型標誌。

背面底部以主機板為主圖,圍繞規格特色說明
▲背面底部以主機板為主圖,圍繞規格特色說明。

往上掀開外盒,內部依然印有眼型標誌與歡迎來到共和國等字樣,主機板則以真空成型塑膠殼固定在第一層
▲往上掀開外盒,內部印有眼型標誌與歡迎來到共和國等字樣,主機板則以真空成型塑膠殼固定在第一層。

盒裝第二層以分離艙室的概念,各自分類固定零配件,並附贈 1 張 ROG 信仰貼紙
▲盒裝第二層以分離艙室的概念,各自分類固定零配件,並附贈 1 張 ROG 信仰貼紙。

線材包含 6 條 SATA 連接線,其中 2 條包覆編織網,RGB 線材提供 1 條延長線與 1 條可定址轉接線,並有 3 條測溫線
▲線材包含 6 條 SATA 連接線,其中 2 條包覆編織網,RGB 線材提供 1 條延長線與 1 條可定址轉接線,並有 3 條測溫線。

小零件包含 4 組 M.2 螺柱與螺帽、單面上料 M.2 SSD 所使用的橡膠墊片,Q-Connector、金屬 ROG 眼型標誌銘牌貼紙,以及內含公用程式與驅動程式的 USB 隨身碟
▲小零件包含 4 組 M.2 螺柱與螺帽、單面上料 M.2 SSD 所使用的橡膠墊片,Q-Connector、金屬 ROG 眼型標誌銘牌貼紙,以及內含公用程式與驅動程式的 USB 隨身碟。

零組件尚有 3 個電路板產品,其一為 SLI HB 橋接器,以及增加 2 個 M.1 安裝空間的 DIMM.2 模組,最後則是風扇擴充模組與其固定螺絲和連接線材
▲零配件尚有 3 個電路板產品,其一為 SLI HB 橋接器,以及增加 2 個 M.1 安裝空間的 DIMM.2 模組,最後則是風扇擴充模組與其固定螺絲和連接線材。

DIMM.2 模組電路板雙面各搭載 1 個 M.2 插槽與散熱片
▲DIMM.2 模組電路板雙面各搭載 1 個 M.2 插槽與散熱片。

紙本包含說明書、風扇擴充模組說明書、CableMod 8 折券以及杯墊,另外還有 1 個無線網路天線
▲紙本包含說明書、風扇擴充模組說明書、CableMod 8 折券以及杯墊,另外還有 1 個無線網路天線。

Asus ROG Maximus XI Extreme 規格

  • 尺寸版型:E-ATX(305 x 277(mm))
  • 晶片組:Intel Z390
  • 支援處理器:Intel Core 9000 Series/8th Gen. Core Series、Pentium、Celeron
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4400(超頻),無 ECC、無緩衝
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 3(x16/x0/x4、x8/x8/x4)、PCIe 3.0 x1 x 1
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 6(SATA6G_56 與 PCIEX16_3 共用)、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s)、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4)、DIMM.2 M.2 x 2(M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4、與 PCIEX16_1∕PCIEX16_2 共用)
  • 背板 I/O:HDMI x 1、USB 3.1 Gen1 x 6、USB 3.1 Gen2 x 3、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、RJ45 x 2、RP-SMA x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:SATA 線材 x 6、SLI HB 橋接器 x 1、DIMM.2 x 1、風扇擴充模組 x 1、風扇擴充模組固定螺絲 x 1、風扇擴充模組線材 x 1、M.2 固定螺柱∕螺絲 x 4、可定址 RGB LED 轉接線 x 1、RGB LED 延長線 x 1、測溫線 x 3、Q-Connector x 1、ROG 貼紙 x 1、ROG 眼型金屬貼紙 x 1、M.2 橡膠墊片 x 2、USB 隨身碟 x 1、無線網路天線 x 1、杯墊 x 1、CableMod 8 折券 x 1

頂級 E-ATX 設計

ROG 系列主機板當中,以 Extreme 為其最高等級,自然會堆疊許多的好料,因此主機板版型採用較大的 E-ATX,寬度達到 277mm,有意購買並安裝於機殼的使用者,應先考量機殼內部是否有足夠的空間,SATA 6Gb/s、1 組前面板 USB 3.1 Gen1 擴充針腳均轉向 90 度,需要比主機板寬度更大的空間才可容納線材頭部。

ROG Maximus XI Extreme 主機板正面,雖然是定位最頂級的版本,卻未如其它廠商加上花俏的設計,僅維持低調的灰黑色調
▲ROG Maximus XI Extreme 主機板正面,雖然是定位最頂級的版本,卻未如其它廠商加上花俏的設計,僅維持低調的灰黑色調。

ROG Maximus XI Extreme 主機板背面部分區域加裝金屬背板,此外處理器插槽中央電路板也不再留有孔洞,無法讓玩家塞入測溫頭
▲ROG Maximus XI Extreme 主機板背面部分區域加裝金屬背板,此外處理器插槽中央電路板也不再留有孔洞,無法讓玩家塞入測溫頭。

RGB LED 背光效果另外以 1 張電路板獨立設置,並增設柔光板消彌 LED 點狀光源
▲RGB LED 背光效果另外以 1 張電路板獨立設置,並增設柔光板消彌 LED 點狀光源。

先從 RGB LED 設置位置說起,這張主機板除了在上方圖片所陳述的背部金屬板加裝獨立電路板,晶片組 M.2 散熱片與背板 I/O 飾板也出現 RGB LED,並額外提供 2 個 +12V、G、R、B 針腳與 2 個 +5V 可定址針腳。這些 RGB LED 或是擴充針腳,均可透過 Aura Sync 軟體控制發光效果與維持同步。

背板 I/O 飾板還有高階定位主機板才有的 2 吋 LiveDash OLED 顯示螢幕,這片面板能夠即時顯示相關運作資訊,如處理器頻率、系統溫度、風扇轉速等,或是顯示一些頗具童心的簡易動畫。

晶片組散熱片安裝 RGB LED
▲晶片組散熱片安裝 RGB LED。

背板 I/O 飾板安裝 RGB LED,此外也具備 LiveDash OLED
▲背板 I/O 飾板安裝 RGB LED,此外也具備 LiveDash OLED。

LiveDash 能夠顯示處理器頻率、系統溫度、風扇轉速等即時資訊,亦可換裝輪播動畫
▲LiveDash 能夠顯示處理器頻率、系統溫度、風扇轉速等即時資訊,亦可換裝輪播動畫。

主機板安排 +12V、G、R、B 和 +5V 可定址針腳各 2 個
▲主機板安排 +12V、G、R、B 和 +5V 可定址針腳各 2 個。

AURA 晶片與 STMicroelectronics STM32F072CBU6 微控制器負責控制 RGB LED
▲AURA 晶片與 STMicroelectronics STM32F072CBU6 微控制器負責控制 RGB LED。

音效依舊採用自家 SupremeFX 設計,HD Audio Codec 選用與 Realtek 合作 S1220 晶片,背板 I/O 與前面板立體音輸出均可偵測耳機阻抗,選擇較為適合的放大倍率。透過額外加裝獨立 ESS ES9023P DAC 和 TI RC4580 運算放大器,讓立體音輸出可達 120dB SNR,麥克風輸入也達 113dB SNR。音效區還安排 2 個 Unisonic Technologies LD2117A 低壓差穩壓器晶片,提供更為乾淨無雜訊的電源供應。

SupremeFX 金屬屏蔽蓋下方為 HD Audio Codec S1220
▲SupremeFX 金屬屏蔽蓋下方為 HD Audio Codec S1220。

獨立 ESS ES9023P DAC
▲獨立 ESS ES9023P DAC。

TI RC4580 運算放大器,旁邊可見 Nichicon 音響級電容
▲TI RC4580 運算放大器,旁邊可見 Nichicon 音響級電容。

負責轉換電壓供電的 2 個 LD2117A,低壓差穩壓器的輸出雜訊相較交換式為低
▲負責轉換電壓供電的 2 個 LD2117A,低壓差穩壓器的輸出雜訊相較交換式為低。

背板 I/O 3.5mm 類比音效插孔提供不同顏色的 LED 燈光效果
▲背板 I/O 3.5mm 類比音效插孔提供不同顏色的 LED 燈光效果。

超頻友善功能

頂級市場自然需要考慮進階使用者需要的功能,包含極限超頻事務,以及針對水冷或是液態氮所特化的控制機制。水冷部分除了一般最高支援 1A 電流的風扇插座,另有 2 個支援 3A 的 W_PUMP+_1 和 W_PUMP+_2 插座,可用來連接較為強力的幫浦。此外也有專門用來偵測流量的 W_FLOW 針腳,以及偵測水冷頭水冷液入水口與出水口溫度的針腳。

水冷專用針腳集中於 SATA 6Gb/s 連接埠下方,EXT_FAN 針腳插座用以擴充風扇插座與溫度偵測

▲水冷專用針腳集中於 SATA 6Gb/s 連接埠下方,EXT_FAN 針腳插座用以擴充風扇插座與溫度偵測。

包含處理器風扇在內,主機板提供 14 個風扇插座和 1 個溫度偵測針腳,另可透過風扇擴充模組,再多出 4 個風扇插座與 3 個溫度偵測針腳,DIMM.2 模組則是多出 2 個 M.2 溫度偵測針腳
▲包含處理器風扇在內,主機板提供 14 個風扇插座和 1 個溫度偵測針腳,另可透過風扇擴充模組,再多出 4 個風扇插座與 3 個溫度偵測針腳,DIMM.2 模組則是多出 2 個 M.2 溫度偵測針腳。

雖然 ROG Maximus XI Extreme 不再搭售處理器水冷頭,卻依舊保留 WB_SENSOR 針腳插座,提供流量偵測、入水口、出水口溫度偵測、漏水偵測
▲雖然 ROG Maximus XI Extreme 不再搭售處理器水冷頭,卻依舊保留 WB_SENSOR 針腳插座,提供流量偵測、入水口、出水口溫度偵測、漏水偵測。

液態氮超頻則提供 LN2_MODE 針腳與跳線帽,設定為 Enable 時,主機板會讓處理器加溫,避免過冷無法開機的錯誤。極限超頻部分,除了常見的雙位數 7 段顯示器除錯、Q LED 簡易除錯燈、Probelt 電壓量測點、開機按鈕、重新啟動按鈕,另外增加使用安全設定開機並進入 UEFI 的 SAFE_BOOT 鈕、不斷嘗試開機直到成功的 RETRY_BUTTON、以及暫時讓處理器以低頻穩定運作的 SLOW_MODE 滑動開關。

多種幫助極限超頻的功能區塊集中於 ATX 24pin 上方
▲多種幫助極限超頻的功能區塊集中於 ATX 24pin 上方。

當然也別忘了 Asus 主機板特色 MemOK!_II 滑動開關,遇到相容性較差的記憶體模組,將持續重新 trainging 直到找到穩定運作的數值。雙 BIOS 切換則依靠 BIOS_SWITCH 微動開關按鈕,欲使用哪顆 BIOS 開機,僅需切換至該顆 BIOS 附近的 LED 指示燈亮起。

BIOS_SWITCH 微動開關負責切換開機 BIOS
▲BIOS_SWITCH 微動開關負責切換開機 BIOS。

ASUS NODE 針腳,保留未來與電源供應器或風扇控制器的溝通控制能力
▲ASUS NODE 針腳,保留未來與電源供應器或風扇控制器的溝通控制能力。

搞懂 PCIe 與 USB 配置

一般主流平台處理器,PCIe 通道相較 HEDT 平台為少,晶片組則是提供多個高速 I/O 通道,但要將這些通道指定成何種功能,需要廠商發揮頭腦。ROG Maximus XI Extreme 此種高階定位主機板,免不了需要導入相當多的週邊設備連結通道,Asus 在此採用較為複雜的銜接方式。

USB 部分,這張主機板直接透過 Z390 晶片組接出 5 個 USB 3.1 Gen2,4 個引導至背板 I/O 連接埠,1 個負責前置面板擴充針腳。背板 I/O 連接埠 4 個 USB 3.1 Gen2 均加上 Diodes PI3EQX1004B1 redriver 晶片加強傳輸品質,其中之一透過 ASM1543 多工交換器與配置通道邏輯晶片轉成 Type-C 形式。前置面板 USB 3.1 Gen2 擴充針腳則採用 Diodes PI3EQX1002B redriver 加強訊號,並以 ASM1543 轉成 Type-C。

主機板背板 I/O 預先裝設擋板,連接埠包含 Clear CMOS 與 BIOS Flashback 按鈕、1 個 HDMI 1.4b、6 個 USB 3.1 Gen1、3 個 USB 3.1 Gen2、1 個 USB 3.1 Gen 2 Type-C、1 個 1Gbps 和 1 個 5Gbps RJ45 網路埠、2 個無線網路 RP-SMA 天線連接埠、1 個 TOSLINK 光纖音效輸出和 5 個 3.5mm 類比音效輸出∕輸入
▲主機板背板 I/O 預先裝設擋板,連接埠包含 Clear CMOS 與 BIOS Flashback 按鈕、1 個 HDMI 1.4b、6 個 USB 3.1 Gen1、3 個 USB 3.1 Gen2、1 個 USB 3.1 Gen 2 Type-C、1 個 1Gbps 和 1 個 5Gbps RJ45 網路埠、2 個無線網路 RP-SMA 天線連接埠、1 個 TOSLINK 光纖音效輸出和 5 個 3.5mm 類比音效輸出∕輸入。

Intel Ethernet Connection I219-V 網路實體層晶片負責 1Gbps RJ45 網路埠
▲Intel Ethernet Connection I219-V 網路實體層晶片負責 1Gbps RJ45 網路埠。

Aquantia AQC-111C 網路控制器晶片負責 5Gbps RJ45 網路埠,並擁有獨立的散熱片配置
▲Aquantia AQC-111C 網路控制器晶片負責 5Gbps RJ45 網路埠,並擁有獨立的散熱片配置。

無線網路安排 Wireless-AC 9560,802.11ac 雙空間流 160MHz 最高支援 1.73Gbps 連線速度,並包含藍牙 5.0 功能
▲無線網路安排 Wireless-AC 9560,802.11ac 雙空間流 160MHz 最高支援 1.73Gbps 連線速度,並包含藍牙 5.0 功能。

ASM1442K 負責 HDMI 輸出,支援 1.4b 標準,最高輸出 4096 x 2160@30Hz
▲ASM1442K 負責 HDMI 輸出,支援 1.4b 標準,最高輸出 4096 x 2160@30Hz。

背板 I/O 連接埠 USB 3.1 Gen2 以兩兩 1 組方式,銜接至 1 個 PI3EQX1004B1 redriver 晶片加強傳輸品質
▲背板 I/O 連接埠 USB 3.1 Gen2 以兩兩 1 組方式,銜接至 1 個 PI3EQX1004B1 redriver 晶片加強傳輸品質。

ASM1543 晶片負責將其中 1 個 USB 3.1 Gen2 轉換成 Type-C
▲ASM1543 晶片負責將背板 I/O 其中 1 個 USB 3.1 Gen2 轉換成 Type-C。

前置面板 USB 3.1 Gen2 擴充針腳則安排 1 個 PI3EQX1002B redriver 晶片與 1 個 ASM1543 晶片
▲前置面板 USB 3.1 Gen2 擴充針腳則安排 1 個 PI3EQX1002B 晶片與 1 個 ASM1543 晶片。

USB 3.1 Gen1 從晶片組拉出 5 個,其中 4 個分別加裝 ASM1464 repeater 晶片加強傳輸品質並連結至背板 I/O,最後 1 個則透過 ASM1074 集線器晶片,連結 2 組前置面板 USB 3.1 Gen1 擴充針腳。此外位於背板 I/O HDMI 上方 2 個 USB 3.1 Gen1,改採 ASM1042A USB 3.1 Gen1 控制器晶片由晶片組 1 條 PCIe 通道轉換而來。

2 組前面板 USB 2.0 擴充針腳,均銜接至 1 個 Genesys Logic GL852G 集線器晶片共享 1 個上行連接埠,此集線器晶片支援 Multiple Transaction Translator(MTT),當銜接 Full Speed(12Mbps)和 Low Speed(1Mbps)USB 裝置,各埠能夠擁有較佳的頻寬表現。

背板 I/O 4 個 USB 3.1 Gen1 直接銜接至晶片組,每個均加裝 ASM1464 晶片加強訊號傳輸品質
▲背板 I/O 4 個 USB 3.1 Gen1 直接銜接至晶片組,每個均加裝 ASM1464 晶片加強訊號傳輸品質。

背板 I/O 與 HDMI 較為接近的 2 個 USB 3.1 Gen1 連接埠,由 1 條銜接至晶片組的 PCIe 通道,採用 ASM1042A 控制器晶片轉換
▲背板 I/O 與 HDMI 較為接近的 2 個 USB 3.1 Gen1 連接埠,由 1 條銜接至晶片組的 PCIe 通道,採用 ASM1042A 控制器晶片轉換。

2 組前置面板 USB 3.1 Gen1 擴充針腳均連結至 ASM1074 集線器晶片,共享 1 個 USB 3.1 Gen1 上行連接埠至晶片組
▲2 組前置面板 USB 3.1 Gen1 擴充針腳均連結至 ASM1074 集線器晶片,共享 1 個 USB 3.1 Gen1 上行連接埠至晶片組。

2 組前置面板 USB 2.0 擴充針腳由 GL852G 集線器晶片負責
▲2 組前置面板 USB 2.0 擴充針腳由 GL852G 集線器晶片負責。

這張主機板共安排 4 條 PCIe 介面卡擴充插槽,其中具備金屬抗拉扯結構的 2 條 PCIe x16 插槽連結至處理器,通道配置可以設定為 PCIe 3.0 x16/x0 或 x8/x8;其餘 2 條分別為 PCIe 3.0 x1 和 PCIe x16(PCIe 3.0 x4、與 SATA6G_56 共用時降為 PCIe 3.0 x2),均連結至晶片組。卸下晶片組上方 M.2 散熱片,可見 2 個 M.2 插槽,其中 1 個支援 2242/2260/2280,另外 1 個加碼支援 22110。

PCIe 介面卡插槽共安排 4 條,具備金屬抗拉扯結構的 PCIe x16 插槽連接至處理器,下方 PCIe x16 插槽實為 PCIe 3.0 x4 通道,若使用 SATA6G_56 連接埠,則降為 PCIe 3.0 x2
▲PCIe 介面卡插槽共安排 4 條,具備金屬抗拉扯結構的 PCIe x16 插槽連接至處理器,下方 PCIe x16 插槽實為 PCIe 3.0 x4 通道,若使用 SATA6G_56 連接埠,則降為 PCIe 3.0 x2。

主機板一側安排 6 個 90 度 SATA 6Gb/s 連接埠
▲主機板一側安排 6 個 90 度 SATA 6Gb/s 連接埠。

卸下晶片組 M.2 散熱片,可見 2 個 M.2 插槽,M.2_1 支援 PCIe 3.0 x4 或 SATA6Gb/s,M.2_2 僅支援 PCIe 3.0 x4
▲卸下晶片組 M.2 散熱片,可見 2 個 M.2 插槽,M.2_1 支援 PCIe 3.0 x4 或 SATA6Gb/s,M.2_2 僅支援 PCIe 3.0 x4。

主機板 2 個 M.2 插槽其中之一 M.2_1 支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 傳輸介面,M.2_2 僅支援 PCIe 3.0 x4。透過 DIMM.2 額外增加的 2 個 M.2 2242/2260/2280/22110 插槽,必須向處理器借調 PCIe 3.0 x8,處理器的 PCIe 通道僅能導向 PCIEX16_2 介面卡插槽或 DIMM.2 選擇其一運作,且 DIMM.2 不支援 Intel Optane Memory 加速方式運作。

DIMM.2 額外支援 2 個 M.2 插槽,但必須從處理器借調 PCIe 3.0 x8 通道
▲DIMM.2 額外支援 2 個 M.2 插槽,但必須從處理器借調 PCIe 3.0 x8 通道。

5 相+2 相供電轉換

與 Asus 近期主機板設計相同, 處理器 VCore 和 VGT 依舊採用自家與 International Rectifier(已被 Infineon 收購)合作客製化 DIGI+ VRM EPU ASP1405I 多相位 PWM 供電控制晶片,這張主機板選擇 5 相與 2 相 PWM 訊號輸出。處理器核心供電單相採用並聯方式,零件看起來眾多卻依舊為 5 相;雖然相位數量與供電容量和品質並非完全正相關,但依據 ROG Maximus XI Extreme 定位,確實值得 Asus 考慮外加 IR3598/IR3599 等倍相器晶片。

處理器 +12V 電源輸入選擇 2 個 EPS12V 8pin 實心針腳插座
▲處理器 +12V 電源輸入選擇 2 個 EPS12V 8pin 實心針腳插座。

Asus 替處理器主要供電區安排大型散熱片,並內建 1 條熱導管負責導熱,Core i9-9900K 搭配 Cooler Master X3 散熱器,使用 AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘的表面溫度為 51.4℃
▲Asus 替處理器主要供電區安排大型散熱片,並內建 1 條熱導管負責導熱,Core i9-9900K 搭配 Cooler Master X6 散熱器,使用 AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘的表面溫度為 51.4℃ 。

處理器供電區散熱片不僅替 MOSFET 接觸位置安排導熱墊,也為電感和 5Gbps 網路晶片散熱片加裝
▲處理器供電區散熱片不僅替 MOSFET 接觸位置安排導熱墊,也為電感和 5Gbps 網路晶片散熱片加裝。

ROG Maximus XI Extreme 於處理器核心供電和內建顯示繪圖供電安排 5 相和 2 相,核心單相採用 2 個 MOSFET 和 2 個電感並聯
▲ROG Maximus XI Extreme 於處理器核心供電和內建顯示繪圖供電安排 5 相和 2 相,核心單相採用 2 個 MOSFET 和 2 個電感並聯。

ASP1405I 晶片負責控制處理器核心與內建顯示繪圖供電
▲ASP1405I 晶片負責控制處理器核心與內建顯示繪圖供電。

ASP1405I 單一 PWM 相位輸出訊號連接 2 顆 IR3555 PowIRstage 負責處理器核心,單一封裝包含驅動器與上、下橋,內建電流與溫度偵測功能,單一封裝可耐電流 60A。每顆 IR3555 後端接上 1 顆 0.4μH 電感,但因為並聯電路使得感值減半。接著所有核心供電相位並聯 11 顆 Nichicon 鋁固態電解電容 FPCAP 與多個積層陶瓷電容,FPCAP 電容的容值組成方式為 8 顆 560μf 和 3 顆 100μf,並擁有 105℃ 運作環境 1 萬小時壽命。

處理器核心供電單相並聯 2 顆 IR3555,單顆即具有耐電流 60A 能力
▲處理器核心供電單相並聯 2 顆 IR3555,單顆即具有耐電流 60A 能力。

處理器核心供電後端 FPCAP 儲能濾波電容採用多顆不同容值的組合方式,105℃ 運作環境的壽命達 1 萬小時
▲處理器核心供電後端 FPCAP 儲能濾波電容採用多顆不同容值的組合方式,105℃ 運作環境的壽命達 1 萬小時。

IDT 6V41638BNLG 負責產生 BCLK 時脈,提供較為寬廣與線性的調整範圍
▲IDT 6V41638BNLG 負責產生 BCLK 時脈,提供較為寬廣與線性的調整範圍。

處理器內建顯示繪圖核心供電採用 2 相規模,單相 MOSFET 依舊採用 IR3555,後端串接 1 個 0.4μH 電感,2 相再並聯 4 個 FPCAP 560μf 電容,同樣為 1 萬小時長壽命版本。記憶體供電則由 ASP1103 晶片控制 2 相規模,單相上、下橋各自採用 1 顆標示為 GUC1U1B01 的 MOSFET,並串接 1 顆 0.33μH 電感,2 相再並聯 9 顆 Panasonic 導電性高分子鋁電解電容 SP-Cap 150μf 和 2 顆 FPCAP 560μf。

處理器內建顯示繪圖核心為 2 相規模,單相同樣採用 1 顆 IR3555
▲處理器內建顯示繪圖核心為 2 相規模,單相同樣採用 1 顆 IR3555。

記憶體主要供電由 ASP1103 晶片控制,採用 2 相供電規模
▲記憶體主要供電由 ASP1103 晶片控制,採用 2 相供電規模。

記憶體主要供電單相上、下橋 MOSFET 各自採用 1 顆標示為 GUC1U1B01 的 MOSFET
▲記憶體主要供電單相上、下橋 MOSFET 各自採用 1 顆標示為 GUC1U1B01 的 MOSFET。

記憶體主要供電 9 顆 SP-Cap 150μf 電容位於記憶體插槽右側,2 顆 FPCAP 560μf 電容則介於記憶體插槽和處理器插槽之間
▲記憶體主要供電 9 顆 SP-Cap 150μf 電容位於記憶體插槽右側,2 顆 FPCAP 560μf 電容則介於記憶體插槽和處理器插槽之間。

ATX 24pin 插座頗有意思,僅替 +12V 換裝實心針腳,其餘維持傳統針腳
▲ATX 24pin 插座頗有意思,僅替 +12V 換裝實心針腳,其餘維持傳統針腳。

主機板下方板緣具備 1 個轉向 90 度 Molex 插座,加強 PCIe 插槽電源供應
▲主機板下方板緣具備 1 個轉向 90 度 Molex 插座,加強 PCIe 插槽電源供應。

這張主機板具備雙 BIOS 與免安裝處理器與記憶體的 BIOS Flashback 功能,且序列式快閃記憶體均已換裝 128Mb 容量版本
▲這張主機板具備雙 BIOS 與免安裝處理器與記憶體的 BIOS Flashback 功能,序列式快閃記憶體均已換裝 128Mb 容量版本。

負責實作 BIOS Flashback 功能的微控制器晶片
▲負責實作 BIOS Flashback 功能的微控制器晶片。

 

(下一頁:導入 AI 超頻、Windows 軟體功能)

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