AMD Ryzen 9 4900HS 測試，ROG Zephyrus G14 八核心遊戲筆電更有輕薄機身

4900HS+2060 Max-Q

ROG Zephyrus G14 D 面卸下 14 個十字螺絲，即可更換內部零組件，Asus 於此處安排 1 個小巧思，當螺絲其中之一轉鬆時，能夠連帶掀起 D 殼與 C 殼相互分離，避免 D 殼塑膠卡榫緊緊與 C 殼相依偎，使用其它撬開工具於外殼留下傷痕。

▲ D 殼螺絲其中之一轉鬆之後，能夠連帶將 D 殼與 C 殼分離。

▲ D 殼靠近 Ryzen 9 4900HS 處理器與 GeForce RTX 2060 Max-Q 顯示卡區域，貼上銅箔貼紙。

▲ 由於 D 殼為塑膠材質，為避免散熱系統入風口因開孔而疲軟，內部以金屬框架加強。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 內部一覽，可升級的零組件包含 1 個 DDR4 SO-DIMM 記憶體插槽、1 個 PCIe M.2 2280 M key、1 個 PCIe M.2 2230 E key。

卸除 ROG Zephyrus G14 的 D 殼，映入眼簾的是大紅色電路板防焊漆，十分搶眼。在此電路板之中，提供 3 種插槽可讓使用者自行升級、更換零組件，其中之一為 DDR4 SO-DIMM 插槽，預載 DDR4-3200 8GB 容量，與電路板焊死的 DDR4-3200 8GB 正好形成雙通道配置。

▲ ROG Zephyrus G14 內部提供 1 條 DDR4 SO-DIMM 記憶體插槽，讓使用者自行升級或是更換，預載 Micron DDR4-3200 8GB 規格。電路板另外一面則焊死 DDR4-3200 8GB 記憶體，因觸控板排線黏死而無法拆卸拍攝。

另外 2 個插槽均採用 M.2 規格，M.2 2280 M key 僅支援 PCIe 3.0 x4 通道，預先安裝 660p 1TB SSD，另外 1 個 M.2 2230 E key 則支援 PCIe 和 USB 通道，預先安裝 Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡，藉此取得 Wi-Fi 6/802.11ax 與 Bluetooth 5.1 連線能力。

▲ M.2 2280 M key 預先安裝 1 個 SSD，支援厚度較厚的雙面上料大容量 SSD。

▲ SSD 正、反面均貼上石墨烯導熱片，控制晶片所在處另外貼有導熱墊，將廢熱引導至紅色電路板，透過電路板大面積銅箔散熱。

▲ 掀起姑娘的頭紗，原來是 660p 1TB SSD。

▲ M.2 2230 E key 安裝 Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡，未來可因應新版 Wi-Fi 標準自行替換升級。

▲ ROG Zephyrus G14 電池採用 76Wh 容量。

▲ 頻率響應偏向中、低頻的單體，筆電左右 2 側各有 1 個，另外還有尺寸約一半的高音單體。

5 條熱導管助攻

這款 ROG Zephyrus G14 GA401IV 散熱系統使用 5 條 6mm 熱導管，各有 1 條負責 CPU、GPU，2 條橫跨 CPU 與 GPU，1 條負責供電轉換區域和 GDDR6。其中 Ryzen 9 4900HS 的 TDP 設定於 35W，GeForce RTX 2060 Max-Q 則透過 ROG Boost，將 TDP 設定為 65W。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 散熱系統模組透過 5 條 6mm 熱導管，涵蓋 CPU、GPU、GDDR6、供電轉換區域。

▲ 散熱模組透過散熱膏接觸 CPU、GPU、GDDR6、供電轉換區域。

▲ 散熱鰭片最外側有個空間較大的通道，用以排出長久使用累積的灰塵。

▲ Ryzen 9 4900HS，156mm² 面積塞入八核心、8 個 CU 負責 3D 繪圖、顯示輸出、記憶體控制器，以及其餘 SoC 功能通道。

▲ GeForce RTX 2060 Max-Q，採用 ROG Boost 將 TDP 設定為 65W。

▲ 顯示專用記憶體焊接 6 顆 Samsung K4Z80325BC-HC14 GDDR6，為 14Gbps 速度版本，單顆容量 8Gb，共提供 6GB 容量。

散熱、續航力測試

輕薄型遊戲筆電散熱效能優良與否，是各個廠商推出此類產品之前的重要課題，透過簡單的燒機實測即可得知。ROG Zephyrus G14 GA401IV 於室溫 24℃，CPU 於 Windows 10 桌面待機溫度為 55℃、獨立 GPU 約為 47℃，此時約消耗 21W；AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘，CPU 溫度為 86℃、時脈為 3150MHz、平台消耗功率 78.5W。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 於室溫 24℃，Windows 10 待機與多種 AIDA 燒機溫度表現。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 於室溫 24℃，AIDA 64 FPU+GPU 燒機溫度表現。

若是改採 AIDA64 GPU 燒機 10 分鐘，此時獨立 GPU 溫度為 72℃、時脈 1560MHz、平台約消耗 125W。AIDA64 FPU 與 GPU 同時燒機 10 分鐘，則雙方溫度分別 90℃ 與 83℃，運作時脈分別為 2000MHz 和 1560MHz，此時距離 1 公尺量測的風扇噪音值約為 41.8dB(A)。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 於不同燒機情況的平台消耗瓦數，其中 AIDA64 CPU+GPU 項目，剛開始燒機可達 160W，之後隨著溫度逐漸上升，平台功耗逐步將低至 120W 左右。

▲ 3DMark Time Spy Stress Test 連續執行 20 次，FPS 表現穩定性可達 97.8％。

ROG Zephyrus G14 GA401IV 配備 660p 1TB SSD，由於控制晶片與 QLC 紀錄形式快閃記憶體形式的影響，最高循序傳輸速度有所限制，幸好這點對於整體平台效能影響不太大，PCMark 10 Extended 分數達 6789 分，等同於 1 台濃縮至 14 吋、1.6 公斤的移動型桌機。

▲ 660p 1TB SSD 於 CrystalDiskMark 循序傳輸測試最高速為 1882.61MB/s。

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Extended 獲得 6789 分。（點圖放大）

受惠於 76Wh 電池電力容量，ROG Zephyrus G14 GA401IV 即便搭載獨立顯示卡，PCMark 10 Battery Modern Office 續航力也有 11 小時 58 分的成績，Gaming 則為 1 小時 59 分。（螢幕亮度 110nits、開啟 Wi-Fi 並連線、關閉藍牙）

有趣的是，Amoury Crate 接手電源管理時，電池電力來源將切換至 Silent 寧靜模式，續航力有目共睹，但效能略低，此時 PCMark 10 效能分數僅有 3979 分；若是調整成 Winodws 10 內建 Balanced 模式，則 PCMark 10 Battery Modern Office 續航力尚有 11 小時 30 分，效能分數則可上升至 4680，玩家可自行於延長 28 分鐘續航力或是效能表現高出 17％ 之間斟酌。

▲ Amoury Crate 為電池電力調整為 Silent 模式時，ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Battery Modern Office 續航力為 11 小時 59 分，效能分數為 3979 分。（點圖放大）

▲ ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Battery Gaming 續航力為 1 小時 59 分。（點圖放大）

▲ 若是把電源管理調整成 Windows 10 內建 Balanced，ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Battery Modern Office 續航力為 11 小時 30 分，效能分數為 4680 分。（點圖放大）

 

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