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繼採用 32 層 3D TLC 快閃記憶體顆粒的 MX300 之後，Micron 選擇跳過 MX400 編號，直接推出採用 64 層 3D TLC 顆粒 MX500 系列產品。控制晶片由 Marvell 變成 Silicon Motion SM2258 降低採購成本，但是保...

無論是現今較為先進的 HDMI 或是 DisplayPort，傳輸距離甚少超過數十公尺，實務上超過 10 公尺就要考慮使用 repeater 或是 redriver 晶片加強訊號。Advoli 近日推出 TA6 PCIe 顯示卡，採用 HDBaseT 傳輸方式，使用網路線就...

在風中傳聞許久的 Gemini Lake 架構處理器，近日終於利用 Pentium Silver 和 Celeron 品牌名稱正式加入 SoC 處理器的行列，針對桌上型電腦和行動裝置分別有 3 款推出市場，最高 TDW 分別來到 10W 和 6W，L2 快取也翻倍變成 4MB。

日前隸屬於 Western Digital 旗下的 HGST 推出首款 14TB 3.5 吋硬碟，Ultrastar Hs14 利用 SMR 疊瓦式磁紀錄方式向上推升容量，Toshiba 則於 2 個月後的今天同樣推出具備 14TB 容量的 MG07ACA 系列，卻不依賴 ...

NVIDIA 無預警發表採用 Volta 架構顯示晶片的 TITAN V 顯示卡，內部整合 CUDA 與 Tensor 核心，共有 210 億個電晶體，HBM2 記憶體直接少了 1 顆容量變為 12GB。不過縱使採用 HBM2 能夠降低電路板面積，原廠 TITAN V 顯示...

水冷產品製造商 EKWB，除了推出一般套件式處理器水冷系統之外，旗下的 Fluid Gaming 產品線還多了顯示卡水冷頭。繼適用 NVIDIA GeForce GTX 1060 以上的 A240G 版本，如今又推出 A240R 版本，能夠安裝在 AMD Radeon Ve...

Intel Pentium 4 發售初期，因為市面上沒有其它足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體，而選擇採用較不常見的 RDRAM 作為搭配，其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在 1 場投資者會議上談到未來記憶體趨勢，DDR5 和 HBM3...

散熱片與空氣的接觸面積越大，帶走廢熱的效率就越高，相對來說能夠以更少的空氣流動，維持與小散熱片相同的效果。EVGA 旗下顯示卡設計新增 FTW Ultra Silent 產品線，利用更大的散熱片設計降低風扇轉速，換取更為寧靜的使用環境。

近日 Galax 影馳與 NVIDIA 電競嘉年華於中國舉辦，但是會場上最吸睛的相關消息並不是這 2 家廠商，而是 Intel 自行曝光 2018 年整體的產品規劃，包含年底即將推出的 Gemini Lake SoC 處理器、明年第一季的 300 系列晶片組、以及 2018...

部分玩家對於噪音較為敏感，而希望電腦發出的噪音值越低越好。電腦主機最大的噪音來源為散熱風扇，把它移除是最有效的解決辦法，Seasonic 海韻電子推出採用 PRIME 系列架構的無風扇電源供應器，80 PLUS 轉換效率達鈦金牌認證。

Thermaltake 曜越科技先前推出多款頗具特色的壁掛開放式機殼，譬如 Core P1、Core P3、Core P5 採用透明側板，前後上下均採縷空設計。即將推出的 Core P90 TG 除了開放之外，還加入了三角設計將機殼劃分成 3 等分，也有 3 種擺放安裝方式...

這幾個月以來，各家廠商陸續傳出採用 AMD Radeon RX Vega 56 和 Radeon RX Vega 64 的自製卡消息，可惜總是聽見腳步聲，遲久未見姑娘下樓。XFX 採用此一系列晶片的自製卡資訊也出現在網路上，外型相當獨特。