GTX 650 Ti 徹底解析：Kepler 最後拼圖，填補5000元價位中階卡

散熱器夠用就好

至於在散熱方面，不論是AMD或NVIDIA在跨入28nm世代後，溫控表現都有明顯的進步，不少核心都能將滿載溫度壓制在80度甚至是70度以下。編輯部這次很難得能借到GTX 650 Ti公板卡，公板卡僅使用110 x 90 x 26（mm）的散熱器，相較於自製卡搭配的誇張散熱器來說，公板散熱器體積實在很小。

不少人質疑公板卡散熱器過於貧弱，但是數據中我們可以看到，閒置時只有29度，即使是滿載也不過提升到69度，而且噪音量也不明顯。以公板卡散熱器來說，GTX 650 Ti使用的兼具溫控與抗噪功能，表現相當不錯，沒有必要為了散熱器而選購自製卡。

Maxwell 還是 Kepler 2.0？

GTX 650 Ti發表後NVIDIA產品全線到位，依照近年NVIDIA的產品策略，大多以隔代的方式升級架構。像是Fermi架構包含GF 100與GF 110這2個世代，而Kepler會不會也出現GK 104與GK 114？仔細想想其實機會相當大。而多年前預定的Maxwell架構，也可能因為先前Fermi與Kepler誤點，導致無法按照時間表在2013年準時上市，相較於可能延誤的GM 100核心，GK 110或GK 104還比較有希望見到面。

目前NVIDIA產品策略類似Intel的Tick-Tock戰略，只是NVIDIA並非將產品用製程與架構做為更新區隔，而是以新架構、新製程做出初代架構（像是GF 100與GK 104），第二代產品則是最佳化前代架構、修正問題（像是GF 110），接著進入下個循環。依照經驗與市場狀態，Kepler家族此時已經完成當下的階段性任務。沒意外的話，接著應該輪到AMD的Radeon HD 8000系列上場，我們可以開始期待新同學的加入了。

關鍵字：Intel Tick-Tock策略

Tick-Tock策略是Intel於2007年所提出的製造模式，將處理器的製程與架構更新交錯開來，每代產品以新架構、新製程、新架構、新製程的規律循環執行。Tick-Tock的名稱源自於鐘擺的滴答聲，Tick代表製程更新，Tock代表架構更新，一次Tick-Tock循環為2年，其中Tick與Tock時間各佔1年。

平台溫控與功耗測試

▲在節能技術加持下，雙方的閒置功耗都不算高，滿載時則可看出GTX 650 Ti功耗高出同級產品，而GK 106與GK 107也存在明顯的功耗落差。

▲溫控表現受限於散熱器設計，從數據中不難看出自製卡的溫控表現優於公板卡（數據圖最上方），但是溫度已經不高，過於低溫沒有太大的意義。

（後面還有：GTX 650 系列產品）