3639084bc09519cfc58b36d03dc941de 華碩緊跟著微星Lightning推出單核心晶片顯卡旗艦產品Matrix,這次除了有Matrix R9 280X之外,更同時推出了Matrix R9 290X,同時也將會是華碩AMD產品的旗艦卡王。當然4月後還會再推出ARES III頂級單卡雙核心顯示卡,本篇著重於解析Matrix R9 290X這張卡的電路、用料設計,還有最想知道的效能表現。

產品線長,命名含玄機

華碩的顯示卡種類非常多種,有最低階的Value(平價),也有較高階的產品,通常會被冠上DC2 OC/DC2 Top,單然還有更高檔的ROG系列,也就是Matrix,甚至是ARES(專屬AMD陣營)/MARS(專屬NVIDIA陣營),而其中還有完全不冠上任何代號的公板卡系列,可以說命名上並不容易分辨。且並非每一個產品都會有DC2 Top這個產品,R9 290X即是這個例子,沒有推出過DC2 Top,直接從DC2 OC跳到Matrix,當然很多時候DC2 OC與DC2 Top在設計與用料上是一樣的產品,除了時脈上的差別罷了。

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Matrix隸屬於ROG系列,當然這個系列中的產品一律都是為了極限、遊戲所存在,其中設計元素皆是為了玩家所設計,通常都是為了更方便使用所推出,其中內部成員也會有一些本來就已經在超頻界之中赫赫有名的人物加入,為的就是真正做出一款符合玩家期待的產品,而非閉門造車,這也是ROG其中之一的宗旨,不過有時候也是會推出一些完全不符合玩家期待的產品,如MARS GTX 760,甚至是有一點詭異的Poseidon GTX 780,並非產品不好,而是設計不夠到位,甚至讓人覺得這種產品是否為玩家所期待。 

▲採用全新設計的Matrix R9 290X。

散熱器全面黑化,導入Cooltech風扇

與DC2之間的差別其實說不上太大,就是外型上面經過重新設計,但基本元素還是差不多的,一樣是採用HDT熱源直觸,雙風扇主動式散熱結構,其中一顆風扇為Cooltech風扇,融合軸流、離心扇的複合設計。

▲Cooltech也導入至ROG系列,強調能夠比軸流扇更有效的排熱能力。

當然論架構差不多有一點含糊,其中的差別在散熱鰭片與熱導管全面黑化,另外也增加了專屬的呼吸燈,可以按照顏色之間區別出目前核心負載在哪一個範圍之間,不過前提是你擁有一個透明側板的機殼才行。

▲藉由呼吸燈的顏色可以判斷顯示核心負載位於重載、輕載、或者是Safe Mode。

另外也因為重量增加,整張顯示卡的結構分為4個主結構,強化背板、強化支撐架、PCB主體與散熱器,與之前介紹的微星Lightning差在PCB與散熱器之間的強化結構,微星用料實際且具有更多功能,而華碩則僅使用了簡單的金屬條固化,在強度上有些落差。

▲採用4件式結構,但強化的部份較差強人意,並未微星那麼大方。

熱導管冗餘問題仍未改善

可以看到熱導管上的散熱膏壓痕,並未全數都有與核心直觸,5根之中只接觸了3根,其中最外圍的2根完全無法直觸,故熱源傳遞的部分其實這2根的效率相對較差。整體而言若只說這個散熱器只有3根熱導管確實在工作也不為過,當然短時間內華碩也不可能會改為完全排除小核心問題的包夾式結構,只能說失望之餘,還是希望華碩多重視一點解熱效率的問題,畢竟顯示卡全面導入Boost方式後,溫度成為明顯的效能瓶頸,散熱表現自然越高越好。 

▲散熱膏壓痕可以清楚看到旁邊2根熱導管實際上無法與核心直觸。

PCB設計較樸素,並未誇張堆料

在看過微星Lightning之後,華碩的Matrix可能就讓人覺得遜色不少,PCB一樣採用了越肩式設計,同樣目的為塞入更多電子元件,不過可以看到冗餘空間算多,密集度其實比不上微星,甚至用料上也較為樸素,並未採用CopperMOS,當然各家作法其實並不一定全面相同,微星採用較佔面積的CopperMOS,而華碩則是選擇了用高集成度的堆疊式Mosfet,作法不同,但同樣都是1上橋1下橋的結構,而這個堆疊式Mosfet,也常見於主機板上,能夠以更小的佔用面積達到同樣的效果。

▲紅框處為德儀的CSD87350Q5D NexFET,也就是堆疊式封裝Mosfet。

供電迴路採獨立架構

設計與微星一樣,華碩在核心與記憶體供電迴路上採用了分離式控制的方式,目的在於提供更快速的調節與單一性,不過核心PWM控制器型號已經被打磨成Digi+ ASP1300,但推估仍然還是採用IR3567B這顆數位控制器,核心12相一樣採用了1對2的Mosfet Driver來達成,與微星一樣的方式,記憶體供電迴路則是使用了uP1631P這顆2相控制器,搭配1上橋2下橋的結構,不過這邊並未採用堆疊式Mosfet,而是回歸為普通的SO-8封裝產品。

▲核心12相,與微星一樣採用越肩式設計,不過可以看到PCI-E供電只需要2組8Pin。

▲黃框為Digi+ ASP1300,為核心供電迴路PWM控制器,紅框則是iROG,應為之前曝光的NXP LPC2103晶片,除霜功能的專屬晶片。

▲紅框為uP1631P,為記憶體供電迴路PWM控制器。

特殊功能多,完全針對LN2超頻設計

可以看到在PCB尾端其實增加了不少東西在上面,如Safe Mode按鈕,能夠提供超頻失敗後回復預設值的功能,對於超頻玩家來說,這種按鈕非常便於重置設定值,免除重複開機失敗的困擾,另外能看到旁邊有一個Molex 4Pin電源接口,這個部分為配合旁邊的Switch開關,提供Memory Defroster(記憶體除霜),提供LN2超頻時常見的結霜問題的終極解決方案,在線路設計中增加一道加熱線路,使用LN2時可藉由加熱避免低溫結霜,這麼做有助於降低Cold Bug問題發生,也就不需要拿著吹風機對著顯示卡加熱甚至等待回溫。

▲綠框為Molex 4Pin,紅框為Memory Defroster切換開關,黃框為Safe Mode按鈕。

下一頁:效能實測,對決對決微星頂級Lightning

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