Asus展示2026年全新ROG Strix Scar 18，拆開看看暴力散熱器長什麼樣

2026年版ROG Strix Scar 18的設計理念為「方便搬運的桌上型電腦」，不考慮縮減機身尺寸與重量，強化電源穩定與散熱能力，以達到最高的效能表縣。

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ROG Strix Scar 18最高可選Arrow Lake Refresh世代的Intel Core Ultra 9 290HX Plus，搭配容量為64 GB的雙通道DDR5-6400記憶體，並提供1 TB（PCIe Gen 4x4）與4 TB（PCIe Gen 5x4）等2種固態硬碟選擇。使用者也可以自行升級至最大128 GB記憶體或更換固態硬碟

在顯示晶片部分ROG Strix Scar 18最高可選行動版GeForce RTX 5090顯示晶片，TDP上限達到175 W（含25 W Dynamic Boost動態調節），能夠帶來充沛的遊戲效能。

▲ 2026年版ROG Strix Scar 18搭載解析度為4K的18吋Mini LED顯示器，提供極致效能與遊戲體驗。

▲ 顧名思義，ROG Strix Scar 18的機身上蓋（A件）有一道刀疤。

▲ 刀疤部分為點陣式顯示器，可以播放動畫與自訂訊息、圖案。

▲我們將點陣式顯示器的訊息設設定為「PCADV」。嗯！效果感覺還不錯。

▲ 機身左側具有電源、乙太網路、HDMI、USB、2組Thunderbolt、3.5mm耳機麥克風複合等端子。

▲ 機身右側則有2組USB端子。

▲ ROG Strix Scar 18規格特色一覽。

不管厚度，就要最強散熱

ROG Strix Scar 18最大的特色就是「大力出奇蹟」的散熱方案，由於它不再顧慮機身厚度，因此可以搭載尺寸更大的均溫板，風扇尺寸也接近迷你桌上型電腦所用的零件，能強化高負載情況下的散熱能力，以提高系統效能與穩定性，也能在閒置時以較低風扇轉速排除等量的廢熱，達到降低噪音的效果。

2026年版 ROG Strix Scar 18散熱模組的另一大特色，就是在均溫板上加入凸點設計，能夠增加均溫板與空氣接觸的表面積，以增加在風散吹拂下的能夠帶走的廢熱量，提供優於前代ROG Strix Scar的散熱能力。

▲ ROG Strix Scar 18的主機板，具有DDR5 SO-DIMM與M.2 2280插槽各2組。

▲ 散熱部分採用3風扇搭配大型均溫板，其中1組風扇正對顯示晶片加強散熱。

▲ 均溫板針對處理器、晶片組、顯示晶片等元件進行散熱。

▲ 2組主風扇的尺寸接近迷你電腦應用的風扇，可以在較低轉速達到同等風壓，讓平時運作更安靜。

▲ 與前代ROG Strix Scar相比，2026年版的均溫板尺寸更大，也加入凸點設計。

▲ 均溫板的凸點能夠提高整體表面積，提升散熱能力。

2026年版ROG Strix Scar 18現已上市，售價為新台幣179,999元起。