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AMD在Advancing AI 2026大會介紹了整合超大內建GPU、適合應用於邊緣運算與實體AI的Ryzen AI Embedded X100系列處理器,同時也透過Kria AI解決方案將AI感知、推論、代理式決策與控制功能整合至單一平台。
超大內顯轉生嵌入式處理器
Ryzen AI Embedded X100系列處理器能在處理器運算、繪圖與AI運算等負載提供領先業界的運算效能。與競爭對手Intel的Core Ultra X7 358H處理器相比,在CoreMark多執行緒CPU效能表現提升達2.1倍,OpenGL繪圖效能提升1.7倍,Token(字詞)生成吞吐量與首個Token生成時間(Time-to-first-token,TTFT)分別提升3.5倍、加速1.4倍,有助於進行大規模平行處運算、加速實體AI工作負載。
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Ryzen AI Embedded X100系列處理器的基本規格與Ryzen AI Max系列處理器接近,以最高規格的Ryzen AI Embedded X199為例,它具有16組最高Turbo時脈達5.1 GHz的Zen 5架構處理器核心(即CPU),支援SMT(Simultaneous Multithreading,同時多執行緒)以達到16核32緒的組態,搭配40組運算單元(CUs)的RDNA 3.5架構內建顯示晶片(即GPU,可加速AI運算),以及AI運算效能達到50 TOPS的Ryzen AI NPU(神經處理器)。
Ryzen AI Embedded X199的標準TDP為55 W,可調整TDP(cTDP)的範圍介於45 ~ 120 W之間,可依使用需求與散熱條件進行調整,其運作溫度範圍為攝氏0 ~ 105度。此外AMD也推出工業用寬溫版Ryzen AI Embedded X199i,將運作溫度範圍放寬至攝氏-40 ~ 105度,並支援在嚴苛環境中7 x 24全天候運作長達10年。
根據AMD提供的數據,Ryzen AI Embedded X100系列處理器與競爭對手NVIDIA Jetson Thor T5000相比,可提供高達3倍的峰值FP32資料類型AI運算效能,在先進醫療超音波波束成形等工作負載中,平均效能甚至達到NVIDIA RTX 4000 Ada等運算卡的1.7倍。
Ryzen AI Embedded X100系列處理器支援開放的軟體堆疊,包涵Linux作業系統、ROCm AI運算軟體堆疊、Xen Hypervisor虛擬化,以及PyTorch、ONNX與TensorFlow等AI框架,讓開發人員能在熟悉的設計環境中快速開發,並可搭配工具將現有程式從CUDA移植至ROCm,以獲得極高的效能與彈性。



整合式平台加速開發
為了協助開發人員加速機器人智慧自主系統所需的AI感知、推論、即時決策、控制能力,AMD也推出搭載Ryzen AI Embedded X100系列處理器的Kria AI SoM(System on Module,系統化模組),提供CPU、GPU、NPU等多種運算單元,統一記憶體架構也有助於減少跨運算運算單元的資料傳輸,並最大化記憶體資源利用率,以差異化的運算能力與特性供低延遲且確定性的效能表現。
Kria AI SOM採用開放標準的COM-HPC尺寸規格,在CPU、GPU、NPU的協同運作下,能夠提供即時決策與控制、AI推論以及平行化運算的的機器人工作負載運算需求,每秒可做出超過8,000次控制決策,達到小於100 ms的VLA(Vision-Language-Action,視覺-語言-行動)AI推理,提供確定性的即時控制能力。
根據AMD提供的數據,與NVIDIA Jetson Thor T5000相比,Kria AI SOM的反應時間改善3.4倍,可執行的AI代理數量達到2.3倍,冗餘CPU核心數(備用運算能力)增加達1.6倍。
Kria AI解決方案支援PyTorch、ONNX、ROS 2與MoveIt等軟體框架與標準架構,並結合ROCm軟體與AMD機器人軟體套件,同時也提供從CUDA到ROCm的程式碼轉移工具,過程開發人員能夠保留平均75%的既有CUDA程式碼,以加速開發與轉移過程。





搭載Ryzen AI Embedded X100系列處理器的Kria AI SoM預計於2026年第4季起由ODM合作夥伴開始供貨,Kria AI機器人開發平台目前已向早期客戶提供樣品,預計將於2026年第4季正式供貨
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