6643b65101865690c55f0385f914a278 雖然 Intel Z97 晶片組功能相對貧乏,但是若是以廠商在產品本身的變化度來看的話,這一次倒是激發出廠商的無限創意,在主機板設計上面出現了許多奇特的想法,不同於以往我們對於主機板的刻板印象,諸多元件、黑色 PCB ,不然就是 LED 燈,這些老掉牙的 old design ,而是開始出現了一些稍具特色,但目前還沒有量產計畫的實驗性 prototype design ,當然這些原型兵器,目前僅只有少數試作品,當然甚至還是張死卡,並沒有實際功能。

微星H97M ECO,雪白青綠小清新

第一眼看到微星展出的H97M ECO,雪白PCB搭配上面青綠色的插槽,倒也讓人看起來舒服,其實ECO從字面翻譯中可以得知為ecology與生態,也就是意味著節能,從Product Feature中也可以看到,第一項為採用業界領先的H/W、S/W去最佳化電路設計,對過程耗損量提出控制。

不過主機板PCB採用雪白色,其實就可以發現上面所打上的電子元件非常少,如處理器供電迴路僅3相,當然這一點在H97上面已經足夠,做多也沒意思,但在USB後端的線路部分可以看到元件上的非常的少,但還是具備基本的電容加上可復式保險絲,不過在雪白PCB中就顯得非常單薄,不過這僅只是試作版,實際量產產品還有待考驗及確認,但雪白一直是玩家非常嚮往,但廠商永遠都不做的一項夢幻逸品。

▲白色PCB一直是玩家的夢幻逸品,但這張主機板恐怕不是非常對玩家口味。

X99現身,試作品1號

微星同樣在展場中提供了Intel下一代晶片組X99的樣品,不過從樣品中可以看到用料上並非高檔IR PowIRstage、德州儀器NexFET、而是普通的Flat lead封裝,也就是我們俗稱的SO-8八爪魚的變形體,就硬體上的效能上來說,可謂是與PowIRstage甚至是NexFET差了許多級,當然這張主機板的定位上應屬中低階,其實從PCI-E插槽中的分配就可以看出端倪,僅具備1組4顆Quick Switch進行頻寬切換。

大致可以猜想為每1根插槽基本分配為PCI-E x8頻寬,但最後1條僅高階處理器所具備的40條通道可以將之開啟全速PCI-E x8頻寬,反之應該只有PCI-E x4頻寬,另外因低階處理器僅具備28條通道數量的關係,其中PCI-E x16_1與PCI-E x16_2將會透過Quick Switch將頻寬導回其中1根,或者是維持3條PCI-E x8,這也是這一次X99晶片組上面面臨到的最大佈線設計問題點,原因在於出現了2種不同PCI-E通道數量的處理器設定,不過實際線路還得視主機板上線路設計而定,目前僅能依靠上面所打的元件進行初步判斷。

▲Intel X99晶片組為預計第4季推出的產品,目前微星已經推出試作品。

華碩Maximus VII Formula,重拾玩家信心

上一代Maximus VI Formula最大的問題,同時也是這代產品最大的革新,在上代產品中可以看到所有玩家針對的點都圍繞在水冷MOSFET散熱片上,原因在於採用鋁金屬製成,而在水冷系統中,所有玩家大多數採用的材質皆為銅、或者是黃銅,甚至是高純度紫銅,而銅搭配上鋁則是會有電位差問題,白話來說這2種不同金屬,透過同個水路循環則是會產生腐蝕效應,即使你所採用的冷卻液為高抗腐蝕的原料,最終還是會因為電位差的問題而將水冷頭表面腐蝕。

這一代將改為銅水道,但其實仔細觀察可以發現僅水道接觸面為銅,與MOSFET接觸的部分還是鋁擠金屬,這部分原因在於銅的造價太過高昂,目前在價格、效能上的取捨僅能以此折衷方案來解決目前遇到最大的電位差腐蝕問題,不過在玩家眼中,這種設計仍然非最終理想狀態,當然水冷玩家最後還是會直接購買EKWB所推出的全銅水道搭配POM上蓋或壓克力上蓋,這一點還是較符合玩家所謂的堅持與格調。

▲華碩Maximus VII Formula將會搭載2個SATA Express與M.2,堪稱目前全功能具備的主機板。

▲水道結構重新調整為銅、鋁二合一,銅將會採用焊死在鋁擠鰭片上的設計。

華碩Maximus VII Impact,全能無敵主機板

同樣是上代產品小改款,在上一代產品中最讓人詬病的問題在於NGFF插槽僅提供PCI-E x1頻寬,這一點對於高速儲存裝置來說甚至會因此而受到限制,如安裝PCI-E x2頻寬的SSD,則是會因此而被受限在500MB/s以下。在新一代產品中則是一舉拉高頻寬至PCI-E x4,也就是直接支援目前最快的M.2 SSD頻寬,如採用SF-3700控制器或是三星XP941。

當然為了滿足這個條件,就是取消了原先的eSATA功能,不過這部分應屬於華碩純粹不再提供這個功能,而並非晶片組已達到不敷使用的情形,Z97原生提供6個SATA 6Gb/s、6個USB 3.0、6條PCI-E通道,而在Maximus VII Impact上面我們可以看到上面僅有4個SATA 6Gb/s,6個USB 3.0,其中還有1個Intel Lan將佔用1條PCI-E通道,故最終剩下5條可用通道,所以提供M.2 PCI-E x4頻寬是非常足夠的設計,也是目前所看到的產品中提供最高速且不佔用處理器內部PCI-E通道的產品。

▲華碩Maximus VII Impact在這一次採用與上代類似的佈局設計。

EVGA X99 FTW,下代產品搶先曝光

在EVGA的展場中除了目前的Z97晶片組產品外,其中還擺放了下代Intel X99晶片組產品,而該主機板目前僅為試作品,從外型上面大略可以看出採用黑、紅配色,應為FTW系列產品,另外從SATA埠的部分可以看到提供10個SATA 6Gb/s,並沒有提供M.2或者目前尚未成為標準的SATA Express功能,不過從PCI-E插槽的佈局上來看,理論上這張主機板最大可以在高階處理器上提供5條PCI-E x8,另外透過2組共8顆Quick Switch進行頻寬的切換,可提供2條PCI-E x16、1條PCI-E x8。

從線路上面大致可以看到PCI-E x16_1、PCI-E x16_2共享、PCI-E x16_3、PCI-E x16_4共享,而PCI-E x16_5則是獨佔頻寬,可提供PCI-E x8,在低階處理器上面則是會變更為1條PCI-E x16、1條PCI-E x8加上1條PCI-E x4,或者3條PCI-E x8加上PCI-E x4,目前看得出來這種分配方式並非最佳組合,原因在於PCI-E x16_1與PCI-E x16_2為共享關係,勢必在3路3槽顯示卡中無法發揮最大效益,將會變為在高階處理器時會是以PCI-E x16_1@x16、PCI-E x16_3@x8、PCI-E x16_5@x8的組合運作,而在低階處理器上則是完全不可行的狀態,原因在於插槽干涉。

不過若是將PCI-E x8_3這個插槽改為PCI-E x16_3則是將會發揮頻寬分配最大效益化,不僅可以在低階處理器以2條PCI-E x8、1條PCI-E x4組合、在高階處理器上面更是可以2條PCI-E x16、1條PCI-E x8的最大利用率。

另外由於這張主機板僅為試作品,實際上散熱片、記憶體插槽,還有實際PCI-E頻寬分配的方式還會再改動,目前也僅能以所看到的線路進行分析與臆測,實際上的最終規格與線路設計,在下半年第4季中才會明朗化,但對於Intel Z97晶片組不滿意的使用者,或者可以等待較高可塑性的Intel X99晶片組,不過還是得強調在X99上仍然採用DMI 2.0架構,在儲存裝置上的頻寬還是會受到晶片組限制而無法跨越2GB/s大關。

▲黑、紅配色目前為FTW專屬配色,Classified目前已經改為全黑設計。

以上幾片主機板是目前展場中最具特色的一般家用型主機板,當然在IPC工業電腦(Industrial Personal Computer)中還有更多更具特色的產品,但這類型產品因設計複雜,針對特殊需求應用而作,同時在一般消費者市場中不易見到甚至購買管道有限,編輯部在這邊並不會針對這個領域多做著墨,同時在這一次的Computex 2014還會在介紹各家廠商在顯示卡領域上面的獨特創新,將會有更多詳盡的介紹。

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