C9042ab3847accaab99780baaa1222f2 Asus 採用 Z170 晶片組的高階主機板 Z170-DELUXE,充分利用晶片組充裕的可彈性配置 PCIe 通道,堆砌當前你所能想到的附加功能。例如今年話題性超高的 USB 3.1,一口氣配置了 3 顆控制器來提供,另外還有未來主流的 PCIe 化固態硬碟相對應傳輸介面等,因此配件可說是一籮筐的豐富。

Intel 第六代 Core 處理器暨平台,首波推出產品為 2 款不鎖倍頻老 K 處理器,分別是 Core i7-6700K 與 Core i5-6600K,以及相對應搭配的 Z170 晶片組。雖然整體戰力還不齊備,各大主機板廠相關製品仍然蜂湧而出,極盡可能利用 Z170 晶片組 PCIe 通道數量倍增這點,推出豪邁堆料的高階款主機板。

極盡可能堆料新作,披上旗艦外觀設計

Asus Z170-DELUXE▲ Asus Z170-DELUXE 配件數量超多,皆和內建功能性息息相關。

Asus 去年所推出的 X99 平台產品,其中為人津津樂道了一點,是普遍加上了一大塊外罩(或稱遮罩、蓋子),舉如 X99-DELUXE、X99-PRO / USB 3.1 等。官方宣稱除了用以強化產品視覺感之外,所涵蓋的 I/O 背板與音效迴路等區域,兼具保護電路零件與降低 EMI 電磁干擾在內的效用。

而 Z170-DELUXE 融入了這設計元素,Asus 為它加上樣式近乎如出一轍,而且相同色系的白色蓋子,無可否認看來是更高級了些。稍有不同處是散熱片,晶片組處雖然也是白色調處理,但樣式明顯有些不同。而處理器電源迴路似乎更為顯眼,除了一處同樣施以白色點綴外,其餘都是趨於金屬元色呈現,整體視覺感並不亞於 X99 系列產品。

Asus Z170-DELUXE
▲ Asus Z170-DELUXE 本體外觀樣式接近自家 X99 系列產品。


▲ 電源迴路散熱器大抵上是保留鋁金屬原色,僅部分位置加上白色漆料裝飾。


▲ Z170-DELUXE 背面看似沒有附加太多晶片、元件,僅 2 條散熱片包覆著部份關鍵用料。

配置 6 組 USB 3.1,無線網路升級至 3T3R

Z170-DELUXE 堆砌了大量的 USB 3.1 介面,I/O 背板只留下 USB 2.0 / 3.0 連接埠各一組,而且是保留給特定附加功能使用。USB 2.0 是用於 Flashback 功能,將新版 BIOS 置於隨身碟內得以快速更新,而 USB 3.0 則保留給新開發的 Key Express 功能使用,可以用來自行定義鍵盤特殊功能按鍵。

為數 6 組 USB 3.1,則是透過 3 顆 ASMedia 製 ASM1142 控制器,提供其中 5 組 Type-A 連接埠。至於唯一那組 Type-C 連接埠,是另外搭配 EtronTech 的 EJ179V,這款 USB Type-C Switch 整合邏輯控制器構成。其作用是負責 Type-C 連接器正反插拔、外部電源開關信號控制等處理,規格標示於 5V 電壓可輸出 3A 電流,也就是 15W 電力。

基於此布局因素,I/O 背板沒有其餘閒置的 USB 3.0 / 2.0 連接埠可用,得透過主機板上預留的各 2 組擴充埠來取得。換言之,Z170-DELUXE 規格設定所提供 USB 連接埠總數,分別為 USB 3.1 共 6 組為最多,至於 USB 3.0 和 2.0 同為 5 組。雖然 Asus 並未提供相關配件,必須連接至機殼或購買轉接套件來取得,但是 USB 3.1 具有向下相容性,因此抵銷了這美中不足之處。


▲ Z170-DELUXE 配備 HDMI 2.0 介面,規格明確標示支援 4096 x 2160 @ 60 Hz 輸出。

 
▲ USB 3.1 介面由 ASMedia 搭配 EtronTech 控制器提供 6 組連接埠。

I/O 背板所提供 2 組 RJ-45 連接埠,都是採用 Intel 設計方案,並非 Intel 和 Realtek 各一的成本考量導向搭配組合。控制器型號為 I219-V 與 I211-AT,同為 Gigabit 超高速乙太網路規格,前者是新一代 PHY 實體層晶片,而後者屬於完整的獨立網路控制器,內建整合 MAC 邏輯層與 PHY 實體層

值得一提的是,相較於 Z97 世代製品還新加入 LANGuard,這項從 ROG 系列下放而來的突波防護功能設計。另外還有無線網路規格升級,維持 IEEE 802.11a/b/g/n/ac、2.4/5GHz 雙頻規格,但天線配置改為 3T3R。無線網路模組型號為 AW-CB160H,是採用 Broadcom 整併 Bluetooth 4.0 的無線解決方案,理論傳輸速率達 1300Mbps。


▲ 3T3R 天線為一體式可旋轉直立設計,和 Z97 世代產品設計一致。

  
▲ Intel I219-V 僅具備 PHY 實體層機能,得搭配 Z170 所內建 MAC 邏輯層運作。


▲ Intel I211-AT 則是為 MAC 邏輯層 + PHY 實體層,完整的超高速乙太網路控制器。

至於內建音效設計模式如舊,包含音效線路分離遮蔽設計、左/右聲道分離布線、Nichicon 製音響級電容等、TI R45801 運算放大器等,此外還加入低壓差穩壓器(預穩壓類型)。核心依舊採用 Realtek 設計方案,是前代製品已經開始使用的 ALC1150 這款 8 聲道 HD Audio Codec,但有新增 DTS Studio Sound 音效機能,整體設計基礎亦改稱為 Crystal Sound 3。


▲ 音效迴路設計新增低壓差穩壓器, 並且拿掉以往的獨立遮罩設計。

可裝配 3 組 PCIe 固態硬碟,皆納入 IRST 管理

Z170-DELUXE 原生磁碟傳輸介面配置為 4 組 SATA 6Gb/s、1 組 SATA Express,SATA Express 擁有 2 條獨立的 PCIe 通道,和 M.2 或 PCIe 插槽之間沒有二選一抉擇限制。另外還有 ASMedia 製 ASM1061,這款相當常見的 SATA 磁碟控制器,提供額外 2 組連接埠。只不過它和 PCIe x1 插槽、Intel I211-AT 等裝置之間,透過 ASMedia 的 ASM1187e 橋接晶片中介,並且只分配到可憐的 1 條通道!

另外是 SATA Express 和 M.2,兩者共享相同的 SATA 資源,連接 SATA 裝置只能二選一使用。M.2 本身則是配置 4 條獨立 PCIe 通道,安裝 PCIe 或搭配 Hyper Kit 使用 U.2 固態硬碟,沒有只能擇一使用的限制。至於配件組提供的 Hyper M.2 轉接卡,同樣支援 2242~22110 尺寸模組,然而指定使用的第 3 根 PCIe x16 插槽,透過快速切換器與 SATA 5 / 6 共享 4 條通道,故存在通道資源搶奪的可能性問題。

▲ 磁碟介面左起為 1 組原生 SATA Express、4 組原生與 2 組第三方 SATA 6Gb/s。


▲ ASMedia 製 ASM1061 為 2 埠 SATA 6Gb/s 磁碟控制器,並未內建磁碟陣列功能。


▲ M.2 插槽支援 2242/2260/2280/22110 尺寸規格,並且配置 4 條獨立通道。


▲ Hyper Kit 作用是將 M.2 插槽轉為 SFF-8639 連接器規格,Intel 將它命名為 U.2 介面。


▲ Hyper M.2 轉接卡支援的模組尺寸同 M.2 插槽,惟獨得留意指定使用插槽的通道配置問題。

 

(下一頁還有:更多功能配置設計介紹)

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