F04247fada3ce87df740a1b605ca5ba6 雖然 Intel X79 還未正式解禁,不過實體產品大多已經曝光。這次除了處理器腳位改為 LGA 2011 外,連散熱器設計都小幅改動。加上數量高達8條的記憶體插槽,處理器周邊可說是「卡」了一大堆元件。散熱器、記憶體卡位問題似乎迫在眉睫。

孔距相同,設計不同

X79主機板的散熱孔位與X58相同,使用Intel原廠散熱器可看到腳位恰巧對準X79孔位。但是這次並非採用過去常見的按壓式設計,而且處理器扣具與散熱器孔位採一體化設計,無法透過拆卸扣具的方式,將X58使用的散熱器直接套上。且散熱器孔位並沒有貫穿PCB,較難用土砲的方式固定散熱器,勢必得使用新式扣具或換散熱器。

▲高階X79的特色就是8條記憶體,可支援2組四通道記憶體,中階版本則只有4條插槽。

散熱器限制110mm

在沒有安裝記憶體的情況下,可看到8條記憶體的X79主機板,記憶體與處理器的距離為55mm,意即散熱器共有55+55(mm)的空間可使用。市面上單風扇散熱器大多在80~100mm左右,但是雙風扇散熱器寬度可能高達110mm以上,若記憶體還外加散熱片,就可能造成卡位。

▲處理器區塊內,左右側記憶體距離為110mm。

▲以可安裝雙風扇的Contac 29 BP測試(圖中僅右側安裝風扇),可看到風扇已經貼近記憶體。

▲風扇與記憶體的間隙不大,記憶體散熱片太大就會影響到處理器風扇。

記憶體限高35mm

如果你的散熱器寬度超過110mm,就可能進入記憶體區域的「上空」。一般記憶體高度為30mm,加上包覆式散熱片的記憶體約為32mm。根據我們試安裝的情況來看,若記憶體高度超過35mm就有可能卡位,因此最好選購包覆式的記憶體,或是裸裝的版本,避免使用梳子造型的記憶體。除非你能確定散熱器不會跨越110mm的限制,跑到記憶體區域的領空。

▲如果機殼氣流配置得要讓風扇採下吹式,那散熱器更容易跟記憶體卡位。

▲記憶體高度若超過35mm,則有可能影響到散熱器,選購高階記憶體得要特別注意。

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Shinwill
5.  Shinwill (發表於 2011年11月08日 00:22)
※ 引述《泾河新城之小H》的留言:
> 2011个针脚啊???

是啊沒錯 <( ̄︶ ̄)>
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7.  GaryJuang (發表於 2011年11月09日 01:39)
當8GB記憶體便宜到一支4GB的價錢,就會有你所謂的蠢蛋

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