D51914cf8891a036269720ca22c7d20e 真空腔均溫板(vapor chamber)首次進入一般消費者市場,是由藍寶科技將此種技術運用在旗下的顯卡散熱器。現在Cooler Master不但把均溫板裝到CPU散熱器上,還採用直立安裝,讓均溫版雙面都可以安裝鰭片,使得散熱面積加大,讓追求極致空冷的玩家多了一種選擇。

硬體小檔案:

  • Intel支援腳位:LGA 2011∕1366∕1156∕1155∕775
  • AMD支援腳位:FM1∕AM3+∕AM3∕AM2
  • 大小:138 x 103 x 163(mm)
  • 材質:銅底鍍鎳、鋁鰭、均溫板 x 2、6mm導熱管 x 6
  • 重量:826公克
  • 優點:散熱效果優異
  • 缺點:無明顯缺點
  • 建議售價:電洽
  • 廠商:訊凱國際(02)3234-0050

一款扣具吃遍全平台

TPC-812須先安裝背板固定座,放上散熱器本體後,將X型扣具穿過底座與散熱片之間,再將螺絲鎖緊;安裝雖麻煩,但這種龐大散熱器還是以螺絲鎖付固定較佳。包裝內已含有一個12公分的風扇,採用PWM方式調整轉速(600~2,400轉),風扇直徑為12公分,噪音依轉速不同從19~40dBA。另外還附有第二顆風扇的安裝扣具及降壓線,可依使用者的喜好裝設。

▲使用跨平台扣具,也附有第二顆風扇的扣具及降壓線。

若使用在LGA 2011腳位的平台上,由於體積碩大,無論散熱器是朝後或朝上散熱,都會去干涉到記憶體插槽,記憶體散熱片高度較高者會無法安裝。如果把兩個風扇都換成1.5公分薄扇的話,可以把寬度壓在11公分,剛好是LGA 2011兩側記憶體插槽的距離。

散熱效果優良

由於目前CPU對於散熱要求都不大,筆者特地去倉庫找了Prescott核心,Pentium 4 Extreme Edition 3.73GHz,TDP 115W的CPU來做測試。在待機時為37℃,全速燒機為51℃,這樣的散熱能力使用在目前TDP 100W以下的CPU絕對沒問題。

▲那片不光滑的金屬就是均溫版,有兩組從底座延伸至散熱片。

Cooler Master的2組均溫板直接從底座延伸到散熱片內,開啟了均溫板直立應用的大門,可惜現今CPU越做越省電,使用原廠散熱器都可以無痛上4GHz。不過追求安靜的玩家倒是可以考慮購入,比起原廠風扇在全速運轉的風切聲,TPC-812可是同時兼顧了散熱效能與安靜。

▲和CPU接觸的底座,雖未拋光處理但平整度佳。

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2.  黃基瑋 (發表於 2012年9月08日 19:52)
熱管直徑6MM, 一根有50W的熱散能力, 6根300W, 加上熱板(算100W好了)總共400W, 想散115W的能量, 散熱設計能力 115/400 連0.5都沒有. 看來設計者應沒有自身測過熱管和熱板的效能經驗.
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3.  黃基瑋 (發表於 2012年9月09日 19:37)
TDP 115W的CPU來做測試。在待機時為37℃,全速燒機為51℃(採自原文).

新的製程, 熱能有差,若熱源的大小沒變,散熱能力不會有差.現在我們看到熱阻值約在0.122c/w.可怕, 若在4年前, 這個數值可讓avc, cci, auras這些上市公司關門了.
以矛盾來看,這個看來比水冷好,是否意味水冷有問題?

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