【COMPUTEX 2025】GIGABYTE發表CAMM2記憶體介面TACHYON主機板，多款背插與DGX Spark迷你AI超級電腦一起來！

GIGABYTE於Computex台北國際電腦展2025展出多款新品，我們先將焦電放在板卡類產品，以及與NVIDIA合作推出的DGX Spark迷你AI超級電腦。

放在上面的CAMM 2

GIGABYTE在Computex台北國際電腦展2025期間於會場展示多款個人電腦零組件與周邊產品，我們先看看主機板的部分。

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Z890 AORUS TACHYON ICE C2為Z890 AORUS TACHYON ICE的小改款，維持記憶體體插槽設置於處理器上方的設計，也同樣採用純白配色。

B850 AORUS STEALTH ICE則是採用背插設計的主機板，將各式端子設置於主機板背面，其背插設計比同類產品小了30%，具有更高的機殼相容性，此外它也導入翹翹板結構設計的M.2插槽下方散熱片，可以讓雙面顆粒的固態硬碟更加貼合，加強散熱效果，未來也預計將此設計導入其他主機板。

X870E AORUS MASTER X3D ICE則是針對AMD X3D系列處理器最佳化的主機板，無論在佈線或是BIOS/UEFI都有經過校調，並搭配特殊晶片協助提升效能表現，目前尚未公佈配特殊晶片的功能與細節。而它也在前2組顯示卡插槽都設有釋放鈕，方便雙顯卡玩家拆裝。

▲ Z890 AORUS TACHYON ICE C2是款採用CAMM 2記憶體介面的主機板，具有記憶體超頻潛力較佳的優勢。

▲ 比較特別的是，記憶體的安裝位置在處理器上方，而非右方，並以散熱片覆蓋。

▲ 拆下散熱片之後就可以看到CAMM 2記憶體模組（單一CAMM 2模組就可達成雙通道配置）。

▲ B850 AORUS STEALTH ICE則是採用背插設計的主機板，將各式端子設置於主機板背面。

▲ 它的另一個特色是M.2插槽的下方散熱片採用類似翹翹板的結構設計，可以讓雙面顆粒的固態硬碟更加貼合，加強散熱效果。

▲ 其背插設計比同類產品小了30%，對於各廠牌的背插機殼具有更高的相容性。

▲ 會場也展示B850 AORUS STEAKTH ICE搭配其他廠牌機殼的安裝範例。

▲ X870E AORUS MASTER X3D ICE則是針對AMD X3D系列處理器最佳化的主機板，無論在佈線或是BIOS/UEFI都有經過校調，並搭配特殊晶片協助提升效能表現，但目前尚未公佈細節。

▲ 它的另一個特色是導入新設計的顯示卡插槽卡楯釋放鈕，而且前2組插槽都具有此功能。

▲ 新設計的卡楯會直接扣住顯示卡尾端，按壓釋放鈕卡楯就會縮進去。

預告DGX Spark價格超殺

在顯示卡部分，GIGABYTE也推出採用背插設計的AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE 32G，以及採用Thounerblot 5介面的AORUS RTX 5090 AI BOX外接式顯示卡。此外還有雙槽尺寸的Radeon AI PRO R9700 AI TOP 32G運算卡，詳細介紹可參考此文。

GIGABYTE也將推出原名為Project Digits的DGX Spark迷你AI超級電腦，預載容量達4TB的固態硬碟，並且預告價格將會相當實惠。

▲ AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE 32G為背插設計的顯示卡。