NVIDIA 推出最強 AI 晶片 Blackwell Ultra GB300，效能較 GB200 提升 50%，搭載 288GB HBM3e 記憶體

NVIDIA 介紹了旗下最新且效能最強的 AI 晶片 Blackwell Ultra GB300，與前代 GB200 相比，效能提升達 50%。

這顆晶片採用 雙曝光（Reticle）大晶片設計，透過 NV-HBI 高速互連 技術，將兩顆大型晶片以 10TB/s 頻寬整合為一體運作。整體架構採用台積電 4NP 製程，擁有 2080 億顆電晶體、160 個 SM 單元，每個單元配備 128 顆 CUDA 核心，總計 20480 顆 CUDA 核心 與 640 顆第五代 Tensor 核心，並搭載 40MB TMEM 快取。

在記憶體配置上，GB300 採用 288GB 的 HBM3e 高頻寬記憶體，頻寬達 8TB/s，比 GB200 的 192GB 明顯升級。它整合 8 組堆疊式記憶體，透過 8192-bit 位寬連接，可支援超過 3000 億參數模型，讓 AI 模型可處理更長的上下文並達到更高效能。

互連部分支援 第五代 NVLink 技術，單顆 GPU 雙向頻寬達 1.8TB/s，最多可支援 576 顆 GPU 串接。此外還支援 PCIe Gen6（頻寬 256GB/s）與 Grace CPU 間的 NVLink-C2C 協同運作。

企業應用方面，Blackwell Ultra 支援 MIG（多實例 GPU） 分區、安全運算 與 AI 預測性維運 功能。其高階整合系統 Grace Blackwell Ultra 更將一顆 Grace CPU 直接連接兩顆 GPU，組成 GB300 NVL72 機架系統，峰值運算能力可達 1.1 EFLOPS（FP4）。

在安全性與管理上，GB300 內建升級版 GigaThread 調度引擎，支援靈活分配資源與 機密運算、TEE-I/O 等安全機制，確保 AI 模型與資料的完整性與隱私性。

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