歲末年終敗家守則：新手採購電腦，從無到有手把手教學

主機板挑選以功能先決為準則

選完機殼後，下一個零組件是選擇主機板，得留意主機板與處理器兩者間，並不存在 AMD、Intel 跨平台相容的產品。所以在選擇主機板時，必須要先考量到想要使用哪一家的處理器。

兩家廠商產品線有多個分支，AMD 系的 FM2+、AM3+，Intel 系的 LGA1155、LGA1150、LGA2011 與 LGA2011-3 等等。這些分支彼此間皆不相容，造成選購時較混亂的情形，一般新手也經常會搞混它們所對應的晶片組。

AMD 主機板晶片、腳位對應關係：

腳位	AM1	FM2/FM2+	AM3/AM3+
處理器	Kabini	Trinity Richland Kaveri	Bulldozer Piledriver
晶片組	N/A	A55、A78、A88X	970、990X、990FX 785G、760G

由表格可以很簡單的可以分辨出 AMD 旗下 3 個腳位所對應的晶片組，AM1 的部份由於採用 SoC 架構，晶片組直接內建於處理器內，主機板的功能僅只是實做實體層而已。

FM2/FM2+ 與 AM3/AM3+ 系的判斷方式也非常簡單，FM2/FM2+ 由於採用的是 CPU Core + GPU Core（部分產品取消 GPU 功能），同時也是內建北橋的產品，晶片組命名方式目前以「A」+ 數字組成。AM3/AM3+ 則是屬於舊世代產品，除了從主機板上可以發現有雙晶片設計（北橋、南橋）之外，也可以發現處理器 Socket 的 Pin 腳有明顯差別，並不像 FM2/FM2+ 中央並沒有 Pin 腳設計。

不過在處理器效能，還有後續維護與晶片組所內建功能方面，AM3/AM3+ 遠不及新世代產品。除了沒有 USB 3.0 之外，內建顯示也因雙晶片設計，再加上架構老舊因素，已經遠遜於採用 GCN 架構的 FM2/FM2+ 產品。那麼 AM3/AM3+ 目前還具備什麼優勢呢？除了 PCIe 通道較多的優勢之外，處理器核心數量也較多一點，不過 AMD 已經放棄更新 AM3/AM3+ 平台，後續即便推出新的產品，恐怕也不會相容於目前的晶片組。

Intel 主機板晶片、腳位對應關係：

腳位	LGA1155	LGA1150	LGA2011	LGA2011-3
處理器	Sandy Bridge Ivy Bridge	Haswell Haswell Refresh	Sandy Bridge-E	Haswell-E
晶片組	H61、H67、P67、Z68、B75、H77、Z77	H81、B85、H87、Z87、H97、Z97	X79、C606（C600 系列）	X99、C612（C610 系列）

Intel 主機板晶片與處理器的部份則是麻煩許多，除了 4 大分支之外，晶片組也相當多樣化，就已經進入產品生命週期尾聲的 LGA1155 來看，可以發現除了 6 系晶片之外，還有 7 系列產品在其中。它們所對應的處理器，又分為 2 個世代，原因在於 Intel Tick-Tock 發展策略，導致產品有新核心架構設計，以及製程更新版本這差異。

這麼龐大的晶片組數量與處理器代號，到底該怎麼選，一般人恐怕還會存在購買最高階型號之中，性價比高的產品，不過這個觀念恐怕要在此破滅了。因為目前晶片組功能大多已經齊備，甚至超出一般人使用的需求，如以往會針對 SATA 埠規格，或者是 USB 3.0 甚至是 PCIe 通道數量做限制。

目前即便是低階晶片，也具備足以提供一般使用者的功能，即便周邊裝置數量較少，也足夠應付一般人 1 顆硬碟 1 張顯示卡的裝配需求。以目前的 Intel 8、9 系列晶片組來看，一般家用使用者僅只需要 B 或者 H 系列即可，Z 系列主要用於超頻，其他功能上的限制大多與一般使用者無關，同時也不影響效能表現。

那麼這 2 大系統到底該如何選擇，自從 Intel Core 系列面世以後，AMD 處理器運算能力已經落後 Intel 許多，市場占比一直呈現極不平衡的狀況。同時電腦產品逐漸平價後，Intel 也不再是那麼高不可攀，尤其以中低階晶片組搭配適合的處理器，就能夠滿足一般人的需求，又擁有極高的性價比。

另外在廢熱控制方面，Intel 也遠比 AMD 使用舊製程技術要來的省電且低溫，而唯一能夠讓 AMD 略占優勢的應用，則逐漸轉往 HTPC 等不需大量運算，或是可透過 GPU 運算的應用面。

▲一般常見主機板規格大小比較圖。（圖片取自：Wiki）

 

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