Asus 萬箭齊發，4 大系列 Skylake 主機板搶登場

為迎接 Intel 代號 Skylake-S，俗稱第六代 Core 的微架構平台到來，Asus 主機板產品線包含通路版、ROG、TUF、PRO GAMING 等系列，皆備妥多款新品以搶占市場。除了一再強化附加功能，Asus 更充分利用新晶片組規格優勢，大量配置 USB 3.1、M.2 等高速傳輸介面，堆砌出幾乎比美旗艦平台的產品。

通路版主打 5 大自動最佳化功能

雖然上有 ROG 系列，更能符合遊戲、高階玩家的喜好與需求，不過在 Asus 諸多主機板產品線之中，通路版仍然是大家最為熟習的系列。首波產品因應 Intel 推出策略，都是採用 Z170 晶片組，Asus 強化 TPU 與 Pro CLK 功能設計，宣稱能夠提高 BCLK 超頻範圍數倍。在享受超頻樂趣之餘，還兼具縮短開機時間、降低耗電量等效用，可提供超越以往的超頻穩定性。

附加功能軟體 AI Suite，與 TPU、DIGI+ 電力管控、Fan Xpert、EPU、Turbo App 的結合，也更加緊密且自動化。Asus 表示針對遊戲、上網、閒置等不同應用情境，能夠自動化啟用如處理器超頻、風扇啟動、環繞音效、網路封包最佳化、省電功能、超靜音風扇等，這些和前述硬體層相關的設定組態，提供使用者簡單易用的新體驗。其中 Fan Xpert 3，還新增支援水冷式散熱器幫浦控制，能夠更有效的控制與監控運作狀態。

因應 Z170 晶片組 PCIe 通道數量倍增，而且全面提升至 PCIe 3.0 規格，Asus 極盡可能堆料應用之。如 2 組 M.2 磁碟介面，除了整合在主機板上的 M.2 插槽，特定型號產品另外還附 Hyper M.2 轉接卡，皆配置 PCIe 3.0 x4 通道。此外亦能夠透過 Hyper Kit 轉接頭，用來裝配 U.2 介面高性能固態硬碟，並且透過晶片組建構成 RAID 使用。

▲ Asus Z170-DELUXE。

▲ Asus Z170-AR。

另外少不了的還有 USB 3.1 介面，特定款式甚至配置 3 組控制器，提供總和 6 組 USB 3.1 連接埠。Asus 還設計了 SATA Express 轉 USB 3.1 轉接套件，能將當前極度欠缺實體裝置的 SATA Express 介面，所預設配置 2 條 PCIe 通道給予轉接套件的 USB 3.1 控制器使用，如此便能夠再獲得 2 組 USB 3.1 連接埠。

針對遊戲之類應用，內建音效改版至 Crystal Sound 3，標榜更加乾淨的預穩電源供應，左右聲道隔離配置並加上 EMI 遮蔽處理。此外配備獨立的音效放大器，加上選用日系音訊電容，並輔以噪音消除電路來提升聆聽體驗。至於 PCH 晶片組上覆蓋的散熱片，附加 256 色燈光效果，甚至還夠顯示處理器溫度變化。

除此之外，Asus 也沒漏掉另一項軟實力，那就是 UEFI 韌體功能進化。這一代 BIOS 所內建 EZ Flash 2，新增網路自動更新功能，只要電腦連接有效對外網路，在 BIOS 內即可快速上網下載更新。其餘新增功能還有如安全抹除，能用來快速清除固態硬碟資料以回復性能，而 S.M.A.R.T. 與 GPU Post 支援，得以用來查看儲存裝置與顯示卡詳細資訊。

▲ Asus Z170-A。

▲ Asus USB 3.1 UPD Panel。

TUF 系列即時監控功能性再進化

除了通路版與 ROG 兩大主秀，TUF（屬於通路版的旁系產品）與 Pro Gaming（屬於 ROG 旁系產品）這兩個玩家、遊戲導向系列，也有 Skylake 首波推出晶片組 Z170 相對應製品。TUF 系列所配備 Detective 與 Thermal Radar 等功能，改版更新至第二世代版本，Detective 2 宣稱具有零延遲監控系統功能，透過獨立控制器能夠協助輕鬆診斷系統錯誤資訊。

TUF Sabertooth Z170 MARK 1 具有 12 個風扇電源插座，並且配置多達 12 顆感應器晶片，在 TUF 晶片居中協調下，能夠彈性化配置各系統各部位散熱需求，以取得散熱性與寧靜度最佳平衡。此外是行動控制功能，得以經由 USB 介面與智慧型裝置連結，控制電腦運作狀態、查看如電壓等資訊、控制風扇轉速等作業。

▲ Asus TUF Sabertooth Z170 MARK 1。

 

（下一頁還有：ROG、PRO GAMING 系列介紹）