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Corsair 近年來的業務越來越廣泛，今年將跨足準系統推出 Bulldog。自從在 Computex 期間展出原型產品之後，便持續吸收玩家們的意見，終於在近期正式大致上確定 Bulldog 相關設計，並由 Bulldog 的產品經理 Dustin Sklavos 親上火線介紹。
▲於 Computex 展場上擺放的 Bulldog 原型機。
▲近日確定的 Bulldog 外型，將由原型機的鋁面板更換為磨砂塑膠。
Bulldog 為鐵製內部骨架，外表裝飾部分將從原型機的鋁改為霧面磨砂塑膠，官方說法為鋁材質較貴，而且會加重整體重量。網孔面板部分倒是沒有改變，只是原本點綴用的紅色骨架外觀變更為黑色。
內部結構沒有什麼大變化，使用 Mini-ITX 主機板、SFX 電源供應器、可裝設 1 張雙擴充槽寬度的顯示卡，長度限制約為 300mm，儲存裝置支援 1 組 2.5 吋和 3.5 吋。前面板 I/O 則是會使用 1 組門片遮住維持外觀整體性，包含 2 組 USB 3.0 連接埠、麥克風和立體聲輸出各 1 組。
▲Bulldog 內部一覽圖與機殼背部 I/O 部分。
Bulldog 有趣的地方在於，將於 Mini-ITX 機殼內部塞入處理器和顯示卡的水冷模組。處理器部分將標配 H5 SF水冷散熱器，放置於 Mini-ITX 主機板正上方，因為空間受限關係，將採用不常見的鼓風扇形式，水冷散熱排為了塞入主機板後方 I/O 處，也特別做得比較類似於棒狀，而非流行的寬扁形式。
▲Corsair H5 SF 水冷散熱器採用鼓風扇，水冷散熱排的形狀也與一般散熱排不同。
顯示卡水冷散熱器需要另外購買，Corsair 建議使用自家的 H55 一體式水冷加上 HG10 轉接器（HG10 負責電源轉換區域的散熱），Bulldog 機殼內部設有專門的鎖孔可安裝 H55。SFX 電源供應器將標配 600W 版本，散熱風扇尺寸採用 92mm，線材部分為全模組化設計。
▲若顯示卡採用水冷散熱方案，Corsair 建議搭配 HG10 系列支架幫助記憶體和電源轉換區域散熱。
▲Corsair SF600 為全模組化線材設計。
Bulldog 將會推出 2 種版本，基本套件組包含 Bulldog 機殼、H5 SF 一體式水冷散熱器、SF600 80 Plus 金牌 SFX 電源供應器、以 Intel Z170 晶片組為基礎的 Mini-ITX 主機板（包含 802.11ac 無線網路功能），這樣的零組件配置建議售價為美金 399 元，折合新台幣約 13,000 元。
如果不需要主機板，Bulldog 也會推出不包含主機板的配置，建議零售價格降為美金 299 元，折合新台幣約為 9,750 元。預計 Bulldog 將於今年第四季或是 2016 第一季推出。
▲Corsair 產品經理 Dustin Sklavos 介紹 Bulldog 配置。
資料來源
4K GAMING UNLEASHED MEET THE EVEN MORE AMAZING BULLDOG.
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