半橋諧振、同步整流、直流變壓

跟隨電流路徑來趟旅程,市電透過插座進入電源供應器內部,第一級濾波電容透過小型電路板直接焊接在插座背後,這片小電路板包含 1 個 Cx 和 2 個 Cy 電容,接著經過 1 個磁環進入主要電路板,主要電路板則有 1 個 Cx、2 個 Cy 電容、2 個差模電感組成二級濾波電路,一級和二級濾波電路中間擺放保險絲與壓敏電阻。

一級濾波電容零件以小型電路板直接焊接於插座背後,連結至主要電路板的線材套上 1 個磁環。

二級濾波則位於主要電路板,與一級濾波之間擺放保險絲(黑色熱縮套包覆)與壓敏電阻(ZNR1)。

由於散熱片安裝方向的緣故,無法得知橋式整流器的型號,後方 APFC 則由 2 個 Champion GPT18N50DG 功率場效電晶體和 1 個 STMicroelectronics STTH8S06D 超快速高電壓二極體所組成,並分別於閘極和陰極套上磁環降低干擾,APFC 控制器則由同樣 Champion 品牌 CM6500CNX 負責。

橋式整流器因散熱片安裝方向因素,無法得知採用型號。

APFC 由 2 個 GPT18N50DG 功率場效電晶體、1 個 STTH8S06D 超快速高電壓二極體所組成。

CM6500CNX 負責 APFC 電路控制。

綠色圓餅狀物體為負溫度係數電阻,負責抑制湧浪電流,但由於該電阻會持續耗損一定的能量,因此當電腦開機後,旁邊黑色的繼電器會將此電阻斷路節省能源,因此電腦開機時會聽到繼電器作動的聲響。

或許是因為此電源供應器輸出功率不高,也或許是因為內部空間不足,此電源供應器 LLC 諧振選用只需要 2 個功率電晶體的半橋電路設計(全橋需要 4 個),該區採用 2 個 Infineon IPP50R250CP CoolMOS 功率電晶體,並透過 CM6901T6X 控制,該控制器也同時負責二次側的同步整流作業。

半橋 LLC 諧振使用 2個 IPP50R250CP 功率電晶體,並與橋式整流器共享同一個散熱片。

CM6901T6X 負責 LLC 諧振與同步整流電路。

由於主要變壓器與市電濾波電路過於接近,因此 Seasonic 在兩者之間安排 1 片金屬片隔離雜訊干擾。

透過安裝於主要電路板背面的 2 個 MOSFET 完成同步整流之後(晶片型號被助焊劑覆蓋,無法辨識),一部分透過 CLC 濾波輸出 +12V,一部分則進入安裝於主要電路板上的子卡,進行 DC-DC 直流轉換作業,轉換出 +5V 以及 +3.3V,此處也因安裝位置而無法觀察晶片型號。+5Vsb 與內部晶片運作所需,則是由 Excelliance MOS EM8569C 負責,該晶片整合控制器與 MOSFET。

焊接於主要電路板背部的 2 個 MOSFET 負責同步整流作業。

同步整流 MOSFET 相對應的電路板正面區域,焊接金屬片作為散熱片使用。

這片電路子板負責從 +12V 直流轉換出 +5V 和 +3.3V。

+3.3V、+5V 直流轉換子板直接插入主要電路板並以焊錫連接,避免使用電線降低整體轉換效率,電源供應器內部空間也更為清爽。

EM8569C 整合控制器與 MOSFET,負責 +5Vsb 以及電源供應器內部晶片運作所需。

保護機制部分,這款產品支援 OPP、OVP、UVP、SCP、OCP、OTP 等 6 大保護措施,除了 OPP 由 CM6901T6X 負責,其餘保護工作絕大多數交由額外加裝的 Weltrend WT7527V 晶片,該晶片同時負責輸出 Power Good 訊號于主機板。

WT7527V 晶片負責多種保護措施,並輸出 Power Good 訊號予主機板。

一次側高壓與二次側低壓訊號傳遞,交給 3 個光耦合器負責,達成高、低壓隔離安全要求。

主要電路板背面於大電流路徑覆錫。

模組化輸出插座安排日系電解電容和固態電容負責最終的儲能濾波工作,其餘電路也都是採用日系電容。

120mm 薄型風扇選擇 GLOBAL FAN S1201512HB,並於靠近電源供應器出風口處安裝壓克力片導流。

 

(下一頁:上機實測)

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