迎廣 In Win B1 機殼直立、橫放動手玩,不一樣的 Mini-ITX 藝術作品 國內廠商 In Win 迎廣科技,機殼產品可說是做得有聲有色,設計端與製造端的品質兼顧。該廠於 CES 2020 首次展出的 B1 Mini-ITX 機殼,外型十分典雅,搭配摩登現代、高雅古典、粗曠工業家居裝潢均能融入環境,作為 HTPC 或是書房迷你電腦相當美觀。

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突破設計框架

電腦零組件製程不斷精進,過去需要多個晶片才能夠兜出的功能,如今只需要少數晶片即可達成,效果也不一定比較差,這讓不少 DIY 玩家追求 1 台效能極致的 Mini-ITX 電腦,小空間比起大尺寸 ATX 更具備組裝挑戰性,也方便玩家攜行參加各種 LAN Party 聚會。

In Win 迎廣科技延續頗受好評的蕭邦機殼,以及採用相同骨架、不同外殼的衍伸型號之後,於今年 CES 2020 公布 B1 Mini-ITX 機殼,內外採用全新設計,特別是類鵝卵石的特殊外型,以及半透明燻黑玻璃側板,吸引不少人關注。B1 機殼直立、橫躺均有特殊腳架的設計,也讓人看見 In Win 的設計實力。

InWin B1 機殼為 Mini-ITX 規格,產品包裝不大。

B1 機殼內附零組件,包含直立腳架、螺絲包、電源線。

B1 機殼改為線上說明書,掃描 QR Code 即可獲取,螺絲包亦提供數條單次束線帶。

In Win B1 規格

  • 分類:Mini-ITX
  • 顏色:black
  • 主機板:Mini-ITX
  • 擴充槽:0
  • 前置面板:USB 3.2 Gen 1 x 1、Audio/MIC x 1
  • 儲存裝置:2.5”x 2
  • 附屬風扇:80mm x 1(Top、4pin)
  • 其它限制:處理器散熱器高度 60mm
  • 尺寸:108 x 302 x 238(mm)
  • 重量:1.9kg

少見圓潤外型

除了那些強調可以安裝大型顯示卡的迷你機殼以外,B1 機殼外型尺寸與其它 Mini-ITX 機殼相差不多,外型設計則是讓它顯得與眾不同的重點之一。B1 有著鵝卵石般圓潤造型,讓這款機殼跳脫正正方方機殼印象,能夠輕易融入居家裝潢,有別於一般科技產品帶給人的冷冽印象。

B1 機殼的圓潤外型與頗為精緻的腳架設計,比較不具侵略感。

B1 機殼以多個突出線條圍繞機身四周,凹陷部分則藏有散熱進風口與出風口,讓這 2 種必要的開孔不會對整體外型造成影響,兼具外觀與實用性。當這款機殼橫放時,正上方覆蓋 1 片近來頗為流行的半透明強化玻璃,並於一隅印製 In Win 圖形商標,可透出內部零組件 RGB LED 燈光特效又不會過於刺眼。

B1 四周線條設計當中藏有進風口、出風口,是個兼顧外型與實用性的設計。

當機殼橫躺時,上方覆蓋 1 片半透明強化玻璃;當機殼直立時,此玻璃最下方的位置印製 InWin 自家圖形商標。

B1 支援 2 種擺放方式,當橫擺時,機身 4 個向外延伸的腳座負責支撐,鍍銀設計讓這顆黑色鵝卵石有著輕盈的感覺。當直立時,包裝附屬 1 個直立腳架,將 B1 機身打直擺放即可;與此同時,玩家可以拆卸原本的 4 支鍍銀腳座,並以零件包所附贈的 4 個橢圓形貼紙遮蓋遺留下的空洞,設想十分周到。

當 B1 機殼橫躺時,4 個鍍銀腳座給予這顆鵝卵石輕盈的視覺感。

產品包裝額外附屬直立用腳架,半透明多角形設計又給予不同的感官享受。

直立腳架部分區域開孔,讓機殼內部維持通風。

B1 包裝零組件包含 4 個橢圓形貼紙,當玩家選擇直立擺放時,可將 4 個鍍銀腳座移除,並利用貼紙遮蓋空洞。

機殼前方正中央安排 1 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 連接埠以及 1 個 3.5mm 耳機/麥克風插孔,往右幾公分的距離即為電源開關。此電源開關整合電源狀態 LED 以及儲存裝置讀寫指示 LED,前者為藍色、後者為紅色,一同閃爍時則為粉紫色。B1 內建 200W 電源供應器,不過機殼背部還留有 1 個未開孔的 DC 輸入,玩家可以自行改裝。

B1 機殼正前方安排 1 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 連接埠和 1 個 3.5mm 耳機/麥克風複合插孔。

電腦電源開關隱藏在機身線條之中,該開關也身兼電源狀態與讀寫指示燈功能。

B1 機殼背部右側為內建 200W 電源供應器散熱出風口與電源線插孔,並留有 Kensington 相容鎖點。

機殼背部後方留有 1 個未開孔的直流電源輸入孔,若是玩家比較喜歡 DC-DC 直流轉換板,也可以自行改裝 ,而一旁貼紙則標明 B1 生產製造地為台灣 。

ABS 與 15% 碳纖加強

B1 機殼側邊半透明強化玻璃,嵌入在一部分機殼當中,若需安裝零組件,僅需卸除 2 個螺絲即可卸下,此舉可避免撞擊、對強化玻璃邊緣施力不均造成破裂。

卸除強化玻璃之後,即可發現這款機殼並不是傳統塑膠包著金屬骨架的組合方式,而是在模具內射出 ABS 直接成形,塑膠外殼直接支撐內部零組件,此 ABS 塑膠另外加入 15% 碳纖維加強硬度,部分螺絲孔額外嵌入黃銅襯套。

以塑膠作為外殼的 3C 產品,若是內部沒有金屬作為 EMI 屏蔽層,通常會在塑膠內部噴塗 1 層金屬漆用以阻擋 EMI,不過 B1 內部並沒有這層金屬噴漆,可能是考量到玻璃側板無法阻擋 EMI,其餘區域噴塗也無濟於事,因此少了這個工序。

卸除這 2 顆螺絲,即可移除側板玻璃並安裝零組件。

強化玻璃內嵌於部分外殼之中,避免拆卸、安裝時受力不均而破裂。

B1 內部並沒有金屬框架,而是連同外殼塑膠一起射出成型。

B1 機殼材料為 ABS 加上 15% 碳纖維加強硬度,螺絲孔則是內嵌金屬黃銅襯套,避免長久使用導致塑膠滑牙。

B1 隨機附有 1 個 200W 電源供應器,支援 100V~240V 全域電壓輸入,輸出側支援 1 個 ATX +12V 4pin/EPS +12V 8pin、1 個 ATX 20+4pin、1 個 SATA 3.3 電源(不含+3.3V)。在電源供應器 40mm 進風扇附近,這款機殼安裝 1 片透過螺絲固定的灰塵濾網,機殼內部空氣對流也從此處進入。

B1 隨機附屬 1 個自家 200W 電源供應器,轉換效率通過 80PLUS 金牌認證。

機殼一側安排 1 片透過螺絲固定的灰塵濾網,此處為內部空氣對流的入風處。

電源供應器安裝處對面一側,安裝 1 個透過塑膠卡榫固定的 80mm 4pin PWM 控速風扇,僅能固定 15mm 厚度版本。若是打開機殼腳座所在塑膠面板,可以發現 2 個 2.5 吋儲存裝置安裝處,需將特殊螺絲鎖在 2.5 吋裝置之後,對準卡榫處滑入固定;值得一提的是,B1 也為位於主機板背部的 M.2 固定區開設孔洞,方便替換或安裝 SSD。

機殼內部通風依靠 1 個透過快拆卡榫固定的 80mm 排風扇,此處僅能安裝 15mm 厚度版本。

打開機殼底部外殼,可以見到 2 個 2.5 吋儲存裝置固定處,其中 1 個還挖空方便安裝、替換 Mini-ITX 主機板背部 M.2 SSD。

B1 安裝示意圖,由於處理器散熱器限高 60mm,因此選擇 Cryorig C7 作為安裝示範,並搭配 AMD Ryzen 5 3400G 處理器和 Asus ROG Strix X570-I Gaming 主機板。

B1 安裝背面安裝示意,下方 2.5 吋儲存裝置挖空處,正好提供 ROG Strix X570-I Gaming 主機板背面 M.2 2280 SSD 安裝空間。

 

(下一頁:Ryzen 5 3400G 燒機測試)

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訪客
1.  訪客 (發表於 2020年4月16日 20:52)
不同外殼的「衍伸」型號之後      衍伸 > 延伸、衍生
「鍍銀」設計讓這顆黑色鵝卵石     鍍銀 > 鍍鉻(?)
Cryorig C7 安裝至...是十分「一拜」  一拜 > 緊湊(建議)

謎之音:
 評測與新聞,文字敘述方式應稍作區別。

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