高通、博通、聯發科已開始研發Wi-Fi 7晶片,問世還需2-3年

高通、博通、聯發科已開始研發Wi-Fi 7晶片,問世還需2-3年

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去年隨著驍龍865的力推,Wi-Fi 6快速普及,目前很多無線路由器都已將Wi-Fi 6為標準配備了。而接下來,下一個無線標準將會是Wi-Fi 7。

目前,高通、博通、聯發科三大廠商已經在研發相關晶片,但實際上有產品問世,估計則還需要2-3年。根據報導,高通副總裁Rahul Patel指出,高通在Wi-Fi 6產品線過去兩年已經有成熟的生產,包括手機、PC、路由器,產品線很廣,Wi-Fi 6E則是自去年下半年已經生產。

高通、博通、聯發科已開始研發Wi-Fi 7晶片,問世還需2-3年

現在,高通已經在進行Wi-Fi 7的相關研發,網路速度會相較Wi-Fi 6再增加一倍。此外,Wi-Fi 7也可以結合多個頻譜,因此在影音上也會提供更高畫質的體驗。不過想要看到Wi-Fi 7實際產品,則現在還言之過早,也許再過2年到3年才有機會看到Wi-Fi 7。

除了高通之外,博通、聯發科等網路晶片大廠也在積極研發Wi-Fi 7晶片。此外,由於Wi-Fi 7設備標準IEEE 802.11be的最終版本將於2024年上半年發布,基於Wi-Fi 7的產品可能會在2024年下半年在終端市場上架。 

據說聯發科已將其Wi-Fi / 6e晶片外包給臺積電,將使用28nm和22nm製程,並稱高通在三星電子生產類似晶片,使用14nm製程,Intel則自行生產Wi-Fi 6晶片。

Wi-Fi 7極有可能就是未來802.11be標準的商用名稱,其次,Wi-Fi7還引入了新的6GHz頻段,三頻段同時工作,並且還將擴大單波道的寬度,從Wi-Fi6的160MHz倍增至320MHz。

Wi-Fi 7將訊號的調變方式升級到了4096QAM,以擁有更大的數據容量,最終速度可達30Gbps,是目前Wi-Fi 6傳輸速度9.6Gbps的3倍。 

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