Ef32ff1ebb57a8884834dcd38902ca9d WWDC 2013除了iOS 7介面大改版,全部平面化之外,另一亮點就是體積完全縮小的Mac Pro,僅有前代的八分之一,效能卻更佳。再次驚嘆蘋果的設計工藝之時,也讓我們了解它是如何做到的。

雖然新版Mac Pro一推出,鄉民們馬上惡搞,不管是垃圾桶、骨灰罈、還是馬力歐的下水道水管,展現十分的創意。但不可否認的是,蘋果將工作站等級的硬體設備塞在1個小桶子內,還是相當令人讚嘆。

此設計也讓小編想起了數年前,採用無風扇的Power Mac G4 Cube,但正因是無風扇的散熱系統,加上機頂的平面設計,容易堆放紙張或其它物品造成過熱情況。Power Mac G4 Cube的外型設計正是Jonathan Ive,也獲得許多工業設計獎項。

▲Power Mac G4 Cube,吸入式光碟設計也曾被人調侃是烤麵包機。

 

捲土重來的筒狀設計

蘋果新版Mac Pro重回多年前的柱狀設計,但是此次為了應付更為強大的硬體,全機採用鋁製外殼,內部也包含了一塊體積不小的散熱片,加上機頂的大型軸流風扇,完成12核心CPU和2張顯示卡的散熱工作。接下來就跟著蘋果網站的圖片,一步步了解Mac Pro的驚人設計。

▲無論你喜不喜歡這樣的外型,將強力硬體塞入還是相當驚人的技術。

▲採用Xeon-E5處理器,12核心,處理器本體面向中央的散熱片,兩旁的記憶體為四通道配置(DDR3 with ECC,有效1866MHz)。為了符合Mac Pro的外型,安裝角度與電路板並非90度,記憶體和CPU分屬電路板的兩面設計並不多見。

▲2片AMD FirePro繪圖卡剛好與放置CPU的PCB在機身內呈現三角形,由圖片看來2張繪圖卡設計並非一模一樣,有著些許差異。GPU和顯示記憶體都是貼著中央散熱片,背部則是電源處理部分。

▲硬碟使用PCI-E介面的SSD,位於其中1張繪圖卡的後方,雖然由圖片看來像是miniPCI-E插槽,但依然有很大的可能性是由蘋果自行定義接腳。

▲機身中間完全由三角柱散熱片所佔據,共同負責2顆GPU和CPU的散熱。散熱片下方隱隱約約可以看到晶片組(南僑),推測有1張電路板放置在底部,負責GPU、CPU,以及其它I/O的連結。

▲機體頂部的軸流扇(中央吸風後往四周排風),不管是葉片角度、數量、大小、形狀皆精密設計,加大風流量時同時將噪音減到最小。

▲I/O全部集中在同一側,還有貼心的背光指示,但耳機孔放在這裡就顯得較不方便;同時應該是要使用者使用休眠功能,電源開關也放置在此。

▲Wi-Fi升級到最新的802.11ac,雖然沒有說明是多少根天線設計,但應該和新版AirPort Extreme一樣為3T3R同步雙頻,利用圓筒狀機身放置天線陣列。

 

以上就是目前新版Mac Pro釋出的機體設計資料,等等?好像少了個什麼?應該還有電源供應器吧!12核CPU和2張繪圖卡的電力需求應該相當驚人,同時運作至少有200~300瓦以上,從機體I/O部分看來,電源供應器應該是做在機身內部。從三角散熱片那張圖可以看到,CPU的電路板後方有個金屬網蓋住的區域,猜測正是電源供應器的所在位置。此外最終外型應該也會有小幅調整,目前的Mac Pro完全沒有蘋果標誌(還是超低調的畫在機底?)。

從Mac Pro再回頭看看Intel的NUC,感覺Mac Pro的設計才有資格稱作NUC(Next Unit of Computing),不知各位讀者覺得呢?

 

資料來源:蘋果官網

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crazyx
1.  crazyx (發表於 2013年6月13日 08:37)
原本以為有更新的照片與設計解析...這篇有講跟沒講一樣...例如精密是哪裡精密,有差異是哪裡有差異...
R.F.
4.  R.F. (發表於 2013年6月13日 12:43)
※ 引述《希羅》的留言:
> 蘋果標誌在那堆連接孔的上面

感謝讀者更正(≧▽≦)
Nata Ray
5.  Nata Ray (發表於 2013年6月13日 15:15)
不可否認這種設計能夠有效的把廢熱排放掉啊,但是那廢熱溫度上面放個烤盤搞不好真的可以煮東西 <( ̄︶ ̄)>
Maxwell
6.  Maxwell (發表於 2013年6月14日 15:48)
雖然..外型..很搞笑..<( ̄︶ ̄)>

不得不說..真的很精緻...(⊙ˍ⊙)

還真期待可以看到實機..(Apple專賣店會擺設嗎?)..(≧▽≦)

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