9ab7f94a3984e83f349fe5fb04bc027d Mini-ITX或許是近幾年來個人電腦產品中的黑馬,不僅產品線從以往的少數幾款,到目前的全系列俱全的陣仗,也一再顯示出目前的桌上型市場走向朝著小型化發展,不過顯示卡的小型化仍然很長遠,從華碩、微星推出的GTX 760,還有NVIDIA原廠的GTX 750系列,選擇上較多,但都僅止於中階,而對手AMD則是沒有太多選擇,不過微星則是自主開發了一張R9 270X Gaming ITX,提供消費者更多選擇。

小型化困難之處:溫度難解決

其實製程進步後,廠商在設計產品上就變得更多樣性,從以往的大核心策略,還有碩大的電子元件,發展成為小核心戰略,還有更多的高品質小型電子元件,它們的效能、可靠度,都可比擬以往的產品,不過為什麼廠商對於推出小型化產品卻不熱衷,甚至是興致缺缺,不外乎就幾個原因,造價高昂、散熱技術不成熟。

電子元件一直都是越小的產品越貴,不外乎就幾個原因,同樣條件下要縮小體積,那無疑是必須要更高檔的材料去堆砌而成,那麼也就造就了小元件比起大料件還要更貴的問題,當然另一個主因在於小型化產品的銷量並不高,也就造成小元件的採購量並無法與正常料件相提並論,那麼在採購上就會變的更貴,也就變成了目前的結果,同等級的產品,小的比大的貴上不少。

另一個問題在於散熱技術的不成熟,也造成了發展困難,目前我們所見的產品大多數為低階、中階,再往上則是一律以大體積發展,鮮少有高階產品,卻有著纖細身形的產品,甚至連NVIDIA GTX 670這等高階顯示卡也僅只有PCB較短小,但卻有著延伸的離心扇架構,也導致最終成為標準長卡的外觀,這也是目前顯示卡發展面臨到的最大的一個問題,熱無法有效的解決。

外觀維持龍魂造型,長度保持170mm

繼GTX 760 Gaming ITX之後,微星也緊接著推出AMD晶片的R9 270X Gaming ITX,在外觀上仍然強調龍魂系列,這個系列就是Gaming系列的主視覺,強調的特色是擁有Gaming APP、動態調整頻率、還有針對玩家所設計的產品,不過在外型上與華碩的GTX 760 DC Mini上的雷同度其實非常高,甚至一般人常會誤以為這2張卡為兄弟卡,微星抄襲了華碩的概念,但其實就它們都是以Mini-ITX寬度170mm的概念去做設計,裡頭使用的散熱結構設計是不同的架構,嚴格來說微星與華碩並不相同,而是顯示卡發展至今,能夠做的變化其實有限,更遑論170mm的限制下,其實會有部分雷同之處,也是無可奈何的事情。

▲外觀上仍然為龍魂樣式。

軸流加離心、二合一

在風扇上面微星一樣選擇了軸流加離心的二合一結構,不過比起華碩的Cooltech,可以看到微星的離心扇葉是在最外圍處,而華碩則是靠軸心處,相比之下可以發現2家其實都有些缺陷,華碩是直徑太短,能夠發揮的效果有限,而微星則是離心扇葉太小,甚至沒有開孔,正常的離心扇葉結構為底部為圓盤,扇葉呈現垂直佇立在上的狀況,如此才能將風流做最有效的導出。

另一個問題在於2家都是打算靠軸流加離心架構增強解熱效率,不過這兩者之間其實有著矛盾之處,軸流是往下吹拂的方式,那意味著導風罩是不可以閉鎖的狀態,甚至需要開放結構,而離心則是需要一個閉鎖的導風罩,這邊其實可以從公板卡所使用的離心扇架構中,沒有離心扇會在中途開孔讓風道中氣體洩漏出去。

從上面所述,可以看到華碩跟微星在離心扇所使用的風道上,都並非完全閉鎖的風道。就算不去計算不夠完整的離心扇扇葉所帶來的成效,光是導入風道後往I/O擋板排出的過程中就洩漏出不少氣體,導致熱無法順利導出機殼外部,反而堆積在內部造成環境溫度上升,降低整體解熱效率。

▲離心扇葉位於最外圍,內圈則是軸流扇。

實際作用不大的強化背板

散熱器結構上與高階顯示卡一樣分為3個主要結構,強化背板、PCB本體、散熱器,不過可以看到強化背板在這邊其實作用非常小,甚至可能造成部分設計不良的主機板佈線設計造成干涉問題,如處理器散熱器與強化背板強碰干涉、記憶體散熱片造成干涉問題,另外還有一個問題是這片強化背板其實背面有將近80%以上的面積都是貼上了絕緣片,在供電迴路的部分則是沒有導熱膠,那這片強化背板實際的用途可以說是外型遠大於實用,不僅能提供加強散熱的功能非常低,甚至有可能造成使用者小麻煩。

▲170mm仍然提供顯示卡強化背板,但沒有導熱膠較為可惜。

導熱面的本質差異

除了風扇差異之外,在與核心接觸的導熱面上,2家產品也是大不相同的結構,華碩使用的是均溫板技術,而微星則是選擇熱導管結構,在導熱能力上均溫板要優於熱導管,各有優缺點,均溫板受限於面積還有可彎折角度不高。熱導管則是在情況允許下可以做更多的延伸,從微星的產品中可以看到有1根熱導管是延伸至供電迴路上,而華碩則是選擇採用鋁質散熱片導熱,在效果上微星不只有核心解熱,還兼顧到最熱的供電迴路部分,提供的散熱解決方案較全面,不過就之前測試的最強Mini-ITX小鋼砲顯卡,華碩、微星GTX 760對決結果來看,熱導管的劣勢非常明顯,在風扇轉速上需要將轉速拉高至一定程度才有辦法與華碩打平。

▲微星採用熱導管架構,並非均溫板。

供電迴路不妥協

在有限的PCB面積下,通常廠商會做一些妥協,將供電迴路進行一些整併,基本上AMD的結構分為VDDC、VDDCI、MVDD,分別為核心、I/O(這裡指的是核心與記憶體之間的通道)還有記憶體本身,通常會使用1顆控制器去控制VDDC與MVDD。不過微星則是選擇維持在各路供電獨立的架構,核心與I/O採用IR3553 PowIRstage,是整合度非常高的產品,將MOSFETs還有MOSFET Driver與蕭特基二極體全數整合至單一封裝內,能夠有效降低各項耗損, 6+2相提供更高的轉換效率,控制器為IR3567,最大提供6+2相控制能力,而記憶體則是在最上方的單一迴路,採用Sinopower SM7320,單一封裝內含有1上1下MOSFET,控制器採用GStek GS72V3,屬於同步降壓控制器。

▲在170mm長的PCB下,微星仍然塞入不少電子元件,其中不乏一些高檔品。

▲紅框為記憶體供電迴路、黃框為核心供電迴路、綠框為I/O供電迴路。

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