0f354c9409b0466af79e193963735718 電競筆電市場一直不乏新賣點,前些年主打輕薄大尺寸,近年則是開始轉向超可攜小尺寸。AORUS X3 是小尺寸機種中的佼佼者,不同於 X7 搭載雙顯卡極致效能,X3 因尺寸問題而捨棄這個設計。但螢幕解析度不同於以往的 HD 規格,而是直接提升為 QHD 等級,可提供超細微畫面。

筆電效能大提昇的關鍵因子

筆電因空間限制而對 TDP 要求非常講究,除了為了進一步縮減散熱器規模外,還得考量到熱導問題所造成的機身發熱狀況。也因此往年我們所看到的遊戲筆電,通常屬於大尺寸、處理器與獨顯規格略低居多,僅少數幾家會推出效能足以媲美桌上型電腦的產品。這類型產品除了體積龐大之外,也離不開電源尾巴的束縛,本質上僅只是一台可以移動的桌上型平台,跟狹義中的電競筆電可差遠了。

而在 NVIDIA 推出 Kepler 獨顯後,TDP 發熱的情況大為改觀,更因 Boost 2.0 技術具有更多的 Clock State 細微調控,使得溫度變得更加容易控制。此外以往的 GPU 時脈大致只分為 2D、3D 等幾個小區間,容易因過熱而導致時脈調降至較低頻率的 2D 模式下,除了會造成效能落差瞬間出現卡頓之外,也容易造成遊戲死當。Boost 2.0 新採用 Boost Table 表,由將近 4~50 個時脈小間距組成一連串對應關係,當溫度達到上限只會微幅下調,讓效能落差變化比較平滑。

▲AORUS X3 共分為兩個版本,其中 Plus 版本為 QHD IGZO IPS 面板。

QHD 螢幕給予遊戲不同境界表現

顯示效能問題解決後,另一個大問題則是顯示面板解析度不足,遊戲玩家大多會受到遊戲中的 HUD 等 UI 所困擾。在最佳化不理想的遊戲中以較低解析度執行,通常會因 HUD 占滿畫面,導致實際遊玩畫面變得狹隘,甚至不利滑鼠移動。

解析度在小尺寸機種中一直以來分為幾個級距,1366 x 768、1600 x 900,更甚者則是提供到 1920 x 1080。隨著解析度越高,對應至觀看大小則是越小,除了造成字體過小的狀況,也會造成使用者眼睛過度疲勞的問題。

QHD 則是這個問題的解決方案,採用 13 吋之中較合宜的 1600 x 900 作為基礎,長、寬各乘上 2 倍,將面板解析度提升為 3200 x 1800。再透過縮放功能調整回適合人眼觀看的解析度尺寸,如此一來可以提供更多靈活性運用,同時也解決低解析度點距過大的狀況。

▲面板原生解析度為 3200 x 1800,可透過內建縮放,預設為 250%。

內部硬體解構,麻雀雖小五臟俱全

同樣的,在效能測試數據前,編輯先進行硬體內部結構解析。由於是採用 13.9 的顯示面板,機身大小其實應該要被分類在 14 吋機種,因為兩者之間差異實在不大,當然比起 13 吋超薄邊框的機種來說,AORUS X3 仍然是大上一圈。

拆解過程十分簡單,D 件為整片設計,將螺絲卸下即可拆除。不過這個部分有點小瑕疵,採用的是卡榫式設計,並非單純採用螺絲而已,理論上機構能夠更穩固。然而由照片可以看到卡榫結構設計較為薄弱,加上並沒有所謂的開啟方向,因此容易造成卡榫斷件的問題產生。

另一張圖片則是 D 件周圍處,其實只有這一處是有縫隙的設計,不過讀者從照片可以看到,邊框處早已凹損。造成這問題的關鍵在於開啟時,並沒有合適位置做為施力點,所以造成這些外部凹損。這問題解決方法大致上有二種,其一為不使用卡榫,螺絲卸除即可移除 D 件,如同 Apple 常見的設計一樣,其二則是為這個部分打磨出凹槽用作於施力點,這樣也可以防止因拆卸造成的損傷。

▲D 件採整片式設計,不過拆解方式有些小缺點。

▲左圖可以看到卡榫的強度並不足,右圖則是可以看到外殼已經有損傷。

內部硬體採用常見的配置,核心零組件都位於中央,由左右 2 顆離心扇做主動式解熱,與之前的 AORUS X7 不同之處在於熱導管是完全合併,並未有斷續狀況。以這個設計來看,在待機情況下能獲得更好的解熱能力,滿載時這結構將會影響到溫度較低的核心。另外設計上並沒有隱藏出風口設計,而是選擇直接從轉軸處排出,所以並不適合放在膝上使用。

喇叭的設計則是左右各配置 1 顆單體,位置較靠近使用者,並非位於轉軸處等較易受機構干擾的位置上,因此發聲效果較好。當然,相較於一般常見多單體加上重低音設計的大尺寸電競筆電,雙單體是無法媲美的設計,不過礙於空間限制,難免有些地方是必須要被妥協。

▲內部硬體配置大致上並沒有冗餘,屬非常緊湊的設計。

▲D 件也有開部分進氣孔,以利散熱,右圖為離心扇,採用底部進、後排的設計。

▲左右兩圖為位於手腕區底下的喇叭單體。

搭載的電池是 4950mAh / 73.25Wh 規格,比起 Macbook Pro Retina 13 的 71.8Wh 大上一點點,也比 Alienware 14 的 69Wh 大。或許讀者們對於這個數字很茫然,以下是就他們厚度上的差別做比較,AORUS X3 是 22.9mm、MBP Retina 是 18mm,Alienware 則是最厚的 40.12~41.70mm。

電池的大小並沒有因為加入獨顯而減少,以這個規格去粗估續航時間約為 2 小時左右,實際續航力會隨著負載情況而改變。電池的固定方式則是用雙面膠黏貼,並未採用扣具固定,具有彈性可以改裝的空間較多,如日後需要更換電池芯,並不侷限在只有原廠這途徑。

▲左圖為電池,右圖為電池黏貼於機器內的設計。

鍵盤、觸控板設計

鍵盤尺寸是採用標準的 6 列設計,不過左緣處加入了巨集鍵設計,可以提供 5 組各 5 個共 25 種不同的巨集設定。不過 13 吋螢幕並不比 17 吋大,由於鍵盤尺寸要小上許多,加上為了保持標準鍵帽尺寸的關係,反而造成兩者間距離過近且鍵盤主體偏右的現象。習慣一般標準筆電鍵位設計的使用者,會容易因此誤觸巨集鍵。

觸控板的部份則是偏屬大面積的設計,表面材質雖然光滑,但實際滑動的觸感偏澀、阻力較大。相較於一般塑膠製品,如 Lenovo X 系列或者是玻璃纖維的 Macbook,阻力都要來得大上許多。另外也沒有加入外部指向裝置插入時停用的設計,雖然驅動程式本身有支援這個設定,不過原廠並未將之設為預設值。

▲左圖為鍵盤,採用標準大小,右圖則是巨集鍵,造成鍵盤右移的狀況。

▲觸控板從圖片中可以發現非常光滑,但摩擦阻力較高。

▲觸控板並未開啟指向裝置插入後關閉的設定。

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