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6a659da3cc92c826c7192c1240debbda ROG Maximus IX 世代產品,Asus 新增了 2 款 ATX 尺寸家族成員,分別為 ROG Maximus IX Code 與所要介紹這款 ROG Maximus IX Apex。早先隱密資訊直到日前才公開的 ROG Maximus IX Apex,除了電路板切割出 X 字樣形式,還創新設計出 DIMM.2,具有十足的新鮮感。

融合新設計概念,打造 X 形電路板與散熱片

Asus ROG Maximus IX Apex
▲ ROG Maximus IX Apex 除了使用手冊、驅動程式光碟、I/O 擋板、SATA 排線、Aura RGB LED 轉接線、M.2 螺絲組,以及標示貼紙、杯墊等基本配件,另外包含 DIMM.2 子卡、可 DIY 銘牌、SLI 橋接器等。

ROG Maximus IX Apex 是款針對極致超頻玩家設定的全新產品,包含視覺感也帶來了新氣息、風格,Asus 將印刷電路板局部切割加工處理,使其變成不對稱的 X 型樣式。設計靈感來自 Xtreme、Xcellence、Xtreme Overclocking 等詞彙,象徵精神超越、克服挑戰,即便你認為這麼做實在微不足道,卻也難以否認比起更換印刷電路板色彩,跳脫千篇一律感是更為強烈。

基於目標族群、產品定位等因素,Asus 並未加入 ROG Armor 頂蓋與鋼製背板,也沒有基本的 I/O 背板至音效電路迴路遮罩。視覺感提升除了靠電路板不對稱 X 型切割,Asus 另外結合隱形戰鬥機概念,設計新的處理器電源迴路與晶片組散熱片。此外在 PCIEX16_1 和 PCIEX16_2 插槽一旁,各有 1 組照明銘牌的固定孔位,得以利用隨附 DIY 配件自製徽章。

Asus ROG Maximus IX Apex
▲ ROG Maximus IX Apex 主要訴求之一是不對稱 X 型視覺感。

Asus ROG Maximus IX Apex
▲ ROG Maximus IX Apex 電路板正面沒有加入任何遮罩設計,背面自然也不會動用金屬背板。


▲ 特別是晶片組部位的散熱片,設計概念取自 F-117 隱形戰鬥 / 攻擊機。


▲ 計有 2 處可以裝配 DIY 銘牌,LED 背光功能整併於 Aura 內一同控制。

其 I/O 背板並未導入新開發的 I/O Shield 一體式設計,但是 ROG Maximus IX Apex 額外配備 2 組 PS/2 介面,同時也沒有留下 USB 2.0 連接埠,I/O 背板共有 6 組 USB 3.1 Gen 1 可以運用,加上 19pin 擴充埠總計提供 8 組。一旁紅色 Type-A 與 Type-C 連接埠為 USB 3.1 Gen 2,由 ASMedia 最新 ASM2142 控制器搭配 ASM1543 偵測晶片構成,支援 5V、3A 電力輸出。

高速乙太網路延續使用 Intel I219-V 實體層晶片,附加 LANGuard 設計,而 HDMI 依慣例使用 ASMedia 型號 ASM1442K 轉換晶片,因此不支援 4K @ 60Hz 訊號輸出。音效迴路並非產品訴求重點,核心採用 Realtek 客製化版本 HD Audio Codec,顆粒表面打印型號為 S1220A。雖然依舊搭配 Nichicon 電容器,但是拿掉運算放大器等配套設計,明顯精簡了許多。


▲ I/O 背板提供 2 組 PS/2 介面,USB 部分全為 3.1 Gen 1/2 規格,此外也不像高階產品內建無線網路模組。


▲ I/O 背板端相關電路,乙太網路附加 LANGuard 防護設計,USB 3.1 Gen 2 除了採用 ASMedia 第二代控制器,也整併 Type-C 偵測辨識晶片。


▲ 音效迴路設計明顯精簡化,但 HD Audio Codec 仍為 Realtek 最新一代客製化產品 S1220A。

創意開發 DIMM.2 應用,PCIe 資源分配零衝突

面對 M.2 固態硬碟高溫議題,Asus 過去設計是盡可能讓 M.2 避開 PCIe x16 插槽周圍,ROG Maximus IX Apex 做出了更為積極、強烈的變化。重頭戲 DIMM.2 設計基礎是建構在 DDR4 DIMM 插槽之上(288pin,有增設防呆機制),然而訊號線路改與 Z270 晶片組連結,需要與專屬的 DIMM.2 轉接卡搭配使用,代價是捨去了其中 2 組 DDR4 DIMM 插槽(仍為雙通道配置)。

DIMM.2 轉接卡正反兩面各有 1 組 M.2 插槽,可以支援 M-Key、Type 2242~22110 模組,這兩組皆可配置 PCIe 3.0 x4 通道使用,其中 M.2_2 另外兼容 SATA 規格。將 M.2 插槽轉移至這位置,通常能獲得較為理想的空氣對流條件,可以降低固態硬碟因過熱而降速保護的機率。此外,其設計允許自行裝配記憶體模組專用的散熱器,藉以進一步強化解熱效果。


▲ 捨棄 2 組 DDR4 DIMM 插槽,將該空間用來配置 DIMM.2。

Asus DIMM.2
▲ DIMM.2 是由 DDR4 DIMM 變更設計而來,Asus 另外加入防呆機制以防錯誤安裝。


▲ DIMM.2 子卡兩面各有 1 組 M.2 插槽,表定支援 Type 2242~22110 長度的固態硬碟,這一面同時可以看到 Aura RGB LED 配置。

Asus DIMM.2
▲ DDR4 DIMM 與 DIMM.2 子卡實際裝配結果。


▲ DDR4 DIMM 與 DIMM.2 間距充裕,即便裝配有散熱片的記憶體模組,兩者之間還是有相當距離。

ROG Maximus IX Apex 是針對極致超頻玩家所開發,因此並未大量堆疊附加功能,各項功能配置也不追求最大化。像是 SATA 6Gb/s 只配置 4 組,完全獨立並未和 M.2、PCIEX4_4(由 Z270 供應 4 條通道)共享資源,沒有二選一使用的限制。因此 2 組 M.2 與 PCIEX16_4 插槽,都能裝配 PCIe 3.0 x4 固態硬碟使用,並且在晶片組 PCIe Storage RAID 支援範疇內。

至於 PCIe 插槽配置,PCIEX16/X8_1、PCIEX4_2、PCIEX8/X4_3,是由處理器供應 PCIe 3.0 通道。其設計可配置為 x16/x0/x0、x8/x0/x8、x8/x4/x4 等模式,藉以支援 AMD CrossFireX 4Way,以及 NVIDIA SLI 2Way 多路顯示卡架構。至於剩下 2 根 PCIe x1 插槽,PCIEX1_1 和 PCIEX1_2 是由 Z270 供應通道,亦沒有使用限制。


▲ 僅有 4 組 SATA 6Gb/s 通道配置獨立,一旁還有 USB 3.1 Gen 1 的 19pin 擴充埠,以及迎合極致超頻而配置的 Molex 輔助電源插座。


▲ 前 3 根 PCIe x16 形式插槽是由處理器供應 PCIe 3.0 通道,第 4 根則由晶片組負責,AMD CrossFireX 4Way。


▲ 前 3 根顯示卡用 PCIe x16 形式插槽,皆導入 SafeSlot 強化設計,但是尾端卡榫底下並未配置 Aura RGB LED。 

 

(下一頁還有:更多硬體設計配置、UEFI BIOS 與軟體介紹)

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