AMD Radeon RX 7900 XT / XTX開箱實測，美金千元等級新戰神

AMD發表了全新採用RNDA 3繪圖架構的Radeon 7000系列顯示卡，並由Radeon RX 7900 XT、Radeon RX 7900 XTX打頭陣，讓我們一起來看看它的效能表現。

全新RNDA 3繪圖架構

AMD在11月初的Together We Advance_Gaming發表會中，正式公開採用全新RDNA 3架構的Radeon RX 7900 XT、Radeon RX 7900 XTX顯示卡，其多項設計以RDNA 2為基礎，並改良設計以達到更高的效能與電力效率。

RDNA 3架構延續了RDNA 2創新的Infinity Cache快取記憶體設計，並將記憶體移至繪圖處理器外部，採用小晶片（Chiplet）設計，拆分為5nm製程節點的繪圖運算裸晶（GCD），以及6nm製程節點的快取記憶體裸晶（MCD），並透過頻寬高達5.3TB/s的互連技術相連，藉由針對不同應用功能使用特定製程，達到兼顧效能與成本的優勢。

另一方面RDNA 3架構也強化了光線追蹤的效能表現，以及大幅翻新媒體引擎的功能，更多詳細說明可以參考先前刊登的架構解析。

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Radeon RX 7000系列顯示卡規格簡表
顯示卡型號	運算單元數量	遊戲時脈	Boost時脈	Infinity Cache容量	顯示記憶體容量	記憶體介面	典型顯示卡功耗
Radeon RX 7900 XT	84	2000MHz	2400MHz	80MB	20GB	GDDR6-320bit	315W
Radeon RX 7900 XTX	96	2300MHz	2500MHz	96MB	24GB	GDDR6-384bit	355W

 

▲ 這次測試的顯示卡為AMD公板Radeon RX 7900 XT（下）與Radeon RX 7900 XTX（上），2者的尺寸與造型相當接近。

▲ 將2張顯示卡疊起來，可以發現上方的Radeon RX 7900 XT尺寸稍微小一點。它們都具有2組DisplayPort 2.1以及HDMI 2.1a、USB Type-C各1組等影音輸出端子。

▲ Radeon RX 7900 XTX採用3風扇散熱設計，透過軸流風扇將廢熱排出。

▲ 背面則搭載金屬材質的強化背板，並沒有採用如NVIDIA GeForce RTX 40系列的穿透式設計。

▲ 散熱鰭片所累積的廢熱主要由頂端顯示卡排出。

▲ 電源輸出部分還是採用2組傳統的8Pin PCIe電源端子。

測試環境與條件

在下列測試過程中，筆者會開啟顯示卡的Resizable BAR功能，所有成績都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均，遊戲效能使用遊戲內建的測試模式，並在1080p、2K、4K解析度搭配最高畫質設定，若有設定範本則套用最高範本，若無則將所有畫質相關項目調至最高，關閉VRS或動態解析度等設定，並僅進行開、關光線追蹤功能的調整。

《要塞英雄》與《絕對武力：全球攻勢》分別使用Titled Tower Benchmark、FPS Benchmark地圖搭配NVIDIA FrameView進行測試。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen 7 7700X
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：ASRock X670E Taichi（UEFI版號1.11）
記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2（@DDR5-6000）
顯示卡：AMD Radeon RX 7900 XT、AMD Radeon RX 7900 XTX
儲存裝置：Seagate FireCuda 520 SSD 1TB
電源供應器：MSI MPG A1000G PCIE5
軟體環境：Windows 11專業版21H2（Build 22621.819），Radeon Software Adrenalin Edition（22.40.00.57）

▲ 測試選用AMD新推出的AM5平台，搭配Ryzen 7 7700X處理器。

▲ Radeon RX 7900 XT的GPU-Z資訊。它具有84組運算單元與光線追蹤單元，96組ROP，共5376組Unified Shader。

▲Radeon RX 7900 XTX則具有84組運算單元與光線追蹤單元，同樣有96組ROP，但Unified Shader增加至6144組。

（下頁開始分析測試成績）