2023.04.14 09:00

AMD發表Radeon Pro 7000系列繪圖卡,採用RDNA 3架構與小晶片設計

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繼遊戲用的Radeon RX 7000系列顯示卡之後,AMD這次也針對專業領域推出Radeon Pro 7000系列繪圖卡,提升媒體、設計、工程、建築等工作效率。

RDNA 3世代繪圖卡

這次AMD推出的產品包含Radeon Pro 7000系列繪圖卡中的Radeon Pro W7900、W7800等2款產品,它們都採用RDNA 3繪圖架構以及DisplayPort 2.1輸出介面,並採用小晶片設計(Chiplet),搭配由5nm製程節點的繪圖運算裸晶(GCD)與6nm製程節點的快取記憶體裸晶(MCD)組成。其中GCD的運算單元(CU)也內建了2組AI加速器以及第2代光線追蹤加速器,能夠提升AI運算與光線追蹤繪圖的效能。

此外Radeon Pro 7000系列繪圖卡也搭載全新雙媒體引擎,最大的特色就是支援2組影像同時進行硬體編碼或解碼加速,並且能夠支援解析度高達8K60p的AV1格式硬體編、解碼,還能使用全新的AI Enhanced編碼功能,利用AI提升轉檔畫質,這些功能對於影音工作者來說都相當實用。

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Radeon Pro 7000系列繪圖卡預計於2023年第2季上市,將為專業工作者提供更充沛的繪圖效能。

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