2023.05.01 10:30

AMD指Ryzen 7000X3D處理器燒毀問題已經解決,新版BIOS將直接限制CPU SoC電壓

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針對 AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器,因電壓過高而造成 CPU 隨機燒毀,甚至於導致主機板損壞、系統無法開機等等問題,官方終於給出了解決方案,並且宣布即刻起發放更新予合作夥伴,透過主機板 BIOS 升級方式,限制電壓以避免問題再次發生。

AMD 發言人 Matthew Hurwitz 向國外媒體表示,官方已將新版的 AMD 通用封裝軟體架構(AGESA)釋出予主機板製造商,新版 AGESA 會將 AM5 主機板的 CPU SoC 電壓進行限制,使其不會超過 1.3V ,防止處理器超出運作規格限制,接收到過大電流而燒毀。

微星(MSI)也於今日發布新聞稿指出, 基於 AMD 設計規範,Ryzen 7000X3D 系列處理器並不完全支援超頻或超壓調整,包含 CPU 倍頻和 CPU Vcor​e 電壓,不過先前 AMD 並未限制 CPU SoC 超壓功能,使用者可以透過手動或自動方式,提高 CPU SoC 之電壓,提升 AMD EXPO 的效能和穩定性。

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但是,在此次關於處理器毀損的確認報告中,AMD 建議將 Ryzen 7000X3D 系列處理器的 CPU SoC 最高電壓,限制在特定安全範圍內,以降低因電壓問題造成處理器損壞的風險。

出於安全考量,微星也決定依照 AMD 的規範,再次調整 Ryzen 7000 系列處理器的 CPU SoC 電壓設定,推出更安全的新版 BIOS 升級,微星同時建議玩家在使用 Ryzen 7000 系列處理器時,搭配 280mm 以上一體式水冷或同等級散熱效能的散熱器。

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除了微星之外,包含華碩(ASUS)、ROG、ASRock、技嘉(Gigabyte) 等等多間 AM5 主機板製造商,也都將陸續釋出對應的 BIOS 更新,以同樣的電壓限制方式,解決隨機的處理器燒毀問題。

最後,微星也宣布所有 AMD AM5 系列主機板,正式支援 192GB DDR5 記憶體,以確保 AM5 系列主機板搭配 24GB 和 48GB 的​​ DDR5 記憶體模組套件, 在 4 個 DIMM 運行 192GB,或在 2 個 DIMM 運行 96GB 時的最佳相容性。

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