AMD於Advancing AI 2025大會上發表全新Instinct MI350系列AI加速器，並推出能夠容納128組GPU的機櫃設計，也透過新版ROCm 7軟體堆疊改善效能。
性價優於對手40%
AMD執行長蘇姿丰於Advancing AI 2025大會的演說中發表Instinct MI350系列AI加速器，並分析隨著代理式AI、國家主權AI等應用需求的成長，整個產業對於AI運算加速的需求也隨之增加。
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AMD發表Instinct MI350、MI355X等全新GPU（繪圖處理器），並採用UBB8通用基板（Universal Base Board）設計，方便現有Instinct MI325伺服器使用者直接升級GPU，進一步節省整體持有成本（TCO）。
另一方面AMD也推出水冷與氣冷散熱方案的機櫃設計，分別最多能夠容納128、64組GPU，滿足不同需求、機房環境的企業應用需求。
筆者將發表會重點整理於下方圖文說明。
強化軟體環境
AMD也在於Advancing AI 2025大會發表新版ROCm 7軟體堆疊，除了能夠支援最新推出的Instinct MI350系列AI加速器，也透過軟體方式改善現有硬體的運算效能，帶來更高的附加價值。
另一方面，AMD也進一步將ROCm推廣至一般家用、客戶端裝置，讓個人使用者也能享受本地端AI運算的便利，已支援Fedora與OpenSUSE等Linux發行版本，並預計於2025下半支援Red Hat EPEL與Ubuntu。
對於Windows作業系統的使用者而言，目前可以透過WSL（Windows Subsystem for Linux）使用ROCm，近期也會於2025年第3季與7月支援PyTorch與ONNX-EP框架，進一步增加原生執行AI應用程式的便利性。
AMD也特別強調Ryzen AI Max處理器，其內建顯示晶片最高能調用高達96 GB的顯示記憶體，能在筆記型電腦或迷你工作站執行參數量達70B的大語言模型，帶來更大的使用彈性。
▲AMD的YouTube官方頻到提供主題演說重播影片。
Advancing AI 2025大會於美國加州聖荷西當地時間2025年6月12日舉辦AMD Advancing AI 2025，有興趣的讀者可以前往YouTube觀看主題演說影片。