技嘉概念主機板 X870E AORUS Infinity Next ：超狂 64 相供電、3D 列印金屬散熱片解熱高達 100W

GIGABITY在Computex台北國際電腦展2026展示X870E AORUS Infinity Next概念主機板，它最大的特色就是導入太空電腦概念與金屬3D列印散熱片。

雞排主機板To the Moon！

GIGABITY在X870E AORUS Infinity Next主機板上做了許多嘗試，以打造能在太空使用的電腦為概念，導入先進的電壓調節模組（VRM）與散熱設計，帶來驚人的64相供電與搶眼的「菜瓜布」造型散熱片。

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X870E AORUS Infinity Next使用比一般主機板常見的MOSFET 更先進的OptiMOS，能夠在1組元件中提供4相電源功能，讓主機板使用16組OptiMOS就能提供64相電源、共5120 A的超大電流，帶來更穩定的運作環境。

在散熱片部分，則是採用粉末冶金的金屬3D列印技術，打造複雜且充滿孔洞的鋁質迴轉體結構，大幅增加44%散熱表面積，另一方面以金屬3D列印打造的均溫版也透過更複雜的細微圓柱體、流道與鰭片強化散熱效果，帶來100 W的超高解熱能力。

▲ 從外觀就能感覺X870E AORUS Infinity Next主機板是個狠角色。

▲ 其散熱片採用粉末冶金的金屬3D列印技術，能夠打造充滿孔洞的結構。

▲ 充滿孔洞的好處是可以增加散熱的表面積，並增加氣流的穿透性。

▲ 固態硬碟散熱片的造型已經脫離「違建」的概念，進入「菜瓜布」宇宙。

▲ 晶片組的散熱則採用金屬3D列印製作的均溫板，細微圓柱體能將原本400平方公釐的表面積擴展到900平方公釐，帶來100 W的超高解熱能力。

▲ 蜂巢狀背板能帶萊3倍結構剛性，並增加45%空氣流通區域。

GIGABITY表示X870E AORUS Infinity Next主機板為概念性產品，並無商品化的計劃，但也讓我們看到不同嘗試的方向，或許未來部分技術有機會應用於實際產品。