Intel Skylake 平台解禁登場，第六代 Core 製程躍進電力效率比再提升

玩家先前期待多時的 Broadwell 平台，Intel 正式發布之後卻表示，並不會引進處理器零售，這可真是令人傻眼。不過好在 Skylake 隨之到來，結合 14nm 製程、改版 Core 微架構、規格大改的 100 系列晶片組，Skylake 看頭可是完全不亞於 Broadwell！

某程度上而言，Intel 桌上型主流效能平台產品線，於台灣市場已經許久沒有更新。2013 年推出代號 Haswell 的平台之後，2014 年因故沒有推陳出新，僅端出更改型號的 Haswell Refresh。到了 2015 年，稍早前雖然有 Broadwell 平台推出，然而 Intel 並未引進處理器零售。

這罕見的真空時期何嘗不是好事，那或許僅占極小比例的熱血玩家，應該再沒有理由抱怨 Intel 年年改朝換代，讓人疲於奔命的追逐升級。相隔 2 年並跳過 Broadwell，代號 Skylake 的第六代 Core 處理器暨平台，將能帶來更為有感的進化與改變。

處理器腳位再度變更，僅散熱器維持上下相容

▲ 代號 Skylake 的第六代 Core 處理器外觀和舊有產品相仿，但實際上訊號腳位更改了。

第六代 Core 處理器暨平台，桌上型產品線完整代號為 Skylake-S，包含各系列處理器與晶片組產品。依據 Intel 鐘擺發展策略（Tick-Tock）來看，Broadwell 轉進採用 14nm 製程，因此被定義為 Tick 階段，而 Skylake 屬於架構改良的 Tock 階段，維持採用甫上路不久的 14nm 製程生產。也因此，Skylake 是為 Haswell 微架構、Broadwell 製程，兩者改進的繼承者。

因應這轉變，Intel 依慣例再度變動處理器訊號腳位定義，從現行 Haswell / Broadwell 上下相容的 LGA 1150， 微幅調整為全新 LGA 1151 規格。想當然耳，LGA 1150 與 LGA 1151 這兩種規格，包含處理器與主機板皆不具備上、下相容性。由於外觀樣式與尺寸無異，Intel 同樣經由防呆缺口位置變動這模式，來避免使用者不慎組裝而損壞處理器插槽。

▲ Skylake 處理器腳位更改為 LGA 1151，防呆開口位置和既有 LGA 1150 產品不同。（左 LGA 1151、右 LGA 1150）

▲ 仔細端倪新舊世代產品的底部，是有相當顯著差異。（左 LGA 1151、右 LGA 1150）

變更處理器腳位這招，固然總是讓使用者不開心，但牽涉層面往往也僅限於此而已。訊號金屬觸點數量增減與腳位定義/位置變更，是否真有其必要是 Intel 不能說的秘密，外人往往很難下定論。不過至少會被連動影響到的散熱器，Intel 並不經常更動其相關規格，因此 LGA 1150 甚至 LGA 1155/LGA 1156 散熱器（固定孔位規格 75 x 75mm），都得以用於 LGA 1151 主機板。

▲ Skylake-S 雖然向下相容既有散熱器，但壞消息是 K 版不鎖倍頻產品取消提供原廠散熱器。

新增支援 DDR4，TDP 兩極化配置

Skylake-S 揚棄使用多年且市場滲透率極高的 DDR3，改為支援 DDR4-2133 與 DDR3L-1600 記憶體模組，這是個相當見仁見智的老問題。因為轉進 DDR4 是大趨勢，相較於現行 DDR3 的效益，有傳輸頻寬發展空間更高、耗電量略低等。儘管 DDR4 價格看似昂貴，不過記憶體晶圓廠普遍已經提升產能以因應市場需求，它和 DDR3 的價格黃金交叉點其實已經開始浮現了，價格在稍後想必更不會是阻礙。

反觀 DDR3L 支援會不會是甜頭？可以確定 Z170 晶片組屬於性能導向，各廠首波產品必然以支援 DDR4 為重點，即便日後出現 DDR4 與 DDR3L 混合支援的主機板，也不見得能夠如你所願。因為大家所擁有的 DDR3 DIMM，普遍為 1.5V 甚至是 1.65V 超頻模組，這可是無法搭配 Skylake 使用。或許再過陣子，會有廠商推出兼容 1.5V 模組的主機板，那才能讓支援 DDR3L 具有實質意義。

▲ CPU-Z 偵測資訊：Skylake-S 記憶體支援規格為 DDR4-2133/DDR3L-1600、XMP 2.0。

Skylake 轉進 14nm 製程，Intel 對於桌上型主力產品線，開出了令人期待的規格，TDP（Thermal Design Power，散熱功耗設計）大抵上區分隔 91W 與 65W 兩種規格。2 款不鎖倍頻高階產品 Core i7-6700K 與 Core i5-6600K，Intel 似乎是刻意給予較於充裕的彈性，因此兩者皆設定為 91W（先前資料皆顯示為 95W），反觀現行 Core i7-4790K 和 Core i5-4690K 同為 88W。

至於一般非 K 系列處理器，Core i7 和 Core i5 皆以設定在 65W 為主，反觀先前的 Haswell 世代製品，這兩個系列都是 84W 設定。雖然說 TDP 不等於真實耗電量，但是半導體製程與微架構一再演進，當散熱需求規格降低時，真實耗電量想必也不會高到哪去。這正好彌補了 Intel 並未在台灣銷售 Broadwell 的缺憾（亦為 65W），有利於使用者打造耗電量較低，而且溫度或說散熱需求也不再那個高的小型平台。

另外有趣的地方在於時脈設定，Core i7-6700K 預設 4.0GHz、Turbo Boost 4.2GHz，反觀 Core i7-4790K 是略高的預設 4.0GHz、Turbo Boost 4.4GHz。而 Core i5-6600K 預設 3.5GHz、Turbo Boost 3.9GHz，和 Core i5-4690K 設定一致，Intel 並未使其預設超頻時脈突破 4GHz。其中細故無從得知，但是對不鎖倍頻產品線而言，預設時脈重要性低於散熱因素，故而大可忽略之。

▲ CPU-Z 偵測資訊：如果不是軟體誤判，Core i7-6700K 的第二階快取記憶體縮減為 4-way 架構，反觀 Haswell 世代的 Core i7-4790K 是 8-way。

內顯命名規則改變，EU 數量再往上增加

Skylake 所整併 Gen 9 繪圖顯示核心，Intel 採用新的型號命名規則，從使用多時的 4 碼簡化成 3 碼。如 Skylake-S 所搭載代號 GT2 繪圖顯示核心，新型號命名為 HD Graphics 530，現行 Haswell 世代同級產品則是稱為 HD Graphics 4600。HD Graphics 530 具有 24 個 EU（Execution Units，執行單元），數量比 Haswell 世代 HD Graphics 4600 的 20 個多，稍有彌補並非 Iris 系列這缺憾的效用。

Intel 推出 Haswell 當時曾大肆宣傳 4K 支援，然而我們認為這不過是個假議題，因為主機板大量內建的 HDMI 1.4 介面只能夠支援 4K @ 30Hz 輸出。Skylake 補上了這些缺憾，主機板端終於正式支援 HDMI 2.0，能夠和 DisplayPort 1.2 一樣達到 60Hz 更新頻率。其中差異除了畫面流暢度之外，關鍵在於傳輸介面頻寬不足卻又要上到超高解析度時，勢必得犧牲色彩取樣才能換得 60Hz 更新頻率，結果只會得到詭異的畫面。

▲ GPU-Z 偵測資訊：現行版本誤判規格，Core i7-5700K 核心代號應為 GT2，EU 數量是 24 個。

 

（下一頁還有：Skylake-S 處理器效能實測）