空間大組裝快,惟水冷安裝空間受限

受惠於機殼寬度的關係,實際安裝過程相當順利,處理器散熱器限制高度 167mm 足以放入 Cooler Master TPC 812,背部理線預留空間也足敷使用,無須按壓即可關上側板。零組件安裝過程順利,唯一遇到的問題為 HD Audio 連結線材可再加長些許,若是遇到類似技嘉 Z97X-SOC Force 將插座擺放在主機板角落,即使可相互連接但線材已呈緊繃狀態。

筆者安裝過程中未使用水冷散熱器,但可觀察到機殼給予的空間並不大,除了後方 120mm 風扇安裝處之外,頂部與前方安裝空間有些拘束,頂部因為塑膠外殼沒有預留空間,僅能安裝在機殼內部,但機殼頂端距離主機板大約僅有 40mm,而前方安裝位置則和 3.5 吋固定架相互阻礙。

內建多重降噪設計,be quiet!Silent Base 600 機殼組裝實測
▲機殼內部零組件安裝示意圖。

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▲背部理線空間足夠,圖中 1 條被拉直的線材即為 HD Audio。

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▲處理器位置開孔範圍十分寬廣,從處理器電源轉換區延伸至主機板 ATX 24pin 插座處。

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▲機殼頂部距離主機板約 40mm,而大多數薄型散熱排厚度為 30mm,再加上風扇厚度很有可能和主機板零件相互干涉。

散熱效果不因寧靜而妥協

Silent Base 600 僅於機殼前後各安裝 1 組風扇,前方為 Pure Wing 2 140mm,最高轉速 1000RPM,後方則是同款 120mm 版本,最高轉速 1500RPM。測試時除了按照往例以 AIDA64 燒機 10 分鐘之外,另外利用風扇轉速控制器將機殼風扇調整至高、中、低 3 檔。

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▲Silent Base 600 燒機測試溫度數據。

因為機殼寬度足以容納大型散熱器之故,處理器溫度相比前次測試的 SilverStone RVX01 低了 0~4 度不等。若機殼風扇轉速調整至高檔位,處理器以 4.4 GHz 運作時可壓制溫度至 70 度以下,若調整至低檔位,各項表現則與 RVX01 相當。顯示卡則因原廠散熱器的關係,無論機殼風扇轉速高低,燒機 10 分鐘溫度皆為 79~81 度,此時顯示晶片核心時脈約在 914~953MHz 之間上下震盪。

人肉感受安靜許多

筆者測試平台搭建於辦公桌旁邊,過往燒機測試總能聽見風扇轉速飆高的聲響,這次從機殼傳出的聲音小了不少。仔細追蹤噪音來源,大多是處理器散熱器風扇噪音透過機殼後方傳出,機殼其它區域露出的聲音相當小,甚至聽不太到顯示卡燒機時的風扇噪音。

零售市場其實不乏以靜音為訴求的機殼,但很少能夠像 Silent Base 600 從裡到外設計完善,大多數僅貼上隔音材料了事。不過更好的隔音效果也要多付出點代價,透明側板版本預計售價為 3,890 元,一般版本為 3,390 元,且目前正值感恩節以及聖誕假期,貨源全數供應歐美市場,台灣預計明年農曆年過後才能少量引進,無法忍受電腦噪音的使用者可多加注意。

測試平台

  • 處理器:Intel Core i5-4670K
  • 散熱器:Cooler Master TPC 812
  • 主機板:GIGABYTE GA-Z97X-SOC Force
  • 記憶體:Kingston HyperX KHX1600C9D3 4GB x 2
  • 顯示卡:NVIDIA GeForce GTX Titan
  • 系統碟:PNY PREVAIL ELITE 120GB
  • 資料碟:WD RE3 1TB
  • 電源供應器:SilverStone Strider ST1000-P
  • 作業系統:Windows 10 Professional 64bit

廠商資訊

麗思頓 http://www.bequiet.com/tw

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