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5d56ee1b293c51af9f8d4a186914fe41 近年來各家廠商都喜歡將低溫停轉技術導入顯示卡之中,EVGA 也加入此浪潮利用大型散熱器被動散熱將顯示晶片維持在一定溫度之內。更進一步,利用微控制器和 9 個測溫點獨立控制 3 個風扇轉速,各自對應 GPU、記憶體、電源轉換區溫度。

這幾個世代以來的遊戲娛樂用顯示晶片,無論是 AMD 或是 NVIDIA 旗下產品,均能夠依據實際運算負載量,動態調節運作時脈,加上顯示卡製造商的大型散熱片,透過被動散熱方式足以將顯示晶片溫度壓制在一定程度以下,風扇僅在達到設定溫度時才會開始轉動。

至於該如何設定轉動目標溫度,就必須仰賴各家廠商縝密的測試,縱使顯示晶片透過大型散熱片可達成被動散熱,記憶體和電源轉換區則有可能早先一步突破 80 度,需要額外的空氣流動帶走廢熱。此時應及早啟動風扇,或是額外以設計手法降低廢熱並引導廢熱散出,諸如採用低內阻零組件、並聯、大片銅箔、加裝導熱墊與散熱片均可採納利用。

EVGA 過去曾發生電源轉換區燒毀的意外,雖然官方至今尚未公佈實際發生原因,後續並以廣發導熱墊教導使用者自行安裝加強導熱效果,畢竟 MOSFET 表定大多能夠承受 125℃ 以上的溫度持續運作不成問題,週遭的零組件卻不是如此。或許也因為此次意外,讓 EVGA 徹底檢視顯示卡設計,並推出 iCX 散熱解決方案。

提升散熱效率與品質,EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX 分析實測
▲EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX 外包裝以顯示卡為主角,台灣地區具備 5 年保固與 3 年到府收送服務。

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▲包裝盒側邊印有 iCX 技術簡介。

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▲背面以多國語言介紹產品特色。

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▲泡棉較能承受長途運輸的碰撞,保護顯示卡不會損壞,但也比瓦楞紙材不易回收。

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▲零配件包含 2 條 PCIe 6pin 轉 8pin 線材,以及 1 張半開海報。

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▲2 條 PCIe 6pin 轉 8pin 線材使用獨立編織網包覆。

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▲鋁製貼紙呈現不錯的質感。

EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX 規格

  • 顯示晶片:NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti
  • 運作時脈:1569/1683MHz
  • 記憶體:GDDR5X 11Gb/s、352bit、11GB
  • 插槽介面:PCIe 3.0 x16
  • 視訊輸出:Dual-link DVI-D x 1、HDMI 2.0b x 1、DisplayPort 1.4 x 3
  • 輔助電源:PCIe 8pin x 2
  • 尺寸: 40 x 299.72 x 142.69(mm)、雙槽位

保有雙槽位身材的高階款式

在 NVIDIA 的遊戲用娛樂繪圖卡產品規畫之中,GeForce GTX 1080 Ti 為目前最高階的款式,不少廠商自然會以旗艦設計打造,從而讓散熱器加上電路板的厚度超越 2 個介面卡插槽,對於雙卡聯合運算,或是 PCIe 插槽有著許多規畫的使用者,一次就要犧牲 2 個槽位相當可惜。

EVGA 讓這張顯示卡保持雙槽位傳統,但要如何在相較它人減少 1 個槽位的空間限制之下,依然提供相應的散熱效果?首先就是盡量利用空間安排鋁製散熱鰭片,甚至是許多廠商忽略的視訊輸出埠附近也不放過,鰭片打孔讓空氣相互穿越流動,再透過 3 條 6mm 以及 3 條 8mm 熱導管連結與晶片接觸的鍍鎳銅底。

而所謂的金屬強化板部分,這張卡於電路板前後各自安排 1 片,雖然沒有強化肋條頂住介面卡檔板,卻採取許多小螺絲前後對鎖方式加強。原本僅具備裝飾、保護、支撐的金屬板,EVGA 也替它加上許多沖壓突起物以及縷空設計,電源轉換區、記憶體接觸部分還施以導熱墊導出廢熱。顯示晶片主要供電處理區的 MOSFET 和電感安排 1 條 6mm 熱導管,將廢熱引導至較為空曠的區域散去。

風扇軸心配置雙滾珠軸承提升運轉壽命,而電機部分則是安排 3 相 6 極,提供較為滑順的轉動,最低轉速甚至可以低至 150RPM,最高約為 3300RPM,調整範圍十分寬廣。而不可或缺的 RGB 燈光部分,透過側邊顯示卡與金屬背板型號呈現,FTW3 字樣則安排白光 LED,還安排數顆 LED 直接投射在散熱鰭片。

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▲顯示卡散熱器外框使用幾何圓角設計。

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▲金屬強化背板加上沖壓圖案以及縷空設計,左方 EVGA 商標和顯示卡等級型號安排 RGB LED 背光。

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▲金屬強化板前後對鎖,並加裝導熱墊引導廢熱

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▲側邊型號也具備 RGB 燈光效果,ETW3 字樣則是藍色字樣、白色背光,此處安排 2 個 PCIe 8pin 輔助電源輸入插槽。

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▲G、P、M 各自代表 GPU、Power、Memory,下方以藍、綠、紅等 LED 顏色燈號表示該監控區域目前溫度。

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▲介面卡檔板摺邊部分加入 DESIGNED BY EVGA 字樣。

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▲風扇葉面採用後掠式設計,軸心搭配雙滾珠軸承和 3 相 6 極電機。

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▲BIOS 切換開關。

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▲視訊輸出埠相較 Founders Edition 多出 1 個 DVI-D,其餘為 3 個 DisplayPort、1 個 HDMI。所有訊號輸出入端子均安裝防塵蓋,包含 SLI 以及 PCIe x16 也是如此。

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▲散熱器總成設計較為複雜,幾乎完全覆蓋整片電路板。

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▲金屬背板為顯示晶片、記憶體、主要電源轉換區域位置加裝導熱墊。

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▲散熱器與電路板接觸位置示意圖,導熱墊安排得相當徹底。

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▲正面金屬強化版安裝 1 條 6mm 熱導管導出 MOSFET 與電感廢熱,甚至還利用空間安排有如劍山一般的凸出物,增加與空氣的接觸面積。

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▲散熱片使用 3 條 6mm 以及 3 條 8mm 熱導管串聯起來,除了負責顯示核心之外,也安排導熱墊導出電源轉換區廢熱。

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▲鰭片打洞加強空氣流動。

核心 10 相、記憶體 2 相電源轉換。

散熱器安裝的 3 個風扇使用包含 PWM 訊號的 4pin 接頭,連接至電路板插座,由於各自接收獨立的 PWM 訊號,因此可以達成非同步控速功能。負責控制的微控制器為 Sonix SN8F27E64J,包含 RGB LED 控制在內一共使用 2 顆。

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▲電路板正反面一覽。

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▲2 顆 SN8F27E64J 負責控制風扇轉速與 RGB LED。

顯示晶片主要核心供電採用 ON Semiconductor 8 相控制器 NCP81274,僅取用其中的 5 相搭配 NCP81162 倍相器達成 10 相控制。透過 NCP81158D 驅動器,每相使用 2 顆 Alpha and Omega Semiconductor AOE6930 雙通道 MOSFET 並聯,加強電流負荷能力以及降低導通電阻,後方串接 1 個 0.22μH 電感,全部 10 相再並聯至 21 顆 Panasonic 330μf SP-Cap 導電性高分子鋁電解電容。

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▲晶片主要核心供電採用 NCP81274,位於電路板背部。

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▲核心供電轉換區。

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▲由 NCP81274 傳來的 PWM 訊號透過 NCP81162 調整成倍相,再由 NCP81158D 驅動 MOSFET。

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▲2 顆 AOE6930 MOSFET 負責轉換供應單相電力。

GDDR5X 記憶體主要供電安排在核心與記憶體的正上方,利用 NCP81278 晶片控制雙相轉換,每相使用 1 顆 AOE6930 MOSFET,後方串接 1 個 0.22μH 電感,再並聯至 6 顆 330μf SP-Cap 電容。取用電力拓樸部分,雙 PCIe 8pin 各自負責核心主要供電的 5 相,其中 1 組額外負責記憶體其中 1 相,另外 1 相則取用自 PCIe 插槽。

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▲記憶體主要供電由 NCP81278 控制,同樣位於電路板背部。

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▲記憶體主要供電轉換區。

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▲每相使用 1 顆 AOE6930 MOSFET。

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▲TI INA3221 3 通道監控晶片負責回報電源轉換區上橋部分的電壓與電流。

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▲NVIDIA GP102-350 晶片,內含 3584 組 CUDA 核心、224 組貼圖紋理單元、88 組光柵運算單元。

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▲記憶體使用 11 顆 Micron GDDR5X MT58K256M321JA-110 8Gb 填滿 352bit 通道寬度,等效時脈為 11Gbps。

 

(下一頁:Precision XOC 超頻軟體與實際測試)

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