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C77ab790a07f4a79c64b4b5e32db4562 經過半年,Intel 終於把完整配合 Coffee Lake-S 以及下一世代處理器的晶片組端上菜,主機板廠商也開始競相爭奪市場。GIGABYTE 旗下 AORUS 電競元素往下紮根至 B360 晶片組,讓消費者不必花大錢購買頂級產品,照樣能夠擁有又酷又炫的外觀與實用機能。

電競當道,平價產品也有份

在電競定義還很模糊的時代,概念最早由周邊產品發起,因為這些產品多多少少都牽扯到人體工學設計,越容易上手的產品代表與硬體互動度越佳,隨心所欲操縱遊戲角色。接著就是 LAN Party 熱潮,大家都想成為會場當中最耀眼的那位玩家,裝設可變化的 RGB LED 燈光或是改造外觀均能達到不錯的效果。

若要吃雞吃得好,高階產品不可少,想要在遊戲當中制霸,採用高階硬體提供順暢的運算效能無法避免,因此板卡類產品初次以電競作為宣傳,均由高階產品開始。如今電競似乎已經成為顯學,無論什麼產品都要跟它沾上邊,成為持續推動電腦零組件更新的動力。GIGABYTE 把這股熱潮,利用 AORUS 品牌往下紮根,藉著 Intel 推出真正意義上的 300 系列晶片組之時,改朝換代開賣 B360 AROUS Gaming 3 WiFi。

誰說電競產品高又貴?GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi 功能完善又親民
▲廠商借測樣本出貨較早,拿到的包裝盒尚未更動,市場實際販售商品外盒將放上 G-REX 電競戰隊圖樣,該戰隊主要參與英雄聯盟「League of Legends」賽事。

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▲彩盒背部放上主機板特色簡介。

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▲盒裝內部零組件,背部 I/O 檔板採用泡棉外覆鋁箔設計方便安裝,另外還有透過 CNVio 介面與晶片組相連的 CRF(Companion RF module)Wireless-AC 9560 無線網路卡。 

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi 規格

  • 尺寸版型:ATX(305 x 225(mm))
  • 晶片組:Intel B360
  • 支援處理器:Intel 第八代 Core 系列/Pentium/Celeron
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2666,無 ECC、無緩衝,總和最大容量 64GB
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 3(最高 x16/x4/x1)、PCIe 3.0 x1 x 2
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s(與 SATA3 5 共用))、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x2、SATA 6Gb/s(與 SATA3 1 共用))
  • 背板 I/O:PS/2 x 1、USB 2.0 x 1、DVI-D x 1、HDMI x 1、USB 3.1 Gen1 x 2、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、3.5mm x 6
  • 附件:I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 2、2.4/5GHz 天線 x 1、M.2 固定螺絲/螺柱 x 1、GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi 模組 x 1

AORUS 功能下放

GIGABYTE 加入 AORUS 電競品牌的主機板並不多,多為高階市場定位的主機板,如 Intel Z270、Z370、X299 以及 AMD X370 晶片組,這次把 AORUS 下放至中階定位的 B360,頗有擴大戰線的意味。「沒有三兩三,哪敢上梁山」,要扛起這塊金字招牌也不是件容易的事。

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▲B360 AORUS Gaming 3 WiFi 為 ATX 版型,左右寬度略微縮減。

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▲背板 I/O 飾蓋的橘色線條,能夠吸收波長較短的藍光、紫外線激發螢光產生特殊效果,但是紫外線容易讓塑膠降解脆化,不建議長期照射。

B360 AORUS Gaming 3 WiFi 主機板外觀設計部分除了以黑色基底襯托橘色線條之外,這一代更擴大銀色髮絲紋設計,應用於處理器供電轉換區、晶片組散熱片。音效類比區域切割處、晶片組散熱片則安排 RGB LED 燈光特效,在主機板下方以及上方各自安排 1 個 RGBW LED 以及數位式 LED 針腳,各個針腳最高輸出電流為 2A,RGBW LED 針腳供應電壓為 12V,數位式則透過跳線帽選擇 5V 或是 12V。

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▲主機板上方與下方各自安排 1 個 RGBW LED 以及數位 LED 針腳。

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▲晶片組散熱片與音效類比/數位接地隔離區安排 RGB LED 燈光效果。

主機板提供 3 個 M.2 插槽,最靠近處理器的 M2A_32G 插槽支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 介面,相容 M key 2242/2260/2280/22110 規格,甚至還附上 1 片已經黏好導熱墊的散熱片,這可是連更高階的 Z370 AROUS Gaming 5 都沒有的福利。

最下方的 M.2 M key 插槽同樣提供 PCIe 或是 SATA 訊號,但是 PCIe 3.0 通道縮為 2 條。位於中間的 M.2 E key 2230,則是專門用來安裝 CNVi 無線模組。

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▲最靠近處理器的 M.2 插槽支援 2242/2260/2280/22110 外觀規格形式,提供 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 通道,另外還附上 1 組散熱片。

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▲主機板下方的 M.2 插槽最高支援 2280 規格,提供 PCIe 3.0 x2 或是 SATA 6Gb/s。

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▲這組 M.2 2230 插槽僅用來安裝附屬的 GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi 模組,安裝此模組之後,背板 I/O RJ45 正下方第一個 USB 2.0 連接埠將無法使用。

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▲GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi 模組,其實就是 Wireless-AC 9560 無線網路卡加上 RP-SMA 介面卡檔板,支援 802.11 a/b/g/n/ac Wave2 2T2R 以及藍牙 5.0,雖然只有雙空間流卻支援 160MHz 頻寬,最高連線速度 1.73Gbps。

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▲6 個 SATA 6Gb/s 插座其中 2 個轉向 90 度,此處角落安排簡易除錯 LED。

由於 B360 晶片組不支援處理器 PCIe 3.0 x16 通道分拆,因此僅於第一條 PCIe x16 插槽外覆金屬防護裝甲,並焊入電路板加強抗拉扯能力。第二條以及第三條 PCIe x16 插槽雖然是從晶片組拉出 PCIe 3.0 x4 和 PCIe 3.0 x1 通道,插槽部分依然內建金屬強化支架,同樣焊入主機板。

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▲由左至右,PCIe 插槽實際通道數量為 3.0 x1、3.0 x16、3.0 x1、3.0 x4、3.0 x1,若 PCIEX1_2、PCIEX1_3 安裝介面卡,則 PCIEX4 插槽通道數量降為 3.0 x2。

這代晶片組最有感的改變,終於整合 USB 3.1 Gen2,不需要額外加裝第三方晶片組,也不會占用 PCIe 通道。B360 最多提供 4 個插槽,這張主機板則於背板 I/O 安排 1 個 Type-A 和 1 個 Type-C,Type-A 部分加裝 Diodes Pericom PI3EQX1002B redriver 晶片,Type-C 則是 TI HD3SS3220 USB 雙角色控制器與 2:1 多工器晶片。

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▲背板 I/O 一覽,紅色插槽 USB 3.1 Gen 2 直接連結至晶片組,無須加裝第三方控制晶片提高成本。

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▲PI3EQX1002B redriver 晶片用以加強 USB 3.1 Gen2 傳輸訊號,HD3SS3220 負責 Type-C 的角色控制與切換傳輸線路。

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▲前置 I/O USB 3.1 Gen1 連結針腳,包含抗靜電與過電流保護設計。

背部 I/O 包含 1 個 DVI-D 視訊輸出以及 1 個 HDMI,HDMI 輸出加裝 1 顆 ASMedia ASM1442K 電位轉換器,最高支援 HDMI 1.4b 以及 HDCP 2.2 版本。3.5mm 類比音效輸出選擇 Realtek ALC892,使用 1 個金屬屏蔽蓋隔離主機板的雜訊,前置音效交連電容採用 Nippon Chemi-Con 音響級電容。

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▲HDMI 輸出採用 1 顆電位轉換器 ASM1442K 晶片。

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▲HD Audio Codec ALC892 位於金屬屏蔽蓋下方,前置音效交連電容使用音響級 10V/100μf。

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▲有線網路實體層晶片選擇老朋友 I219-V,最高支援 1Gbps。

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▲雙 BIOS 設計,互為備援避免其中之一意外損壞。

4+3 相處理器電源相位設計

B360 晶片組由於無法調整處理器倍頻,建議搭配非 K 版 TDP 65W 以下的處理器,GIGIABYTE 在此依然使用了不錯的處理器電源轉換設計。較為重要的核心以及繪圖部分選擇 4 相與 3 相設計,核心單相使用 2 個 ON Semiconducto NTMFS4C10N 作為上橋 MOSFET、2 個 NTMFS4C06N 作為下橋,而型號的 10 與 06 數字,正好是 VGS=4.5V 時最大的 RDS(on) 電阻,單位為 mΩ。

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▲處理器核心與繪圖電源轉換裝設大型散熱片,消彌 MOSFET 運作廢熱。

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▲處理器核心與繪圖電源轉換區,電源輸入使用 EPS 12V 8pin。

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▲核心單相使用 2 個 NTMFS4C10N 以及 2 個 NTMFS4C06N 降低導通電組,同時提升電流乘載能力。

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▲繪圖單相使用 1 個 NTMFS4C10N 和 1 個 NTMFS4C06N。

經過 MOSFET 之後,核心每相串接 1 個 0.45μH 電感,再並聯 6 顆 APAQ 鋁電解固態電容 560μf,為 105℃/5000 小時長壽命版本。繪圖部分採用同樣規格零件,但是每相安排 1 個上橋、1 個下橋、1 個電感,最後並聯 3 顆電容,處理器插槽正面以及背面中央還安排許多積層陶瓷固態電容,作為電壓濾波削尖之用。

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▲處理器插槽中央安排許多積層陶瓷電容。

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▲Renesas ISL95866 PWM 控制器負責核心與繪圖電源轉換。

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▲ISL6625A MOSFET 驅動器。

核心與繪圖電壓轉換交由 Renesas ISL95866 PWM 控制器負責,最多能夠控制 4 相加上 3 相,但內建 MOSFET 驅動器僅有 2+1 個,GIGABYTE 在此額外安排 2+2 個 ISL6625A 驅動器負責。處理器 I/O 和 System Agent 供電轉換則位在插槽之下,但電力來源並非從 CPU +12V,而是從記憶體 +1.2V 而來,再分別透過 Vishay SiRA14DP MOSFET 降壓,後端各自並聯 1 顆鋁電解固態電容 560μf 105℃/5000 小時長壽命版本。

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▲I/O 和 System Agent 電源轉換位於處理器插槽下方,各自安排 1 個 SiRA14DP 和 1 個560μf 鋁電解固態電容。

記憶體主要供電部分採用 1 上橋 2 下橋的 MOSFET 配置方式,均採用 NTMFS4C06N,之後串聯 1 顆電感(規格標示被 ATX 24pin 遮擋),再並聯 4 顆鋁電解固態電容 560μf 105℃/5000 小時長壽命版本。這張主機板的 DIP 形式電容除了音效晶片採用 Nippon Chemi-Con 音響級電解電容,其餘 6.3V 電容都安排 APAQ 固態電容 105℃/5000 小時長壽命版本,耐壓 16V(CPU +12V、PCIe +12V)則是選擇 Nippon Chemi-Con 導電性聚合物鋁固態電容 PSF 系列,105℃ 環境運作壽命為 2 萬小時。

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▲記憶體主要供電採用單相 1 上橋 2 下橋設計。

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▲由於無法超頻的關係,安裝 Core i7 與 Core i5 處理器最高僅能運作於 DDR4-2666,其它相容處理器則是 DDR-2400 與 DDR4-2133 不等。

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▲+12V 儲能濾波部分採用 Nippon Chemi-Con 導電性聚合物鋁固態電容 PSF 系列。

 

(下一頁:AORUS UEFI 介面與多種加值軟體)

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