Bean Canyon 導入 128MB 快取性能飆速，Intel NUC NUC8i7BEH 套件實測動手玩

加大風扇風流量

鬆開底部螺絲卸下底層外殼，發現這一代包含 2.5 吋儲存裝置安裝空間 BEH 版本，將金屬架固定至底層外殼，並採用卡榫扣具固定無須鎖螺絲，安裝空間相容 9.5mm 高度產品。另外一部分則可觀察到電路板的 M.2 與 SO-DIMM 安裝空間，多數使用者可以透過簡單的安裝步驟完成硬體組裝。

▲這一代 NUC 將 2.5 吋儲存裝置安裝位置與機殼底部結合，滑入 2.5 吋裝置即可依靠卡榫固定，此外預先貼上長條導熱墊，藉由金屬骨架外殼充當 M.2 SSD 散熱片。

▲以 Plextor 高階款式 NVMe SSD M9PeGN 作為示範，Windows 10 桌面待機時的溫度僅有 40℃。（室溫 25℃）

▲卸下底殼，可以觀察到左方 M.2 安裝空間，右方為 2 個 DDR4 SO-DIMM 插槽。

▲M.2 安裝空間支援 2242 或 2280 尺寸版本，介面支援 SATA 6Gb/s、PCIe 3.0 x1/x2/x4。

▲2 個 SO-DIMM 插槽以一上一下方式排列，支援 DDR4-2400，最高安裝總容量為 32GB。

▲如圖所示 SATA 6Gb/s 插座，用來銜接底殼 2.5 吋儲存裝置。

▲SO-DIMM 插座旁邊有個硬體短路設定，將跳針帽安裝於 1-2 表示一般運作狀態，安裝於 2-3 則為鎖定模式，開機時無法按下鍵盤快捷鍵，也無法更新 BIOS。

▲卸下 NUC 機殼塑膠上蓋，發現散熱裝置安裝區域相較以往款式大得多，2 側長條形金屬物體為 2.4GHz/5GHz 共用天線。

把主機板 NUC8i7BE 整個從 NUC 外殼分離，可以更好的觀察到相關料件運用，譬如 M.2 安裝位置下方安排 Dual Band Wireless-AC 9560 無線網路卡，採用 M.2 1216 直接焊接於電路板。主機板尚有多種針腳插座，使用者也可以利用這些針腳自行改造。

▲將 NUC8i7BE 主機板與外殼分離，可以觀察到更多細節。

▲Dual Band Wireless-AC 9560 無線網路卡採用 M.2 1216 直接焊接至電路板。

▲NUC 外殼前面板後方的主機板位置，還有個紅外線接收器。

主機板另外一面首先映入眼簾的是大型散熱器，風扇尺寸加大至 80mm 等級，並採用液壓軸承。處理器封裝運作廢熱，利用 2 條熱導管導出至銅質散熱片，以扇形展開的方式並列於風扇出風口，這 2 條熱導管直徑也比前幾代寬上許多。

▲主機板另外一面首先觀察到散熱器，相較過往幾代明顯成長一圈。

▲風扇採用 AVC BAZB0808R5H，採用液壓軸承，接受 PWM 訊號調整轉速。

▲散熱鰭片排列在風扇出口，熱導管直徑更大，單位時間所傳遞的熱量越多。

移除散熱器，下方就是 Core i7-8559U 處理器封裝，在此封裝當中可以看到 3 個晶粒，中央最大晶粒即為處理器本體，左右安排 128MB eDRAM 與晶片組。Core i7-8559U 為四核心八執行緒，基礎時脈為 2.7GHz，最大超頻時脈為 4.5GHz。依照數日下來的測試使用，受限於 NUC 散熱器解熱能力有限，多數時間能夠自動超頻 4GHz 左右。

▲Core i7-8559U 處理器封裝包含中央的處理器晶粒，以及左右 2 側的 128MB eDRAM 與晶片組。

▲使用 Intel Extreme Tuning 公用軟體可以得知，處理器 Turbo Boost 短時間功耗（PL2）上限為 50W，長時間（PL1）為 35W；Power Time Window 雖然長達 28 秒，實際上 Turbo Boost 之後很快就會頂到溫度上限而降頻。

▲Intel Extreme Tuning 公用軟體測試分數為 1276 分，受限於散熱裝置，即便放寬功耗上限也無法提升效能。

處理器封裝四周圍安排為數眾多的控制晶片，其中包含負責電平轉換 HDMI 輸出 MegaChips MCDP2800BC LSPCON，也藉由它相容 HDMI CEC，並於 UEFI 介面當中提供相關選項。類比音訊部分由 Realtek ALC233 負責，用以前方面板 3.5mm 插孔的數位類比轉換。

此外非提不可的 Tunderbolt 3 功能，這款產品安裝 1 顆 JHL6540 晶片，最高不僅能夠支援 40Gbps 介面傳輸頻寬，也可以透過 USB Type-C 連接埠輸出 DisplayPort 1.2 和 USB 3.1 Gen2 訊號。實際應用包含外接高速 DAS 儲存裝置、I/O 擴展塢，亦或是近期相當流行的外接顯示卡加強 3D 繪圖表現。

▲MCDP2800BC 負責將處理器視訊輸出訊號轉換成 HDMI 電平訊號。