2019.05.29 09:00

Computex 2019:Intel 第十代 Core 處理器搶灘行動平台,效能提升、EU 激增、更整合 Thunderbolt 3 與 FIVR

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Intel 於今日正式發表第十代 Core 處理器,首發市場為行動裝置平台,將有 TDP 9W 的 Ice Lake Y 和 TDP 15W 的 Ice Lake U。除了已知 Sunny Cove 微架構和 Gen11 64EU 帶來效能提升,I/O 設計更整合了 Thunderbolt 3,降低外接控制晶片的成本與電路板面積。

Intel 於 Computex 正式發表旗下第十代 Core 處理器,就是先前我們經常聽到的代號 Ice Lake。第十代 Core 處理器首發於行動裝置平台,預計將有 TDP 9W 的 Ice Lake Y 和 TDP 15W 的 Ice Lake U,其中 Ice Lake U 依據整合的繪圖運算 EU 數量不同,再分成 Iris Plus(48EU、64EU)和 UHD Graphics(32EU)版本。先前提到 Ice Lake 繪圖效能能夠勝過 AMD Ryzen 7 3700U,應該是 Ice Lake U Iris Plus 64EU 版本透過 cTDP 調整至 25W 的結果,部分 Ice Lake U 型號也會有額外的 PCIe 3.0 x4 通道供外接獨立顯示卡之用。

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Ice Lake 處理器 Sunny Cove 微架構與 Gen11 繪圖架構詳細資料,可以參考我們先前的架構日Gen11 報導;簡而言之,Sunny Cove 的 IPC 效能,每時脈單位可達 Skylake 的 18% 左右,Gen11 則透過大幅提升的 64EU 數量與架構更新,在 1080P 解析度度可提供 30FPS~60FPS 甚至是更多的繪圖效能。

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接下來聊聊固定功能單元所負責的視訊編解碼格式,解碼部分支援 4K60 10bit 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9 以及 8K30 10bit 4:2:0 HEVC/VP9,編碼部分支援 4K60 10bit 4:4:4 HEVC/VP9 和 8K30 10bit 4:2:0 HEVC/VP9,並具有 2 個編解碼單元,能夠一邊壓縮影片同時播放。視訊輸出為該公司第一款支援 Adaptive-Sync 功能的產品,並加強 HDR tone mapping 色調映射功能。

談到視訊部分,又不能不談到 Thunderbolt 3,Ice Lake 行動平台直接在處理器晶粒直接整合 Thunderbolt 3(由於 Thunderbolt 3 支援 USB 3.1 Gen 2,其實也代表變相整合 USB 3.1 控制器),處理器封裝之外只需要 retimer 與 USB Type-C 的 Power Deliver 控制器,即可在筆電達成 Thunderbolt 3 支援能力。相對過去需要外接 1 顆 Thunderbolt 3 控制器,整合的成本更低,電路板也可以做得更小。

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與處理器整合封裝的 300 系列晶片組,則繼續使用 14nm 製程製造,並未隨著 Ice Lake 一同採用 10nm,不過過去先行導入處理器的 FIVR(Fully Integrated Voltage Regulators),這次也放進晶片組晶粒,能夠簡化與減少外部供電模組的規模與所需電路面積,亦可更快速地隨著實際需求調整供電功率。

802.11ax/Wi-Fi 6 也是晶片組連接性的重點之一,藉由 CNVi 技術,將媒體層直接整合至晶片組,外部透過 CNVio 連接 1 個 RF 模組。目前已知將會搭配自家 Wi-Fi 6 AX201 無線網路產品,5GHz 頻段/160MHz 頻寬/雙空間流速度可達 2.4Gbps 左右。

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