AMD Zen3+架構Ryzen9 6900HX跑分成績首次披露,性能大漲33%

AMD Zen3+架構Ryzen9 6900HX跑分成績首次披露,性能大漲33%

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新一代電競筆電、輕薄筆電即將全面發佈上市,我們也首次看到了Ryzen9 6900HX的跑分成績,這也是AMD Zen3+架構的第一次亮相。AMD的Ryzen6000H、Ryzen6000U系列都採用了升級版的Zen3+ CPU架構,重點加強能效,包括50多項新增/強化電源管理功能,並針對6nm製程優化。

同時,新一代平台還內建RDNA2 GPU,支援PCIe 4.0、DDR5/LPDDR5、USB4、Wi-Fi 6E、HDMI 2.1、DisplayPort 2.0,並內建微軟Pluton安全處理器。

Ryzen9 6900HX是次旗艦型號,8核心16執行緒,二級快取4MB,三級快取16MB,頻率3.3-4.9GHz,GPU串流處理器768個,熱設計功耗45W+。

在它之上還有Ryzen9 6980HX,最高加速可達5.0GHz。

AMD Zen3+架構Ryzen9 6900HX跑分成績首次披露,性能大漲33%

這次曝光的跑分成績來自聯想某電競筆電,單核心成績1593分,多核心成績10151分。

如果對比7nm Zen3架構的Ryzen9 5900HX,分別提升了大約12%、33%。如果對比12代酷睿的i7-12900H,則這個跑分成績不是很好看,Intel可以分別領先20%、40%左右。Ryzen6000系列筆電預計2月1日正式亮相。

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