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AMD 今年下半年產品豐富度可說相當精彩，不僅有採用 Zen 2 微架構的第三代 Ryzen 桌上型處理器，還有 RDNA 架構 Radeon RX 5700 系列顯示卡，就連 Ryzen with Radeon Graphics 桌上型處理器也導入 12nm 製程推出第二...
E3 正式開展前夕，AMD 於美國加州洛杉磯舉辦 Next Horizon Gaming Tech Day，會中除了再次重申第三代 Ryzen 桌上型處理器的效能與省電性，亦同步釋出有關於 Zen 2 微架構的改進之處，深入探討與 Zen/Zen+ 微架構的異同。
隨著 Apple 推出新一代 Mac Pro，Intel 也隨之宣布推出旗下 Cascade Lake 世代 Xeon W 處理器。Xeon W 3200 系列處理器實體核心數量從八核心至 28 核心，且從前一代 LGA2066 插槽換成 LGA3647，獲得六通道記憶體支...
就在主機板廠已經為了 AMD 400 系列晶片組主機板推出 UEFI 更新，內含第三代 Ryzen 桌上型處理器 Zen2 PCIe 4.0 支援選項時，AMD 突然臨時抽掉這層支援性。資深技術行銷經理 Robert Hallock 親自說明這麼做的緣由，原因主要和市場行銷...
Intel 於今日正式發表第十代 Core 處理器，首發市場為行動裝置平台，將有 TDP 9W 的 Ice Lake Y 和 TDP 15W 的 Ice Lake U。除了已知 Sunny Cove 微架構和 Gen11 64EU 帶來效能提升，I/O 設計更整合了 Thu...
AMD 信守承諾，AM4 腳位將持續使用至 2020 年，也在 Computex CEO Keynote 正式發表採用 AM4 腳位的第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，過往 300 系列（A320 除外）和 400 系列晶片組主機板也可以透過更新 UEFI 支援，但 X...
先前Qualcomm曾推出多款支援Windows 10 on Arm技術的SoC，可以在Arm架構處理器上透過模擬器執行Microsoft Windows 10作業系統。雖然這次Qualcomm並沒有推出新的SoC，但仍與Lenovo聯手在Computex展前記者會中宣布全...
Computex 正式開展之前，AMD 搶先於今日 Computex Keynote 發表 3 款第三代 Ryzen 桌上型處理器，分別為 Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X，以及將實體十二核心帶往主流市場的 Ryzen 9 3900X，另外也有下一世代...
Computex 2019 正式開展之前，Intel 舉辦一場 Real Performance 媒體見面會，將透過先行於行動市場推出的 10nm Ice Lake 處理器，憑藉其 AVX-512 指令集與 Gen11 繪圖顯示架構，再度推升 IPC 效能與現實世界效能，並...
《末日之戰》（World War Z）是以由布萊德・彼特主演的同名電影為靈感來源的第三人稱射擊遊戲，遊戲可分為為4人合作的劇情模式，以及由2組4人小隊互相競爭的多人對戰模式，無論在哪種模式中，數以百記的殭屍大軍都會如蝗蟲般衝向玩家，帶來前所未見的震撼感。
Intel與其他產業夥伴共同揭露了Microarchitectural Data Sampling（以下簡稱MDS）資安漏洞。根據Intel官方新聞稿所提供的資訊，這個漏洞首先由Intel內部的研究團隊與合作夥伴發線，並有外部研究團隊獨立向Intel回報，MDS屬於旁路漏洞...
Intel 於美國當地時間 5 月 8 日，於加州聖塔克拉拉舉辦 2019 Investor Meeting，會中提到不少對於未來 1～2 年內的產品規劃，包含首次大規模量產的 10nm 製程，將會在今年 6 月由 Ice Lake 處理器在行動市場推出，接著就是首次使用 ...
