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首款 7nm 電競遊戲顯示卡,AMD Radeon VII 16GB HBM2 大容量、高頻寬開箱拆解

首款 7nm 電競遊戲顯示卡,AMD Radeon VII 16GB HBM2 大容量、高頻寬開箱拆解

透過 TSMC 先進製程,Radeon VII 搶下娛樂消費型顯示卡 7nm 的首發,並利用微縮製程所帶來的耗電量下降,晶片面積下降優勢,再次提升頻率和增加 HBM2 記憶體封裝數量。散熱器也改採開放式結構,相對於先前官方版本的鼓風扇,爭取到更多散熱片和空氣擾動面積。

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JEDEC 更新 HBM 規範,最高堆疊 16Gb 12 層達 24GB,速度提升至 2.4Gbps/pin

JEDEC 更新 HBM 規範,最高堆疊 16Gb 12 層達 24GB,速度提升至 2.4Gbps/pin

HBM 高頻寬記憶體走向與傳統記憶體相當不同,後者依舊以提升 I/O 傳輸時脈做為增加存取頻寬的手段,HBM 則是以更寬的匯流排平行處理,單一堆疊採用 1024bit,如今 JEDEC 釋出更新版 JESD235B,同步提升容量與速度。