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2024 年 IEEE 國際固態電路會議（ISSCC）將於 2 月 18 日至 22 日在舊金山舉行，是世界學術界和企業界公認的積體電路設計領域最高等級會議。而根據目前已經發表的議程，屆時三星將展示其 GDDR7 技術，主題是「具有 PAM3 最佳化 TRX 均衡和 ZQ 校準的 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM」。
GDDR7 將採用 PAM3 編碼，介於 PAM4 和 NRZ 之間，相比 NRZ 實現了更高的週期資料傳輸速率，同時降低了對更高記憶體匯流排頻率的需求，進而帶來比 GDDR6 更高的性能，以及比 GDDR6X 更低的功耗和成本。
此外，GDDR7 還將對記憶體效率和功耗進行最佳化，包括四種不同的時鐘讀取模式，進而使其可以僅在需要時運行，並且其記憶體子系統還支援平行發出兩個獨立命令，進而進一步最佳化功耗。
實際上，三星此前已經在 2022 年技術日上揭曉了 GDDR7 技術，首批產品的額定傳輸速度最高 32 Gbps，比 GDDR6 提高了 33%，進而在 384bit 匯流排介面上做到了 1.5 TB / s 頻寬。
三星去年 10 月還發表新聞稿介紹了更多細節，三星稱他們在過去 1 年中不斷改善 GDDR7 的動態功耗，而且透過額外的時鐘控制，待機功耗可以比 GDDR6 低 50%。
三星官方表示，與目前最快的 24 Gbps GDDR6 DRAM 相比，GDDR7 將提供 40% 的性能提升和 20% 的能效提升。三星當時還提到他們測試了 36 Gbps 的早期樣品，但並未公佈具體細節。
三星 GDDR7 DRAM 將採用專門針對高速工作負載進行最佳化的技術，並且還將提供低工作電壓選項，專為筆電等需要注重續航的產品而設計。
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