聯發科發表 Genio 720 與 Genio 520 邊緣 AI 物聯網平台，支援生成式 AI 應用

聯發科技在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 展會上，推出新一代高效能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520，這兩款產品主要面向智慧家庭、智慧零售、工業與商業應用，提供多媒體、人機介面（HMI）、通訊與生成式 AI 模型的支援。

聯發科技物聯網事業部總經理王鎮國表示，Genio 720 和 Genio 520 平台為各類物聯網裝置帶來高效能的邊緣 AI 運算能力，並強調資料安全。這兩款平台支援 NVIDIA TAO 工具套件與其他常見 AI 模型，讓開發者能將應用擴展至智慧零售顯示器、工業人機介面等不同場景。

強化 AI 運算與記憶體效能

Genio 720 和 Genio 520 內建聯發科技第八代 NPU，提供最高 10 TOPS 的 AI 運算效能，並支援 Transformer 及卷積神經網路（CNN）模型的硬體加速。這些平台的記憶體支援最高 16GB LPDDR5，可提升邊緣端處理高資料量模型的能力，例如 Llama、Gemini、Phi、DeepSeek 等。

這兩款平台採用 6 奈米製程，搭載八核心 CPU，包括兩個 Arm Cortex-A78 核心與六個 Arm Cortex-A55 核心，在性能與功耗之間取得平衡，適用於低功耗、無風扇與電池供電的行動裝置。

多媒體與顯示支援

Genio 720 和 Genio 520 提供多種多媒體功能，適用於商用顯示、智慧零售設備及 HMI 應用，並支援多視窗與多互動操作。這些平台可支援 4K/5K 超寬比顯示器，或雙 2.5K 顯示器，具備高效能 4K H.264/H.265 影片編碼與解碼能力。此外，內建雙 ISP，支援 16MP 30fps 或 32MP 30fps 影像處理，並透過 MIPI 虛擬頻道同時連接最多六個 FHD 30fps 鏡頭。

在無線連接方面，Genio 720 和 Genio 520 預先整合聯發科技 Wi-Fi 6/6E 解決方案，並可透過外掛模組升級至 Wi-Fi 7 和 5G RedCap，以滿足不同應用需求。

簡化開發流程，加速產品上市

Genio 720 和 Genio 520 平台支援開放式標準模組（OSM），提供完整的電源與訊號設計參考，有助於縮短開發時程。聯發科技合作夥伴預計於 2025 年下半年推出基於這兩款平台的 OSM 方案，以加速終端產品的上市進程。

此外，Genio 720 和 Genio 520 相容 Android、Yocto Linux、Ubuntu 等作業系統，並提供彈性的高速 I/O 介面，方便開發者進行系統擴充與客製化設計。這些特性使其適用於商用與工業應用，包括多螢幕顯示設備與各類智慧物聯網裝置。

Genio 720 和 Genio 520 平台預計於 2025 年第二季開始送樣。