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2025通訊大賽聚焦5G、AI，鼓勵新創提出創新方案。台灣具備Edge AI優勢，結合5G將成AI應用舞台，歡迎大家踴躍參與通訊大賽。
聯發科技展出多項針對人工智慧與高速運算應用的技術與平台，重點包含客製化晶片解決方案、融合通訊與運算的混合架構、智慧汽車平台 Dimensity Auto、Genio 物聯網平台。
2025通訊大賽國際賽歡迎全球的團隊參與，主軸是5G、物聯網、人工智慧等領域提供創新的解決方案或服務，全程使用英文，爭取獎金，也有機會跟贊助企業商業合作。
高通日前宣布推出全新品牌 Dragonwing，運用 AI、運算與連接能力，協助企業在數位轉型過程中提升生產力與競爭力。
聯發科推出新一代高效能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520，主要面向智慧家庭、智慧零售、工業與商業應用，提供多媒體、人機介面（HMI）、通訊與生成式 AI 模型的支援。
探索 ESP32 晶片潛在的安全漏洞，了解未公開的後門如何威脅全球數百萬物聯網設備。以及這些漏洞可能對手機、電腦、智慧鎖等設備造成的風險。
D-Link 友訊科技參展本屆 2025 年世界行動通訊大會（MWC 2025）。推出一系列連網新品與整體解決方案。
Arm於邊緣AI平台發表會介紹全新Cortex-A320處理器與搭配的邊緣AI平台，為以電池驅動的IoT裝置帶來更多元且具彈性的AI運算IP搭配組合。
研揚科技推出全新 GENE-MTH6，搭載 Intel Core Ultra，助力智慧城市應用升級
