【COMPUTEX 2025】聯發科展出 AI 客製化晶片與混合運算方案，結合 5G、邊緣 AI 與智慧汽車技術

聯發科技在今年 COMPUTEX 2025 展出多項針對人工智慧與高速運算應用的技術與平台，重點包含客製化晶片解決方案、融合通訊與運算的混合架構、智慧汽車平台 Dimensity Auto、Genio 物聯網平台，以及多項支援低延遲 AI 應用的通訊與顯示技術。

針對 AI 加速與資料中心運算密集的需求，聯發科技展示多項針對高速晶片互連與先進封裝的客製化方案，包含支援高頻寬記憶體（HBM）整合與高速介面技術等，目的是在維持效能與能源效率的同時，因應晶片設計日趨複雜的挑戰。這些方案可套用在雲端運算、AI 訓練模型等場景。

此次也與 NVIDIA 合作，結合 NVIDIA Grace Blackwell GB10 超級晶片，推出 DGX Spark 解決方案。此平台整合高效能 AI 計算能力，具備 1,000 TOPS 效能與支援 2000 億參數規模的模型，可在本地端執行，讓開發者能以小型設備進行高階 AI 應用。

聯發科技也提出融合運算與通訊的「混合運算」架構，解決生成式 AI 時代中 AI agents 間無法順暢互動的問題。展出概念方案 5G 生成式 AI Gateway，整合 5G 固網無線接取平台與生成式 AI 運算能力，具備高效能、高隱私、高頻寬與低延遲特性，目前已完成全球多家電信營運商的初步驗證，並入選今年 Computex Best Choice Award。

延伸此架構，聯發科技展示智慧家庭應用，以 AI Hub 為中心連接各種家中連網裝置，讓各設備內建的 AI agent 彼此協作，形成個人化助理。同時也與 NVIDIA 合作推出「邊緣雲」概念，將裝置端與無線接取網路（RAN）的運算資源整合，用於需要動態資源調度與強化個資保護的 AI 應用。

針對車載應用，聯發科技推出 Dimensity Auto 平台。該平台結合 5G 與 AI 功能，支援 8K 顯示、Dolby Vision HDR 與 Dolby Atmos，適用於新一代軟體定義汽車的智慧座艙。其旗艦款 C-X1 可搭載生成式 AI 模型與語音辨識技術，應用於車內智慧助理；車載通訊平台 MT2739 則支援三路上行（3Tx）雙卡雙通技術，能依通訊環境變化自動切換最佳模式，以穩定連線與提升網速。平台也支援下一代 5G 緊急呼叫（NG eCall），車輛發生撞擊時可自動撥通求助電話。

物聯網領域方面，Genio 平台提供支援生成式 AI 與多系統作業環境的開發平台，應用場景涵蓋智慧家庭、零售、醫療與工業等。最新 Genio 720 與 520 平台具備邊緣 AI 能力，且整合 NVIDIA TAO 模型訓練工具，可在聯發科技自家工具 NeuroPilot 上一併使用，簡化開發流程。目前已與研華、凌華、威盛等合作展出多項應用實例。

聯發科技也展示多項支援混合 AI 架構的通訊技術。裝置協作多天線（Collaborative MIMO）技術讓穿戴裝置或手機可借助室內其他設備的天線聚合訊號，提升收訊品質與頻寬效率。Filogic Wi-Fi 則運用 AI 技術自動辨識並修正干擾來源，依照應用情境動態調整頻寬分配，提升多裝置下的連線體驗。同時也展示次世代 5G-Advanced Ku 頻段低軌衛星通訊（LEO）應用，支援更廣域的連線需求。

在多媒體技術上，聯發科技推出全球首款支援超過 15,000 區動態調光的 RGB mini-LED 顯示 SoC，專為大尺寸螢幕設計，具備高亮度、廣色域與低耗電特性。相比 OLED，該技術可在相同尺寸下提升亮度、色域並降低功耗。另推出 8K 60Hz AI 畫質提升晶片，採用點對點處理技術達到零幀延遲，能自動偵測畫面場景並優化顯示品質，適用於商業與家用顯示器。

透過這些技術展示，聯發科技在 AI 運算、通訊、車載與物聯網等領域，針對高效能與低延遲需求提出對應解決方案，強調通訊與運算資源整合的架構發展方向。