專業水冷大廠Asetek CEO專訪：專利過期也不怕你抄！你有影印機，我有工程師

水冷解決方案廠商Asetek於Computex台北國際電腦展2026展示下一代一體式水冷散熱器，執行長暨創辦人Andre Eriksen也接受筆者的專訪，分享對產品與經營策略的觀點。

Gen 10 V3產品搶先看

來自丹麥Asetek成立於2000年，主要產品包含一體式水冷散熱器解決方案，靠著領導地位的技術成為主流PC與遊戲品牌的OEM開發商與製造商，並在這次Computex台北國際電腦展2026發表最新Emma V3（Gen10）艦級高階散熱解決方案。

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新一代Emma V3與前代Emma V2相比，在風扇於3,600 rpm全速運轉的情況下，噪音值大幅降低6 dBA，最佳測試成績為22.5 dBA，在強化散熱效能的同時降低45%體感音量，達到兼顧散熱與安靜的成果。

Emma V3同樣搭載偏心扣具與凸面銅底機構，讓散熱器的中心向下偏移4 mm，以對準AMD AM5腳位處理器內部發熱量最高的CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶），並改善銅底的壓力分布以更緊密貼合處理器的IHS（Integrated Heat Spreader）上蓋，讓冷卻液能夠精準接觸最熱的位置，可以在一般TDP條件下讓處理器溫都額外降低攝氏1.5度。

Emma V3也首創水冷頭與液體管線方向解耦的設計，在組裝散熱器的時候能依機殼內部空間需求將管線自由依0、90、180、270度方向旋轉，並確保水冷頭依然精準對齊熱點，有助於以單一架構完美滿足AMD與Intel雙平台的散熱需求。

▲ 丹麥廠商Asetek於omputex台北國際電腦展2026發表最新Emma V3（Gen10）艦級高階散熱解決方案。

▲ Emma V3的銅底凸面與改良水道設計都能強化散熱效果，並可搭配偏心扣具讓水冷頭中心對準處理器最熱的熱點。

▲ Emma V3新的泵浦對的噪音抑制也有貢獻，與前代Emma V2相比能在強化散熱效能的同時降低45%體感音量。

▲ ASUS這次在Computex台北國際電腦展2026展出的ROG Ryujin 360 Edition 20一體式水冷散熱器就是採用Emma V3方案。

▲ 水冷頭的螢幕上還有NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳到訪攤位留下的親筆簽名。

系統整合工程才是硬實力

Asetek創辦人暨執行長Andre Eriksen於2005年提交一體式水冷散熱器，讓其他廠商在專利保護期內需要向Asetek取得授權或是繞過專利，才能生產類似產品。這項專利已在20年後的2025年5月6日到期，也就是因此在去年市面上出現許多競爭產品。

面對這個狀況，Andre Eriksen表示Asetek具有強大的工程實力，水冷散熱具有許多機構、熱傳學、流體力學、電機等工程問題，Asetek的工程師團隊能夠解學者些問題，並進行系統整合以推出可靠的一體式水冷散熱器。

相較之下有些廠商只是「參考」Asetek的設計，並沒有深厚的研發能力，Andre Eriksen在專訪中表示「我們有工程師，他們只有影印機」，Andre Eriksen並不擔心其他廠商抄襲與競爭，即便他們做得出類似的產品，在公差（Tolerance）、可靠度、漏水問題等品質部分仍無法與Asetek競爭，他反而擔心劣質產品影響消費者對水冷散熱的信任，進而打壞市場狀況。

▲ 受訪者左起為Asetek全球業務副總裁Henrik Lindskou-Mouritsen、執行長兼創辦人André Sloth Eriksen、全球研發散熱工程師Martin Rønnov Andersen。

Andre Eriksen也提到他認為專利無法賺錢，真的能帶來生意的是品質與信任，先前有些合作夥伴轉往採用其他解決方案之後，也回頭重新採用Asetek的解決方案，展現對自家產品競爭力與品質的信心。